PCB Ufuerderunge fir net-elektrolytesch Nickelbeschichtung

D’elektresch Néckelbeschichtung soll verschidde Funktiounen erfëllen:

Gold Depot Uewerfläch

D’ultimativ Zil vum Circuit ass eng Verbindung tëscht dem PCB an de Komponenten mat héijer kierperlecher Kraaft a gudden elektresche Charakteristiken ze bilden. Wann et all Oxid oder Kontaminatioun op der PCB Uewerfläch ass, wäert dës soldered Verbindung net mat haut schwaach Flux geschéien.

Gold fällt natiirlech op Néckel a oxidéiert net während der laangfristeg Lagerung. Wéi och ëmmer, Gold fällt net op oxidéiert Néckel aus, sou datt den Nickel reng bleift tëscht dem Nickelbad an der Opléisung vum Gold. Op dës Manéier ass déi éischt Fuerderung vum Nickel laang genuch fräi vun der Oxidatioun ze bleiwen fir de Nidderschlag vu Gold z’erméiglechen. De Komponent huet e chemeschen Tauchbad entwéckelt fir 6-10% Phosphorgehalt an der Nidderschlag vum Néckel z’erméiglechen. Dëse Phosphorgehalt an der elektroloser Nickelbeschichtung gëtt als e suergfälteg Gläichgewiicht vu Badekontroll, Oxid an elektresch a kierperlech Eegeschafte ugesinn.

hardness

Déi net-elektrolytesch Nickelbeschichtungsfläch gëtt a villen Uwendungen benotzt déi kierperlech Kraaft erfuerderen, sou wéi Autostransmissionlager. PCB Bedierfnesser si vill manner streng wéi dës Uwendungen, awer fir Drotverbindung

(Draadverbindung), Touchpad Kontaktpunkten, Plug-in Connector (Rand-Connetor) an Nohaltegkeet vun der Veraarbechtung, e gewësse Grad vun der Härtheet ass ëmmer nach wichteg. Drotverbindung erfuerdert eng Nickelhärkeet. Wann de Lead d’Deformatioun deforméiert, kann e Verloscht vu Reibung optrieden, wat hëlleft de Bläi “schmëlzen” zum Substrat. D’SEM Bild weist datt et keng Pénétratioun an d’Uewerfläch vum flaach Néckel / Gold oder Nickel / Palladium (Pd) / Gold gëtt.

Elektresch Charakteristiken

Wéinst senger einfacher Fabrikatioun ass Kupfer d’Metall vun der Wiel fir Circuitbildung. D’Konduktivitéit vu Kupfer ass méi héich wéi bal all Metall. Gold huet och eng gutt elektresch Konduktivitéit an ass déi perfekt Wiel fir dat äusserst Metal, well Elektronen tendéieren op der Uewerfläch vun engem konduktiven Wee (“Uewerfläch” Virdeel).

Kupfer 1.7 µΩcm Gold 2.4 µΩcm Nickel 7.4 µΩcm Elektrolos Néckelbeschichtung 55 ~ 90 µΩcm Och wann d’elektresch Charakteristike vun de meeschte Produktiounsplaten net vun der Nickelschicht beaflosst sinn, kann den Nickel d’elektresch Charakteristike vun héichfrequenz Signaler beaflossen. De Signalverloscht vu Mikrowellen PCB kann d’Spezifikatioun vum Designer iwwerschreiden. Dëst Phänomen ass proportional zu der Dicke vum Nickel – de Circuit muss duerch den Néckel passéieren fir d’Lötgelenken z’erreechen. A ville Uwendungen kann dat elektrescht Signal an der Designspezifikatioun restauréiert ginn andeems Dir spezifizéiert datt den Néckeldepot manner wéi 2.5 µm ass.

Kontakt Widderstänn

D’Kontaktresistenz ass anescht wéi d’Lötbarkeet, well d’Nickel-/Goldoberfläche uechter d’Liewen vum Endprodukt ongesoldert bleift. Nickel / Gold muss elektresch Leitung zum externe Kontakt erhalen no laangfristeg Ëmweltbelaaschtung. Dem Antler säi Buch 1970 dréckt d’Kontaktfuerderunge vun Nickel-/Goldflächen a quantitativem Begrëffer aus. Verschidde Endverbrauchsëmfeld ginn studéiert: 3″ 65°C, eng normal maximal Temperatur fir elektronesch Systemer déi bei Raumtemperatur funktionnéieren, wéi Computeren; 125 ° C, d’Temperatur bei där allgemeng Stecker funktionnéiere mussen, dacks fir militäresch Uwendungen spezifizéiert; 200 °C, dës Temperatur gëtt ëmmer méi wichteg fir Fluchausrüstung.

Fir niddreg Temperaturen Ëmfeld ass keng Néckelbarriär erfuerderlech. Wéi d’Temperatur eropgeet, erhéicht d’Quantitéit un Néckel, déi néideg ass fir Nickel / Goldtransfer ze vermeiden.

Néckelbarriereschicht Zefriddestellend Kontakt bei 65°C Zefriddestellend Kontakt bei 125°C Zefriddestellend Kontakt bei 200°C 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0% 100% 100% % 60%