Kwa vifaa vya elektroniki, kiasi fulani cha joto huzalishwa wakati wa operesheni, ili joto la ndani la vifaa liinuka kwa kasi. Ikiwa joto halijapunguzwa kwa wakati, vifaa vitaendelea joto, na kifaa kitashindwa kutokana na joto. Kuegemea kwa vifaa vya elektroniki Utendaji utapungua.

Kwa hiyo, ni muhimu sana kufanya matibabu mazuri ya kusambaza joto kwenye mzunguko wa bodi. Utoaji wa joto wa bodi ya mzunguko wa PCB ni kiungo muhimu sana, kwa hiyo ni mbinu gani ya kusambaza joto ya bodi ya mzunguko ya PCB, hebu tuijadili pamoja hapa chini.

1. Utoaji wa joto kupitia bodi ya PCB yenyewe Bodi za PCB zinazotumiwa sana sasa ni substrates za kitambaa cha shaba / epoxy kioo au kitambaa cha kioo cha phenolic resin, na kiasi kidogo cha bodi za shaba za karatasi hutumiwa.

Ingawa substrates hizi zina sifa bora za umeme na sifa za usindikaji, zina utaftaji mbaya wa joto. Kama njia ya utaftaji wa joto kwa vifaa vya kupokanzwa kwa hali ya juu, karibu haiwezekani kutarajia joto kutoka kwa resini ya PCB yenyewe kufanya joto, lakini kusambaza joto kutoka kwa uso wa sehemu hadi hewa inayozunguka.

Hata hivyo, kwa kuwa bidhaa za elektroniki zimeingia katika enzi ya miniaturization ya vipengele, uwekaji wa juu-wiani, na mkusanyiko wa joto la juu, haitoshi kutegemea uso wa sehemu yenye eneo ndogo sana ili kuondokana na joto.

Wakati huo huo, kutokana na matumizi makubwa ya vipengele vya mlima wa uso kama vile QFP na BGA, joto linalotokana na vipengele huhamishiwa kwa bodi ya PCB kwa kiasi kikubwa. Kwa hiyo, njia bora ya kutatua uharibifu wa joto ni kuboresha uwezo wa kusambaza joto wa PCB yenyewe ambayo inawasiliana moja kwa moja na kipengele cha kupokanzwa. Ili kusambazwa au kutolewa.

Ongeza foil ya shaba ya kusambaza joto na foil ya shaba na usambazaji wa nguvu wa eneo kubwa

Joto kupitia

Mfiduo wa shaba nyuma ya IC hupunguza upinzani wa joto kati ya ngozi ya shaba na hewa.

Mpangilio wa PCB

a. Weka kifaa nyeti kwa joto kwenye eneo la upepo baridi.

b. Weka kifaa cha kutambua halijoto katika sehemu yenye joto zaidi.

c. Vifaa kwenye ubao huo uliochapishwa vinapaswa kupangwa iwezekanavyo kulingana na thamani yao ya kalori na kiwango cha uharibifu wa joto. Vifaa vilivyo na thamani ya chini ya kawi au upinzani duni wa joto (kama vile transistors ndogo za mawimbi, saketi ndogo zilizounganishwa, capacitor za kielektroniki, n.k.) vinapaswa kuwekwa Mtiririko wa juu zaidi wa mtiririko wa hewa wa kupoeza (kwenye lango), na vifaa vyenye joto kubwa. kizazi au upinzani mzuri wa joto (kama vile transistors za nguvu, mizunguko mikubwa iliyounganishwa, nk.) huwekwa kwenye sehemu ya chini kabisa ya mtiririko wa hewa wa baridi.

d. Katika mwelekeo wa usawa, vifaa vya juu vya nguvu vinawekwa karibu na kando ya bodi iliyochapishwa iwezekanavyo ili kufupisha njia ya uhamisho wa joto; katika mwelekeo wa wima, vifaa vya juu vya nguvu vinawekwa karibu na juu ya bodi iliyochapishwa iwezekanavyo ili kupunguza joto la vifaa vingine wakati vifaa hivi vinafanya kazi Athari.

