Dat Bescht PCB Design Method: Sechs Saachen ze betruecht wann PCB Komponente baséiert op Komponent Verpakung auswielen. All d’Beispiller an dësem Artikel goufen mat der MulTIsim Design Ëmfeld entwéckelt, awer déiselwecht Konzepter gëllen nach ëmmer och mat verschiddenen EDA Tools.

1. Bedenkt d’Wiel vun der Komponentverpackung

An der ganzer schematescher Zeechnungsstadium sollten d’Komponentverpackung an d’Landmusterentscheedungen, déi an der Layoutstadium getraff ginn, berücksichtegt ginn. E puer Suggestioune fir ze berücksichtegen wann Dir Komponenten auswielen baséiert op Komponentverpackung ginn hei ënnendrënner.

Denkt drun datt de Package d’elektresch Padverbindungen an d’mechanesch Dimensiounen (X, Y an Z) vun der Komponent enthält, dat heescht d’Form vum Komponentkierper an de Pins, déi mat der PCB verbannen. Wann Dir Komponente wielt, musst Dir all Montage- oder Verpakungsbeschränkungen berücksichtegen, déi op der ieweschter an ënnen Schichten vun der Finale PCB existéiere kënnen. E puer Komponenten (wéi Polarkondensatoren) kënnen héich Héichraumbeschränkungen hunn, déi am Komponentauswielprozess berücksichtegt musse ginn. Um Ufank vum Design kënnt Dir éischt eng Basis Circuit Verwaltungsrot Frame Form molen, an dann e puer grouss oder Positioun kritesch Komponente Plaz (wéi kommentéieren) datt Dir plangen ze benotzen. An dëser Aart a Weis, kann déi virtuell Perspektiv Vue vum Circuit Verwaltungsrot (ouni wiring) intuitiv a séier gesi ginn, an der relativer Positioun an Komponent Héicht vun der Circuit Verwaltungsrot a Komponente kann relativ genee ginn. Dëst wäert hëllefen, datt d’Komponente richteg an der äusseren Verpakung plazéiert kënne ginn (Plastikprodukter, Chassis, Chassis, etc.) Rufft den 3D Virschau Modus aus dem Tools Menü op fir de ganze Circuit Board ze duerchsichen.

D’Land Muster weist déi aktuell Land oder iwwer Form vun der soldered Apparat op der PCB. Dës Kupfermuster op der PCB enthalen och e puer Basisforminformatioun. D’Gréisst vum Landmuster muss korrekt sinn fir d’korrekt Löt an déi richteg mechanesch an thermesch Integritéit vun de verbonne Komponenten ze garantéieren. Wann Dir de PCB Layout designt, musst Dir berücksichtegen wéi de Circuit Board hiergestallt gëtt, oder wéi d’Pads solderéiert ginn wann et manuell soldered ass. Reflow soldering (de Flux gëtt an engem kontrolléierten Héichtemperaturofen geschmolt) kann eng breet Palette vun Surface Mount Apparater (SMD) handhaben. Wave soldering gëtt allgemeng benotzt fir d’Récksäit vum Circuit Verwaltungsrot ze solder fir duerch-Lach-Geräter ze fixéieren, awer et kann och e puer Surface Mount Komponenten handhaben, déi op der Récksäit vum PCB plazéiert sinn. Allgemeng, wann Dir dës Technologie benotzt, mussen déi ënnescht Uewerflächemontage-Geräter an enger spezifescher Richtung arrangéiert ginn, a fir dës Lötmethod unzepassen, mussen d’Pads eventuell geännert ginn.

D’Auswiel vu Komponenten kann während dem ganzen Designprozess geännert ginn. Bestëmmung wéi eng Apparater solle platéiert duerch Lächer (PTH) benotzen a wéi eng Surface Mount Technologie (SMT) fréi am Designprozess benotze sollen hëlleft der Gesamtplanung vum PCB. Faktoren, déi berücksichtegt musse ginn, enthalen Apparatkäschten, Disponibilitéit, Dicht vum Apparatgebitt, Stroumverbrauch, asw. Aus enger Fabrikatiounsperspektiv sinn Surface-Mount-Geräter allgemeng méi bëlleg wéi duerch-Lach-Geräter an hunn allgemeng méi héich Disponibilitéit. Fir kleng a mëttelgrouss-Skala Prototyp Projeten, ass et am beschten méi grouss Uewerfläch Montéierung Apparater oder duerch-Lach Apparater ze wielen, déi net nëmmen manuell soldering erliichtert, mä och besser Verbindung vun Pads a Signaler während Feeler kontrolléieren an Debugging erliichtert.

