U megliu PCB Metudu di disignu: Sei cose da cunsiderà quandu selezziunate i cumpunenti di PCB basatu nantu à l’imballu di cumpunenti. Tutti l’esempii in questu articulu sò stati sviluppati cù l’ambiente di cuncepimentu Multisim, ma i stessi cuncetti sò sempre appiicati ancu cù e diverse arnesi EDA.

1. Cunsiderate l’scelta di l’imballu di cumpunenti

In tutta a tappa di disegnu schematicu, l’embiu di cumpunenti è e decisioni di u mudellu di terra chì deve esse fatte in u stadiu di layout deve esse cunsideratu. Certi suggerimenti da cunsiderà quandu selezziunate cumpunenti basati nantu à l’imballu di cumpunenti sò dati quì sottu.

Ricurdativi chì u pacchettu include e cunnessione di u pad elettricu è e dimensioni meccaniche (X, Y, è Z) di u cumpunente, vale à dì, a forma di u corpu di u cumpunente è i pins chì cunnettenu à u PCB. Quandu selezziunate i cumpunenti, avete bisognu di cunsiderà qualsiasi restrizioni di muntatura o imballaggio chì ponu esse in i strati superiore è di fondu di u PCB finali. Certi cumpunenti (cum’è i condensatori polari) ponu avè restrizioni d’altezza elevata, chì deve esse cunsideratu in u prucessu di selezzione di cumpunenti. À l’iniziu di u disignu, pudete prima disegnà una forma di quadru di circuitu basu, è poi mette qualchi cumpunenti grandi o critichi di pusizioni (cum’è connettori) chì pensa à aduprà. In questu modu, a vista prospettiva virtuale di u circuitu (senza cablaggio) pò esse vistu intuitivamente è rapidamente, è a pusizione relativa è l’altezza di u cumpunenti di u circuitu è ​​i cumpunenti pò esse datu relativamente precisa. Questu aiuterà à assicurà chì i cumpunenti ponu esse posti bè in l’embiu esternu (prodotti plastichi, chassis, chassis, etc.) dopu chì u PCB hè assemblatu. Invoca u modu di vista previa 3D da u menù di Strumenti per navigà in tuttu u circuitu.

U mudellu di a terra mostra a terra attuale o via a forma di u dispusitivu saldatu nantu à u PCB. Questi mudelli di rame nantu à u PCB cuntenenu ancu qualchi infurmazione di forma basica. A dimensione di u mudellu di terra deve esse curretta per assicurà a saldatura curretta è l’integrità meccanica è termale curretta di i cumpunenti cunnessi. Quandu cuncepisce u layout di u PCB, avete bisognu di cunsiderà cumu u circuitu serà fabricatu, o cumu i pads seranu saldati si sò saldati manualmente. A saldatura di reflow (u flussu hè funnutu in un furnace cuntrullatu à alta temperatura) pò trattà una larga gamma di dispusitivi di superficia (SMD). A saldatura d’onda hè generalmente aduprata per saldarà u reversu di u circuitu per riparà i dispusitivi à traversu, ma pò ancu trattà alcuni cumpunenti di superficia di muntagna posti nantu à u spinu di u PCB. In generale, quandu aduprate sta tecnulugia, i dispusitivi di a superficia di u fondu di u fondu deve esse disposti in una direzzione specifica, è per adattà à stu metudu di saldatura, i pads ponu esse mudificate.

A selezzione di cumpunenti pò esse cambiata durante tuttu u prucessu di disignu. A determinazione di quali dispusitivi duveranu usà i fori placcati (PTH) è quale deve aduprà a tecnulugia di superficia (SMT) prima di u prucessu di cuncepimentu aiutarà a pianificazione generale di u PCB. Fattori chì deve esse cunsideratu include u costu di u dispusitivu, a dispunibilità, a densità di l’area di u dispusitivu, u cunsumu di energia, etc. Da una perspettiva di fabricazione, i dispusitivi di superficia sò generalmente più economici cà i dispositi à traversu è sò generalmente più dispunibili. Per i prughjetti di prototipi chjuchi è medius, hè megliu di sceglie i dispusitivi di superficia più grande o di i dispusitivi à traversu, chì ùn solu facilitanu a saldatura manuale, ma ancu facilitanu una megliu cunnessione di pads è signali durante a verificazione di l’errore è u debugging.

