சிறந்த பிசிபி வடிவமைப்பு முறை: கூறு பேக்கேஜிங் அடிப்படையில் PCB கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய ஆறு விஷயங்கள். இந்த கட்டுரையில் உள்ள அனைத்து எடுத்துக்காட்டுகளும் மல்டிசிம் வடிவமைப்பு சூழலைப் பயன்படுத்தி உருவாக்கப்பட்டன, ஆனால் அதே கருத்துக்கள் வெவ்வேறு EDA கருவிகளுடன் கூட பொருந்தும்.

1. கூறு பேக்கேஜிங் தேர்வைக் கவனியுங்கள்

முழு திட்ட வரைதல் நிலையிலும், தளவமைப்பு கட்டத்தில் எடுக்கப்பட வேண்டிய கூறு பேக்கேஜிங் மற்றும் நில மாதிரி முடிவுகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். கூறு பேக்கேஜிங் அடிப்படையில் கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய சில பரிந்துரைகள் கீழே கொடுக்கப்பட்டுள்ளன.

தொகுப்பில் எலக்ட்ரிக்கல் பேட் இணைப்புகள் மற்றும் கூறுகளின் இயந்திர பரிமாணங்கள் (எக்ஸ், ஒய் மற்றும் இசட்) அடங்கும் என்பதை நினைவில் கொள்ளுங்கள், அதாவது கூறு உடலின் வடிவம் மற்றும் பிசிபியுடன் இணைக்கும் பின்கள். கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது, ​​இறுதி PCBயின் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளில் இருக்கும் மவுண்டிங் அல்லது பேக்கேஜிங் கட்டுப்பாடுகளை நீங்கள் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். சில கூறுகள் (துருவ மின்தேக்கிகள் போன்றவை) உயர் ஹெட்ரூம் கட்டுப்பாடுகளைக் கொண்டிருக்கலாம், அவை கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்கும் செயல்பாட்டில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். வடிவமைப்பின் தொடக்கத்தில், நீங்கள் முதலில் ஒரு அடிப்படை சர்க்யூட் போர்டு சட்ட வடிவத்தை வரையலாம், பின்னர் நீங்கள் பயன்படுத்த திட்டமிட்டுள்ள சில பெரிய அல்லது நிலை-முக்கியமான கூறுகளை (இணைப்பிகள் போன்றவை) வைக்கலாம். இந்த வழியில், சர்க்யூட் போர்டின் (வயரிங் இல்லாமல்) மெய்நிகர் முன்னோக்கு பார்வையை உள்ளுணர்வாகவும் விரைவாகவும் காணலாம், மேலும் சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் கூறுகளின் தொடர்புடைய நிலைப்பாடு மற்றும் கூறு உயரம் ஒப்பீட்டளவில் துல்லியமாக கொடுக்கப்படலாம். PCB கூடிய பிறகு வெளிப்புற பேக்கேஜிங்கில் (பிளாஸ்டிக் பொருட்கள், சேஸ், சேஸ், முதலியன) கூறுகள் சரியாக வைக்கப்படுவதை உறுதிசெய்ய இது உதவும். முழு சர்க்யூட் போர்டையும் உலாவ, கருவிகள் மெனுவிலிருந்து 3D மாதிரிக்காட்சி பயன்முறையைப் பயன்படுத்தவும்.

நில அமைப்பு உண்மையான நிலத்தை அல்லது PCB இல் சாலிடர் செய்யப்பட்ட சாதனத்தின் வடிவத்தைக் காட்டுகிறது. PCB இல் உள்ள இந்த செப்பு வடிவங்கள் சில அடிப்படை வடிவ தகவல்களையும் கொண்டிருக்கின்றன. சரியான சாலிடரிங் மற்றும் இணைக்கப்பட்ட கூறுகளின் சரியான இயந்திர மற்றும் வெப்ப ஒருமைப்பாட்டை உறுதிப்படுத்த நில வடிவத்தின் அளவு சரியாக இருக்க வேண்டும். PCB அமைப்பை வடிவமைக்கும் போது, ​​சர்க்யூட் போர்டு எவ்வாறு தயாரிக்கப்படும், அல்லது கைமுறையாக சாலிடர் செய்யப்பட்டால் பட்டைகள் எவ்வாறு கரைக்கப்படும் என்பதை நீங்கள் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் (கட்டுப்படுத்தப்பட்ட உயர் வெப்பநிலை உலைகளில் ஃப்ளக்ஸ் உருகப்படுகிறது) பரந்த அளவிலான மேற்பரப்பு ஏற்ற சாதனங்களை (SMD) கையாள முடியும். அலை சாலிடரிங் என்பது பொதுவாக சர்க்யூட் போர்டின் தலைகீழ் பக்கத்தை துளையிடும் சாதனங்களை சரிசெய்வதற்குப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, ஆனால் இது PCBயின் பின்புறத்தில் வைக்கப்பட்டுள்ள சில மேற்பரப்பு ஏற்ற கூறுகளையும் கையாள முடியும். பொதுவாக, இந்த தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தும் போது, ​​கீழ் மேற்பரப்பு ஏற்ற சாதனங்கள் ஒரு குறிப்பிட்ட திசையில் ஏற்பாடு செய்யப்பட வேண்டும், மேலும் இந்த சாலிடரிங் முறைக்கு ஏற்ப, பட்டைகள் மாற்றியமைக்கப்பட வேண்டும்.