Wann et kee fäerdege Package an der Datebank ass, gëtt normalerweis e personaliséierte Package am Tool erstallt.

2. Benotzt eng gutt Buedemmethod

Vergewëssert Iech datt den Design genuch Bypass-Kondensatoren a Buedemplanzen huet. Wann Dir en integréierte Circuit benotzt, vergewëssert Iech e passenden Ofkupplungskondensator nieft dem Stroumterminal zum Buedem ze benotzen (am léifsten e Buedemplang). Déi entspriechend Kapazitéit vum Kondensator hänkt vun der spezifescher Applikatioun, der Kondensatortechnologie an der Operatiounsfrequenz of. Wann de Bypass-Kondensator tëscht de Kraaft- a Buedempins plazéiert ass an no beim korrekten IC Pin plazéiert ass, kann d’elektromagnetesch Kompatibilitéit an d’Sensibilitéit vum Circuit optimiséiert ginn.

3. Allokéiert virtuell Komponent Pak

Dréckt eng Bill of Material (BOM) fir virtuell Komponenten ze kontrolléieren. Déi virtuell Komponent huet keng verbonne Verpakung a gëtt net op d’Layoutstadium transferéiert. Erstellt eng Rechnung vu Materialien a kuckt dann all virtuell Komponenten am Design. Déi eenzeg Saache solle Kraaft- a Buedemsignaler sinn, well se als virtuelle Komponenten ugesi ginn, déi nëmmen am schemateschen Ëmfeld veraarbecht ginn an net an de Layoutdesign iwwerdroen ginn. Ausser wann se fir Simulatiounszwecker benotzt ginn, sollten d’Komponenten, déi am virtuellen Deel ugewise ginn, duerch encapsuléiert Komponenten ersat ginn.

4. Suergen, datt Dir komplett Bill vun Material Daten hunn

Iwwerpréift ob et genuch Daten am Rechnungsbericht sinn. Nodeems Dir de Bill of Material Bericht erstallt huet, ass et noutwendeg déi onkomplett Apparat, Fournisseur oder Hierstellerinformatioun an all Komponententrée virsiichteg ze iwwerpréiwen a komplett ze maachen.

5. Sortéieren no Komponent Label

Fir d’Sortéierung an d’Ofkierzung vun de Bill of Material ze erliichteren, gitt sécher datt d’Komponentnummeren konsekutiv nummeréiert sinn.

6. Check fir iwwerflësseg Gate Kreesleef

Am Allgemengen, all Input vun redundante Paarte sollten Signalverbindungen hunn fir d’Inputklemmen ze hänken. Vergewëssert Iech datt Dir all iwwerflësseg oder fehlend Paarkreesser gepréift hutt, an all onwired Inputklemmen sinn voll verbonnen. A verschiddene Fäll, wann den Input Terminal suspendéiert ass, kann de ganze System net korrekt funktionnéieren. Huelt den Dual Op Amp deen dacks am Design benotzt gëtt. Wann nëmmen ee vun den Op Verstärker an den Dual Op Amp IC Komponenten benotzt gëtt, ass et recommandéiert entweder deen aneren Op Amp ze benotzen, oder den Input vum onbenotzten Op Amp ze gronden, an e passenden Eenheetsgewënn (oder anere Gewënn) auszetauschen. Feedback Reseau fir sécherzestellen, datt de ganze Komponent kann normal Aarbecht.

A verschiddene Fäll kënnen ICs mat schwiewend Pins net normalerweis am Spezifizéierungsbereich funktionnéieren. Normalerweis nëmmen wann den IC Apparat oder aner Paarte am selwechten Apparat net an engem gesättigte Staat funktionnéieren – den Input oder Ausgang ass no bei oder an der Power Rail vun der Komponente, kann dësen IC den Indexfuerderunge treffen wann et funktionnéiert. Simulatioun kann dës Situatioun normalerweis net erfaassen, well de Simulatiounsmodell allgemeng net méi Deeler vum IC verbënnt fir de schwiewend Verbindungseffekt ze modelléieren.