Chì sò i requisiti di PCB per u revestimentu di nichel non-elettroliticu?

PCB esigenze per un rivestimentu di nichel non-elettroliticu

U revestimentu di nichel electroless duverà cumpiendu parechje funzioni:

Superficie di depositu d’oru

L’ultimu scopu di u circuitu hè di furmà una cunnessione trà u PCB è i cumpunenti cù alta forza fisica è boni caratteristiche elettriche. S’ellu ci hè un ossidu o contaminazione nantu à a superficia di u PCB, sta cunnessione saldata ùn succede micca cù u flussu debule d’oghje.

ipcb

L’oru precipita naturalmente nantu à u nichel è ùn s’ossidarà micca durante u almacenamentu longu. In ogni casu, l’oru ùn precipita micca nantu à u nichel oxidatu, cusì u nichel deve esse puri trà u bagnu di nichel è a dissoluzione di l’oru. In questu modu, u primu requisitu di nickel hè di stà senza oxidazione abbastanza longu per permette a precipitazione di l’oru. U cumpunente hà sviluppatu un bagnu d’immersione chimica per permette u cuntenutu di fosforu 6-10% in a precipitazione di nickel. Stu cuntenutu di fosforu in u revestimentu di nichel electroless hè cunsideratu cum’è un equilibru attentu di cuntrollu di bagnu, ossidu è proprietà elettriche è fisiche.

durezza

A superficia di rivestimentu di nichel non-elettroliticu hè aduprata in parechje applicazioni chì necessitanu forza fisica, cum’è i cuscinetti di trasmissione di l’automobile. I bisogni di i PCB sò assai menu stretti di queste applicazioni, ma per u ligame di filu

(Wire-bonding), punti di cuntattu touch pad, plug-in connector (edge-connetor) è a sustenibilità di trasfurmazioni, un certu gradu di durezza hè sempre impurtante. L’unione di filu richiede una durezza di nickel. Se u piombu deforma u depositu, pò esse una perdita di friczione, chì aiuta à u piombu “melt” à u sustrato. A stampa SEM mostra chì ùn ci hè micca penetrazione in a superficia di u nichel / oru flat o nickel / palladium (Pd) / gold.

Caratteristiche elettriche

Per via di a so facilità di fabricazione, u ramu hè u metale di scelta per a furmazione di circuiti. A conduttività di u ramu hè superiore à quasi tutti i metalli. L’oru hà ancu una bona conductività elettrica è hè a scelta perfetta per u metale più esterno, perchè l’elettroni tendenu à scorri nantu à a superficia di una strada conductiva (benefiziu “superficie”).

Rame 1.7 µΩcm Oru 2.4 µΩcm Nickel 7.4 µΩcm Nichelazione elettroless 55~90 µΩcm Ancu se e caratteristiche elettriche di a maiò parte di i pannelli di produzzione ùn sò micca affettate da a strata di nichel, u nichel pò influenzà e caratteristiche elettriche di i segnali d’alta frequenza. A perdita di signale di u PCB di microonde pò superà a specificazione di u designer. Stu fenominu hè proporzionale à u gruixu di nichel-u circuitu hà bisognu di passà per u nichel per ghjunghje à i giunti di saldatura. In parechje applicazioni, u signale elettricu pò esse ristabilitu in l’especificazioni di cuncepimentu specificendu chì u depositu di nickel hè menu di 2.5 µm.

Resistenza di cuntattu

A resistenza di u cuntattu hè sfarente da a saldabilità perchè a superficia di nichel / oru ùn resta micca saldata per tutta a vita di u pruduttu finitu. U nichel / l’oru deve mantene a conduttività elettrica à u cuntattu esternu dopu l’esposizione ambientale à longu andà. U libru di Antler di u 1970 esprime i bisogni di cuntattu di e superfici di nichel / oru in termini quantitativi. Diversi ambienti d’usu finale sò studiati: 3″ 65 ° C, una temperatura massima normale per i sistemi elettronichi chì travaglianu à a temperatura di l’ambienti, cum’è l’urdinatori; 125 ° C, a temperatura à a quale i connettori generali devenu travaglià, spessu specificatu per l’applicazioni militari; 200 °C, sta temperatura hè diventata di più in più impurtante per l’equipaggiu di volu “.

Per ambienti à bassa temperatura, ùn hè micca necessariu una barriera di nichel. Quandu a temperatura aumenta, a quantità di nichel necessariu per impedisce u trasferimentu di nichel / oru aumenta.

Strato di barriera di nichel Contattu soddisfacente à 65 °C Cuntattu soddisfacente à 125 °C Cuntattu soddisfacente à 200 °C 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0% % 100%