optimum PCB design modum: Sex consideranda sunt cum eligendo PCB componentes ex componentibus packaging. Omnia exempla in hoc articulo amplificata sunt in ambitu MulTIsim consilio, sed eaedem notiones etiam cum diversis instrumentis EDA applicant.

1. Videte electionem componentis packaging

In tota scaena schismatica delineatio, formarum sarcinarum et terrestrium formarum decisiones componentes, quae in scaena extensionis faciendae sunt, considerari debent. Nonnullae suggestiones considerandae sunt cum elementa excerpendi ex componentibus packaging subiciuntur.

Memento involucrum includere nexus codex electricae et dimensiones mechanicas (X, Y, Z) componentis, id est figuram corporis componentis et fibulae quae PCB coniungunt. Cum partes excerpendo, debes considerare restrictiones vel ascendentes vel packaging quae in summis et imis laminis finalis PCB existere possunt. Quaedam partes (ut capacitores polares) possunt restrictiones altas habere, quae in processu delectu componente considerari debent. In principio consilii, primum tabulas tabularum ambitus collocare potes figuram, et deinde nonnullas magnas vel positiones criticas (ut connectores) pones, quibus uti cogitas. Hoc modo, aspectus virtualis prospectus circa tabulam (sine wiring) intuitive et celeriter videri potest, et relativa positionis et componentis altitudo tabulae circuli et partium relative accurate dari potest. Hoc adiuvabit ut partes recte collocari possint in fasciis exterioribus (productis plasticis, chassis, chassis, etc.) post collectum PCB. Invocare 3D modum praevisum e menu instrumenti ad totam tabulam circuii percurrere.

Forma terrae ostendit ipsam terram vel per figuram machinae solidatae in PCB. Haec exemplaria aenea in PCB continent etiam indicia quaedam fundamentalis figurae. Magnitudo exemplaris terrae debet esse recta ut solida- menta recta et recta mechanica et scelerisque integritas partium conexorum. Cum PCB layout designans, considerare debes quomodo tabula circuli fabricabitur, vel quomodo pads solidabitur si manually solidatur. Refluxus solidatorium (fluxus in fornacem caliditatem temperatam liquatam) amplis superficiei montis machinas tractare potest (SMD). Unda solidatio plerumque in adversa parte circuii tabulam solidare solet ut per-foraminis machinis figere, sed etiam aliqua superficiei montis partes in dorso PCB posita tractare potest. Fere, cum hac technologia utens, ima superficiei montis cogitationes in certo directione disponi debent, et ut huic solidae methodo accommodantur, pads mutari possunt.

Partium delectu mutari potest per totum processum consiliorum. Determinans quibus machinis patella per foramina (PTH) utantur quaeque mane technologiae montis (SMT) uti debent in processu consilii altiore consilio PCB adiuvabit. Factores, qui considerari debent, includunt fabrica sumptus, promptibilitatem, fabricam aream densitatem, potentia consummationem, et sic porro. Ex prospectu fabricando, machinae superficiales plerumque viliores sunt quam per machinis perforatas et fere superiores promptitudines habent. Pro parvis et mediae prototypo inceptis, optimum est eligere ampliores superficies machinas vel per foramen machinis, quae non solum ad solidationem manualem faciliorem, sed etiam faciliorem nexum padorum et significationum in errore reprimendo et debugging melius faciliores sunt.

Si nulla sarcina prompta facta est in datorum, plerumque consuetudo sarcina in instrumento creatur.

2. utere bonum grounding modum

Ut consilium sufficienter praetermittant capacitores et planos locos. Cum circuitione integrato utens, fac utatur capaci- tate apta decoupandi prope potentiam terminalem ad terram (potissimum a loco plano). Apta capacitas capacitatis dependet ex applicatione specifica, technologia capacitoris et frequentia operativa. Cum capacitor bypass inter potentiam et terram paxillos interponitur et prope rectam IC clavum ponatur, compatibilitas electromagnetica et susceptibilitas circuitionis optimized potest.

3. Allocate virtual pars sarcina

Procer libellum materiae (BOM) pro componentibus virtualibus reprimendis. Rectum componentis sarcinam sociatam non habet nec ad scaenam extensionem transferetur. Libellum materiae crea et omnia virtualis elementa in consilio considera. Sola res debet esse potentia et humus significationibus, quia considerantur virtualis partes, quae solum in ambitu schematico discursum sunt et ad propositum propositum propositum non transmittuntur. Nisi ad simulationem proposita adhibita, partes virtualis in parte propositae componi debent cum encapsulatis componentibus.

4. Fac libellum materiae completum habes notitia

Perspicias num sufficiant notitiae in libello materiae relatio. Post libellum materiae relationis creando, necesse est ut incompleta machinam, supplementum vel fabricam informationes in omnibus elementis componentibus diligenter coerceat et perficiat.

5. Sort secundum componentis titulus

Ut faciliorem reddas voluptua et inspecto rogationis materiarum, fac ut numeri componentes consecutive numerati sint.

6. Reprehendo for redundans porta circuitus

Generaliter omnes initationes superuacentium portarum insignes nexus habere debent ad evitandas terminales inputationes pendendas. Fac te compressisse omnes circuitus portae redundantes vel absentes, et omnes initus terminales inextricabiles plene connexas. In quibusdam casibus, si initus terminalis suspenditur, integra ratio recte operari non potest. Duale op amp sume, quod saepe in consilio usurpatur. Si una tantum ex op amps in duali op amp IC adhibeatur, commendatur ut vel altero op amp utatur, vel initus insuetae op amp infundatur et congruam unitatem lucro explicandam (vel quaestum alterum) ) Reticulum videre est curare ut tota pars normaliter laborare possit.

In quibusdam casibus, ICs cum fluitantibus paxillis normaliter in specificatione range operari non possunt. Plerumque solum cum machinae IC machinae vel aliae portae in eadem fabrica non laborant in statu saturatioribus-input vel output prope vel in potestate componentis rail, hoc IC occurrere potest indices requisitis cum operatur. Simulatio hanc condicionem capere plerumque non potest, quia simulatio exemplar plerumque plures partes IC simul non connectit ut fluitantem nexum effectum effingat.