முழு வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது கூறுகளின் தேர்வு மாற்றப்படலாம். எந்தெந்த சாதனங்கள் பூசப்பட்ட துளைகள் (PTH) மற்றும் மேற்பரப்பு ஏற்ற தொழில்நுட்பத்தை (SMT) பயன்படுத்த வேண்டும் என்பதை வடிவமைப்பு செயல்முறையின் ஆரம்பத்தில் தீர்மானிப்பது PCBயின் ஒட்டுமொத்த திட்டமிடலுக்கு உதவும். சாதனத்தின் விலை, கிடைக்கும் தன்மை, சாதனப் பகுதி அடர்த்தி, மின் நுகர்வு மற்றும் பலவற்றைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய காரணிகள். உற்பத்திக் கண்ணோட்டத்தில், மேற்பரப்பு-மவுண்ட் சாதனங்கள் பொதுவாக துளை வழியாகச் செல்லும் சாதனங்களைக் காட்டிலும் மலிவானவை மற்றும் பொதுவாக அதிக கிடைக்கும் தன்மையைக் கொண்டுள்ளன. சிறிய மற்றும் நடுத்தர அளவிலான முன்மாதிரி திட்டங்களுக்கு, பெரிய மேற்பரப்பு ஏற்ற சாதனங்கள் அல்லது துளை வழியாக சாதனங்களைத் தேர்ந்தெடுப்பது சிறந்தது, இது கைமுறையாக சாலிடரிங் செய்வதை எளிதாக்குகிறது, ஆனால் பிழை சரிபார்ப்பு மற்றும் பிழைத்திருத்தத்தின் போது பேட்கள் மற்றும் சிக்னல்களை சிறந்த முறையில் இணைக்க உதவுகிறது.

தரவுத்தளத்தில் ஆயத்த தொகுப்பு இல்லை என்றால், வழக்கமாக ஒரு தனிப்பயன் தொகுப்பு கருவியில் உருவாக்கப்படும்.

2. ஒரு நல்ல அடித்தள முறையைப் பயன்படுத்தவும்

வடிவமைப்பில் போதுமான பைபாஸ் மின்தேக்கிகள் மற்றும் தரை விமானங்கள் இருப்பதை உறுதிசெய்யவும். ஒரு ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்றைப் பயன்படுத்தும் போது, ​​மின் முனையத்திற்கு அருகில் (முன்னுரிமை ஒரு தரை விமானம்) பொருத்தமான துண்டிக்கும் மின்தேக்கியைப் பயன்படுத்துவதை உறுதிசெய்யவும். மின்தேக்கியின் பொருத்தமான திறன் குறிப்பிட்ட பயன்பாடு, மின்தேக்கி தொழில்நுட்பம் மற்றும் இயக்க அதிர்வெண் ஆகியவற்றைப் பொறுத்தது. பைபாஸ் மின்தேக்கியானது பவர் மற்றும் கிரவுண்ட் பின்களுக்கு இடையில் வைக்கப்பட்டு, சரியான ஐசி பின்னுக்கு அருகில் வைக்கப்படும் போது, ​​மின்காந்த இணக்கத்தன்மை மற்றும் மின்சுற்றின் உணர்திறன் ஆகியவற்றை மேம்படுத்தலாம்.

