O ti dara ju PCB ọna apẹrẹ: Awọn nkan mẹfa lati ronu nigbati o ba yan awọn paati PCB ti o da lori apoti paati. Gbogbo awọn apẹẹrẹ ninu nkan yii ni idagbasoke ni lilo agbegbe apẹrẹ MulTIsim, ṣugbọn awọn imọran kanna tun lo paapaa pẹlu awọn irinṣẹ EDA oriṣiriṣi.

1. Wo yiyan ti apoti paati

Ni gbogbo ipele iyaworan sikematiki, iṣakojọpọ paati ati awọn ipinnu apẹẹrẹ ilẹ ti o nilo lati ṣe ni ipele akọkọ yẹ ki o gbero. Diẹ ninu awọn didaba lati ronu nigbati o ba yan awọn paati ti o da lori apoti paati ni a fun ni isalẹ.

Ranti pe package pẹlu awọn asopọ paadi itanna ati awọn iwọn ẹrọ (X, Y, ati Z) ti paati, iyẹn ni, apẹrẹ ti ara paati ati awọn pinni ti o sopọ si PCB. Nigbati o ba yan awọn paati, o nilo lati ronu eyikeyi iṣagbesori tabi awọn ihamọ apoti ti o le wa lori awọn ipele oke ati isalẹ ti PCB ikẹhin. Diẹ ninu awọn paati (gẹgẹbi awọn agbara agbara pola) le ni awọn ihamọ yara ori giga, eyiti o nilo lati gbero ninu ilana yiyan paati. Ni ibẹrẹ apẹrẹ, o le kọkọ fa apẹrẹ apẹrẹ igbimọ Circuit ipilẹ kan, lẹhinna gbe diẹ ninu awọn paati nla tabi ipo pataki (gẹgẹbi awọn asopọ) ti o gbero lati lo. Ni ọna yi, awọn foju irisi wo ti awọn Circuit ọkọ (laisi onirin) le ti wa ni ri ogbon ati ni kiakia, ati awọn ojulumo aye ati paati iga ti awọn Circuit ọkọ ati irinše le wa ni fun jo deede. Eyi yoo ṣe iranlọwọ rii daju pe a le gbe awọn paati daradara sinu apoti ita (awọn ọja ṣiṣu, chassis, chassis, bbl) lẹhin ti PCB ti ṣajọpọ. Pe ipo awotẹlẹ 3D lati inu akojọ Awọn irinṣẹ lati lọ kiri lori gbogbo igbimọ Circuit.

Apẹrẹ ilẹ fihan ilẹ gangan tabi nipasẹ apẹrẹ ti ẹrọ ti a ta lori PCB. Awọn ilana bàbà wọnyi lori PCB tun ni diẹ ninu alaye apẹrẹ ipilẹ kan ninu. Iwọn apẹrẹ ilẹ nilo lati jẹ deede lati rii daju tita to pe ati ẹrọ ti o pe ati iduroṣinṣin gbona ti awọn paati ti a ti sopọ. Nigbati o ba n ṣe apẹrẹ akọkọ PCB, o nilo lati ronu bii igbimọ Circuit yoo ṣe ṣelọpọ, tabi bawo ni awọn paadi yoo ṣe ta ti o ba ti fi ọwọ si. Sisọsọ atunsan (iṣan naa ti yo ni ileru otutu giga ti iṣakoso) le mu ọpọlọpọ awọn ẹrọ agbesoke dada (SMD). Igbi soldering ti wa ni gbogbo lo lati solder awọn pada ẹgbẹ ti awọn Circuit ọkọ lati fix nipasẹ-iho awọn ẹrọ, sugbon o tun le mu diẹ ninu awọn dada òke irinše gbe lori pada ti awọn PCB. Ni gbogbogbo, nigba lilo imọ-ẹrọ yii, awọn ẹrọ ti o gbe oke isalẹ gbọdọ wa ni idayatọ ni itọsọna kan pato, ati lati le ṣe deede si ọna titaja yii, awọn paadi le nilo lati yipada.

Aṣayan awọn paati le yipada lakoko gbogbo ilana apẹrẹ. Ṣiṣe ipinnu awọn ẹrọ ti o yẹ ki o lo ti a fipa nipasẹ awọn ihò (PTH) ati eyi ti o yẹ ki o lo imọ-ẹrọ ti o dada (SMT) ni kutukutu ilana apẹrẹ yoo ṣe iranlọwọ fun iṣeto gbogbogbo ti PCB. Awọn okunfa ti o nilo lati gbero pẹlu idiyele ẹrọ, wiwa, iwuwo agbegbe ẹrọ, agbara agbara, ati bẹbẹ lọ. Lati irisi iṣelọpọ, awọn ẹrọ oke-ilẹ jẹ din owo ni gbogbogbo ju awọn ẹrọ nipasẹ iho ati ni gbogbogbo ni wiwa giga. Fun kekere ati alabọde-asekale Afọwọkọ ise agbese, o jẹ ti o dara ju lati yan tobi dada òke awọn ẹrọ tabi nipasẹ-iho awọn ẹrọ, eyi ti ko nikan dẹrọ afọwọṣe soldering, sugbon tun dẹrọ dara asopọ ti awọn paadi ati awọn ifihan agbara nigba aṣiṣe yiyewo ati n ṣatunṣe aṣiṣe.