Se ùn ci hè micca un pacchettu prontu in a basa di dati, di solitu un pacchettu persunalizatu hè creatu in l’uttellu.

2. Aduprà un bonu mètudu grounding

Assicuratevi chì u disignu hà abbastanza capacitori di bypass è piani di terra. Quandu aduprate un circuit integratu, assicuratevi di utilizà un capacitore di decoupling adattatu vicinu à u terminal di putenza à a terra (preferibbilmente un pianu di terra). A capacità adattata di u condensatore dipende da l’applicazione specifica, a tecnulugia di u condensatore è a frequenza operativa. Quandu u condensatore di bypass hè piazzatu trà i pins di putenza è di terra è situatu vicinu à u pin IC currettu, a cumpatibilità elettromagnetica è a suscettibilità di u circuitu pò esse ottimizzata.

3. Assignate un pacchettu di cumpunenti virtuale

Stampa una fattura di materiali (BOM) per verificà i cumpunenti virtuali. U cumpunente virtuale ùn hà micca imballaggio assuciatu è ùn serà micca trasferitu à u stadiu di layout. Crea una fattura di materiali è poi vede tutti i cumpunenti virtuali in u disignu. L’unicu articuli deve esse signali di putenza è di terra, perchè sò cunsiderati cumpunenti virtuali, chì sò solu processati in l’ambienti schematicu è ùn saranu micca trasmessi à u disignu di layout. A menu chì ùn sò micca usati per scopi di simulazione, i cumpunenti affissati in a parte virtuale deve esse rimpiazzati cù cumpunenti incapsulati.

4. Fate sicuru chì vo avete fattura cumpleta di dati materiali

Verificate s’ellu ci sò abbastanza dati in u rapportu di fattura di materiali. Dopu a creazione di u rapportu di fattura di materiali, hè necessariu di verificà currettamente è cumplettà l’infurmazioni incomplete di u dispositivu, di u fornitore o di u fabricatore in tutte e voci di cumpunenti.

5. Sort secondu l’etichetta di cumpunenti

Per facilità a classificazione è a visualizazione di a carta di materiale, assicuratevi chì i numeri di cumpunenti sò numerati consecutivamente.

6. Verificate i circuiti di a porta redundante

In generale, tutti l’inputs di e porte ridondanti duveranu avè cunnessione di signale per evità di pendendu i terminali di input. Assicuratevi d’avè verificatu tutti i circuiti di cancelli ridondanti o mancanti, è tutti i terminali di input senza fili sò cumpletamente cunnessi. In certi casi, se u terminal di input hè suspesu, u sistema tutale ùn pò micca travaglià bè. Pigliate u dual op amp chì hè spessu usatu in u disignu. Se solu unu di l’amplificatori operativi hè utilizatu in i cumpunenti IC dual op amp, hè cunsigliatu sia aduprà l’altru op amp, sia mette in terra l’input di l’op amp inutilizatu, è implementà un guadagnu unità adattatu (o altru guadagnu) ). Rete di feedback per assicurà chì tuttu u cumpunente pò travaglià nurmale.

In certi casi, i IC cù pin flottanti ùn ponu micca funzionà nurmale in a gamma di specificazione. Di solitu solu quandu u dispusitivu IC o altre porte in u stessu dispusitivu ùn sò micca travagliatu in un statu saturatu – l’ingressu o l’output hè vicinu o in u rail di putenza di u cumpunente, questu IC pò risponde à i requisiti di l’indici quandu travaglia. A simulazione di solitu ùn pò micca catturà sta situazione, perchè u mudellu di simulazione generalmente ùn cunnetta parechje parte di l’IC inseme per mudificà l’effettu di cunnessione flottante.