3. மெய்நிகர் கூறு தொகுப்பை ஒதுக்கவும்

மெய்நிகர் கூறுகளைச் சரிபார்க்க, பொருட்களின் மசோதாவை (BOM) அச்சிடவும். மெய்நிகர் கூறுக்கு தொடர்புடைய பேக்கேஜிங் இல்லை மற்றும் தளவமைப்பு நிலைக்கு மாற்றப்படாது. பொருட்களின் மசோதாவை உருவாக்கி, வடிவமைப்பில் உள்ள அனைத்து மெய்நிகர் கூறுகளையும் பார்க்கவும். ஒரே உருப்படிகள் சக்தி மற்றும் தரை சமிக்ஞைகளாக இருக்க வேண்டும், ஏனெனில் அவை மெய்நிகர் கூறுகளாகக் கருதப்படுகின்றன, அவை திட்ட சூழலில் மட்டுமே செயலாக்கப்படும் மற்றும் தளவமைப்பு வடிவமைப்பிற்கு அனுப்பப்படாது. உருவகப்படுத்துதல் நோக்கங்களுக்காகப் பயன்படுத்தப்படாவிட்டால், மெய்நிகர் பகுதியில் காட்டப்படும் கூறுகள் இணைக்கப்பட்ட கூறுகளுடன் மாற்றப்பட வேண்டும்.

4. உங்களிடம் முழுமையான பில் மெட்டீரியல் தரவு இருப்பதை உறுதிப்படுத்திக் கொள்ளுங்கள்

பொருட்களின் பில் அறிக்கையில் போதுமான தரவு உள்ளதா என சரிபார்க்கவும். பொருட்களின் பில் அறிக்கையை உருவாக்கிய பிறகு, அனைத்து கூறு உள்ளீடுகளிலும் முழுமையற்ற சாதனம், சப்ளையர் அல்லது உற்பத்தியாளர் தகவலை கவனமாக சரிபார்த்து முடிக்க வேண்டும்.

5. கூறு லேபிளின் படி வரிசைப்படுத்தவும்

பொருட்களின் மசோதாவை வரிசைப்படுத்துவதற்கும் பார்ப்பதற்கும் வசதியாக, கூறு எண்கள் தொடர்ச்சியாக எண்ணப்படுவதை உறுதிசெய்யவும்.

6. தேவையற்ற கேட் சுற்றுகளை சரிபார்க்கவும்

பொதுவாக, தேவையற்ற வாயில்களின் அனைத்து உள்ளீடுகளும் உள்ளீட்டு முனையங்களை தொங்கவிடாமல் இருக்க சமிக்ஞை இணைப்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். அனைத்து தேவையற்ற அல்லது விடுபட்ட கேட் சர்க்யூட்களையும் சரிபார்த்துள்ளீர்கள் என்பதை உறுதி செய்து கொள்ளவும், மேலும் அனைத்து கம்பியில்லா உள்ளீட்டு முனையங்களும் முழுமையாக இணைக்கப்பட்டுள்ளன. சில சந்தர்ப்பங்களில், உள்ளீட்டு முனையம் இடைநிறுத்தப்பட்டால், முழு கணினியும் சரியாக வேலை செய்ய முடியாது. டிசைனில் அடிக்கடி பயன்படுத்தப்படும் டூயல் ஓப் ஆம்பை ​​எடுத்துக் கொள்ளுங்கள். இரட்டை op amp IC கூறுகளில் op amps ஒன்று மட்டுமே பயன்படுத்தப்பட்டால், மற்ற op amp ஐப் பயன்படுத்தவும் அல்லது பயன்படுத்தப்படாத op amp இன் உள்ளீட்டை தரையிறக்கவும் மற்றும் பொருத்தமான ஒற்றுமை ஆதாயத்தைப் பயன்படுத்தவும் (அல்லது பிற ஆதாயம்) பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. முழு கூறும் சாதாரணமாக செயல்படுவதை உறுதிசெய்யும் பின்னூட்ட நெட்வொர்க்.

சில சந்தர்ப்பங்களில், மிதக்கும் ஊசிகளைக் கொண்ட ICகள் விவரக்குறிப்பு வரம்பிற்குள் பொதுவாக வேலை செய்யாமல் போகலாம். பொதுவாக IC சாதனம் அல்லது அதே சாதனத்தில் உள்ள மற்ற வாயில்கள் நிறைவுற்ற நிலையில் வேலை செய்யாதபோது மட்டுமே-உள்ளீடு அல்லது வெளியீடு பாகத்தின் பவர் ரெயிலுக்கு அருகில் அல்லது அதற்கு அருகில் இருந்தால், இந்த IC வேலை செய்யும் போது குறியீட்டுத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடியும். உருவகப்படுத்துதல் பொதுவாக இந்த சூழ்நிலையைப் பிடிக்க முடியாது, ஏனெனில் உருவகப்படுத்துதல் மாதிரியானது பொதுவாக மிதக்கும் இணைப்பு விளைவை மாதிரியாக IC இன் பல பகுதிகளை ஒன்றாக இணைக்காது.