e. Utoaji wa joto wa bodi iliyochapishwa katika vifaa hutegemea hasa mtiririko wa hewa, hivyo njia ya mtiririko wa hewa inapaswa kujifunza wakati wa kubuni, na kifaa au bodi ya mzunguko iliyochapishwa inapaswa kusanidiwa kwa sababu. Wakati hewa inapita, daima huwa na mtiririko katika maeneo yenye upinzani mdogo, hivyo wakati wa kusanidi vifaa kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa, epuka kuacha nafasi kubwa ya hewa katika eneo fulani. Usanidi wa bodi nyingi za mzunguko zilizochapishwa kwenye mashine nzima inapaswa pia kuzingatia shida sawa.

f. Kifaa kinachohimili halijoto huwekwa vyema katika eneo la halijoto ya chini kabisa (kama vile sehemu ya chini ya kifaa). Usiweke kamwe moja kwa moja juu ya kifaa cha kupokanzwa. Ni bora kutikisa vifaa vingi kwenye ndege ya mlalo.

g. Panga vifaa vilivyo na matumizi ya juu zaidi ya nishati na kizazi cha juu zaidi cha joto karibu na mahali pazuri zaidi kwa utaftaji wa joto. Usiweke vifaa vya kupokanzwa kwa juu kwenye pembe na kando ya pembeni ya bodi iliyochapishwa, isipokuwa mtoaji wa joto hupangwa karibu nayo. Wakati wa kutengeneza upinzani wa nguvu, chagua kifaa kikubwa iwezekanavyo, na uifanye kuwa na nafasi ya kutosha ya uharibifu wa joto wakati wa kurekebisha mpangilio wa bodi iliyochapishwa.

h. Nafasi iliyopendekezwa ya sehemu:

Njia 10 za vitendo za kusambaza joto kwa PCB

Njia 10 za vitendo za kusambaza joto kwa PCB

2. Vipengele vya juu vya kuzalisha joto pamoja na radiators na sahani zinazoendesha joto. Wakati vipengele vichache katika PCB vinazalisha kiasi kikubwa cha joto (chini ya 3), bomba la joto au bomba la joto linaweza kuongezwa kwa vipengele vya kuzalisha joto. Wakati halijoto haiwezi kupunguzwa, Radiator yenye feni inaweza kutumika ili kuongeza athari ya kusambaza joto.

Wakati idadi ya vifaa vya kupokanzwa ni kubwa (zaidi ya 3), kifuniko kikubwa cha uharibifu wa joto (bodi) kinaweza kutumika, ambayo ni shimoni maalum la joto lililowekwa kulingana na nafasi na urefu wa kifaa cha kupokanzwa kwenye PCB au gorofa kubwa. kuzama kwa joto Kata nafasi tofauti za urefu wa sehemu.

Kifuniko cha kusambaza joto kimefungwa kikamilifu juu ya uso wa sehemu, na inawasiliana na kila sehemu ili kufuta joto. Hata hivyo, athari ya uharibifu wa joto si nzuri kutokana na msimamo mbaya wa urefu wakati wa kusanyiko na kulehemu kwa vipengele. Kawaida, pedi laini ya mabadiliko ya awamu ya mafuta huongezwa kwenye uso wa sehemu ili kuboresha athari ya kusambaza joto.

3. Kwa vifaa vinavyopitisha baridi ya hewa ya convection ya bure, ni bora kupanga nyaya zilizounganishwa (au vifaa vingine) kwa wima au kwa usawa.

4. Tumia muundo unaofaa wa wiring kutambua utaftaji wa joto. Kwa sababu resin katika sahani ina conductivity duni ya mafuta, na mistari ya shaba ya foil na mashimo ni waendeshaji wa joto nzuri, kuongeza kiwango kilichobaki cha foil ya shaba na kuongeza mashimo ya mafuta ni njia kuu za uharibifu wa joto.

Ili kutathmini uwezo wa kusambaza joto wa PCB, ni muhimu kuhesabu conductivity sawa ya mafuta (eq tisa) ya nyenzo za mchanganyiko zinazojumuisha nyenzo mbalimbali na conductivity tofauti ya mafuta-substrate ya kuhami kwa PCB.