Ti ko ba si package ti o ti ṣetan ni ibi ipamọ data, nigbagbogbo a ṣẹda package aṣa ni ọpa naa.

2. Lo kan ti o dara grounding ọna

Rii daju pe apẹrẹ ni awọn capacitors fori to ati awọn ọkọ ofurufu ilẹ. Nigbati o ba nlo iyika iṣọpọ, rii daju pe o lo kapasito decoupling ti o dara nitosi ebute agbara si ilẹ (paapaa ọkọ ofurufu ilẹ). Agbara ti o yẹ ti kapasito da lori ohun elo kan pato, imọ-ẹrọ kapasito ati igbohunsafẹfẹ iṣẹ. Nigbati o ba ti gbe kapasito fori laarin awọn agbara ati ilẹ awọn pinni ati ki o gbe sunmo si awọn ti o tọ IC pin, awọn ti itanna ibamu ati alailagbara ti awọn Circuit le ti wa ni iṣapeye.

3. Soto foju paati package

Tẹjade iwe-owo awọn ohun elo (BOM) fun ṣiṣe ayẹwo awọn paati foju. Awọn paati foju ko ni apoti ti o somọ ati pe kii yoo gbe lọ si ipele ifilelẹ. Ṣẹda iwe-owo awọn ohun elo ati lẹhinna wo gbogbo awọn paati foju ninu apẹrẹ. Awọn ohun kan nikan yẹ ki o jẹ agbara ati awọn ifihan agbara ilẹ, nitori a kà wọn si awọn paati foju, eyiti a ṣe ilana nikan ni agbegbe sikematiki ati pe kii yoo gbejade si apẹrẹ akọkọ. Ayafi ti o ba lo fun awọn idi iṣeṣiro, awọn paati ti o han ni apakan foju yẹ ki o rọpo pẹlu awọn paati ti a fi sii.

4. Rii daju pe o ni pipe iwe-aṣẹ awọn ohun elo data

Ṣayẹwo boya awọn data to to wa ninu iwe ijabọ owo ohun elo. Lẹhin ṣiṣẹda ijabọ owo awọn ohun elo, o jẹ dandan lati farabalẹ ṣayẹwo ati pari ẹrọ ti ko pe, olupese tabi alaye olupese ni gbogbo awọn titẹ sii paati.

5. Too gẹgẹ bi aami paati

Lati le dẹrọ tito lẹsẹsẹ ati wiwo ti iwe ohun elo, rii daju pe awọn nọmba paati jẹ nọmba lẹsẹsẹ.

6. Ṣayẹwo fun awọn iyika ẹnu-ọna laiṣe

Ni gbogbogbo, gbogbo awọn igbewọle ti awọn ẹnu-ọna laiṣe yẹ ki o ni awọn asopọ ifihan agbara lati yago fun sisọ awọn ebute titẹ sii. Rii daju pe o ti ṣayẹwo gbogbo awọn iyika ẹnu-ọna ti o padanu tabi ti o padanu, ati gbogbo awọn ebute titẹ sii ti a ko ti sopọ ni kikun. Ni awọn igba miiran, ti o ba ti daduro ebute titẹ sii, gbogbo eto ko le ṣiṣẹ ni deede. Mu op amp meji ti a lo nigbagbogbo ninu apẹrẹ. Ti o ba jẹ pe ọkan ninu awọn op amps nikan ni a lo ninu awọn paati IC meji op amp, o gba ọ niyanju lati boya lo op amp miiran, tabi ilẹ igbewọle ti op amp ti ko lo, ki o mu ere isokan ti o yẹ (tabi ere miiran) ) Nẹtiwọọki esi lati rii daju pe gbogbo paati le ṣiṣẹ ni deede.

Ni awọn igba miiran, awọn IC pẹlu awọn pinni lilefoofo le ma ṣiṣẹ ni deede laarin iwọn sipesifikesonu. Nigbagbogbo nikan nigbati ẹrọ IC tabi awọn ẹnubode miiran ninu ẹrọ kanna ko ṣiṣẹ ni ipo ti o kun-titẹwọle tabi iṣelọpọ wa nitosi tabi ni iṣinipopada agbara ti paati, IC yii le pade awọn ibeere atọka nigbati o ṣiṣẹ. Simulation nigbagbogbo ko le gba ipo yii, nitori awoṣe kikopa gbogbogbo ko sopọ awọn ẹya pupọ ti IC papọ lati ṣe awoṣe ipa asopọ lilefoofo.