5. Vifaa vilivyo kwenye ubao huo uliochapishwa vinapaswa kupangwa iwezekanavyo kulingana na thamani yao ya kalori na kiwango cha uharibifu wa joto. Vifaa vilivyo na thamani ya chini ya kawi au upinzani duni wa joto (kama vile transistors ndogo za mawimbi, saketi ndogo zilizounganishwa, capacitor za kielektroniki, n.k.) vinapaswa kuwekwa Mtiririko wa juu zaidi wa mtiririko wa hewa wa kupoeza (kwenye lango), na vifaa vyenye joto kubwa. au upinzani wa joto (kama vile transistors za nguvu, nyaya zilizounganishwa kwa kiasi kikubwa, nk) huwekwa kwenye sehemu ya chini kabisa ya mtiririko wa hewa wa baridi.

6. Katika mwelekeo wa usawa, vifaa vya juu vya nguvu vinapangwa karibu iwezekanavyo kwa makali ya bodi iliyochapishwa ili kufupisha njia ya uhamisho wa joto; katika mwelekeo wa wima, vifaa vya juu vya nguvu vinapangwa karibu iwezekanavyo juu ya ubao uliochapishwa ili kupunguza joto la vifaa vingine wakati vifaa hivi vinafanya kazi. Athari.

7. Utoaji wa joto wa bodi iliyochapishwa katika vifaa hutegemea hasa mtiririko wa hewa, hivyo njia ya mtiririko wa hewa inapaswa kujifunza wakati wa kubuni, na kifaa au bodi ya mzunguko iliyochapishwa inapaswa kusanidiwa kwa sababu.

Wakati hewa inapita, daima huwa inapita katika maeneo yenye upinzani mdogo, hivyo wakati wa kusanidi vifaa kwenye bodi ya mzunguko iliyochapishwa, epuka kuacha nafasi kubwa ya hewa katika eneo fulani. Usanidi wa bodi nyingi za mzunguko zilizochapishwa kwenye mashine nzima inapaswa pia kuzingatia shida sawa.

8. Kifaa kinachohimili halijoto huwekwa vyema katika eneo la halijoto ya chini kabisa (kama vile sehemu ya chini ya kifaa). Usiweke kamwe moja kwa moja juu ya kifaa cha kupokanzwa. Ni bora kutikisa vifaa vingi kwenye ndege ya mlalo.

9. Panga vifaa vyenye matumizi ya juu zaidi ya nishati na kizazi cha juu zaidi cha joto karibu na mahali pazuri zaidi kwa uondoaji wa joto. Usiweke vifaa vya kupokanzwa kwa juu kwenye pembe na kando ya pembeni ya bodi iliyochapishwa, isipokuwa mtoaji wa joto hupangwa karibu nayo.

Wakati wa kutengeneza upinzani wa nguvu, chagua kifaa kikubwa iwezekanavyo, na uifanye kuwa na nafasi ya kutosha ya uharibifu wa joto wakati wa kurekebisha mpangilio wa bodi iliyochapishwa.

10. Epuka msongamano wa sehemu za moto kwenye PCB, sambaza nguvu sawasawa kwenye ubao wa PCB kadri uwezavyo, na uweke sawa na thabiti utendaji wa joto la uso wa PCB.

Mara nyingi ni vigumu kufikia usambazaji mkali wa sare wakati wa mchakato wa kubuni, lakini maeneo yenye msongamano mkubwa wa nguvu lazima iepukwe ili kuzuia maeneo ya moto kuathiri uendeshaji wa kawaida wa mzunguko mzima.

Ikiwezekana, ni muhimu kuchambua utendaji wa joto wa mzunguko uliochapishwa. Kwa mfano, moduli ya programu ya uchanganuzi wa faharasa ya utendakazi iliyoongezwa katika baadhi ya programu ya kitaalamu ya kubuni ya PCB inaweza kusaidia wabunifu kuboresha muundo wa saketi.