PCB manaʻoga mo le faʻapipiʻi nickel e le-electrolytic

Ole pa’u nickel electroless e tatau ona fa’ataunu’uina ni galuega se tele:

Laupapa auro

O le sini autu o le taamilosaga o le fausia lea o se sootaga i le va o le PCB ma vaega e maualuga le malosi faaletino ma uiga eletise lelei. Afai ei ai soʻo se oxide poʻo faʻaleagaina i luga o le PCB luga, o lenei soldered sootaga o le a le tupu i aso nei flux vaivai.

O auro e masani lava ona pa’u ile nickel ma e le fa’ama’i ile taimi umi e teu ai. Ae ui i lea, o le auro e le faʻafefe i luga o le nikeli faʻamaʻi, o lea e tatau ai ona tumau le mama i le va o le taele nickel ma le faʻamavaeina o auro. I lenei auala, o le mea muamua e manaʻomia o le nickel o le tumau pea e aunoa ma le faʻamaʻiina o le umi e faʻatagaina ai le timu o auro. Ua fausia e le vaega se vaitaele faatofu kemikolo e faataga ai le 6-10% o le phosphorus i totonu o le timu o le nickel. O lenei mea o le phosphorus i totonu o le nickel coating electroless ua manatu o se paleni faʻaeteete o le taʻele o le taele, oxide, ma mea eletise ma faʻaletino.

maaa

O le non-electrolytic nickel coating surface o loʻo faʻaaogaina i le tele o talosaga e manaʻomia ai le malosi faʻaletino, e pei o taʻavale feaveaʻi. O manaʻoga PCB e sili atu le malosi nai lo nei talosaga, ae mo le faʻapipiʻiina o uaea

(Uea-feso’ota’i), pa’i pa’i pito feso’ota’iga, so’oga fa’apipi’i (pito-connetor) ma fa’agaioiga fa’atumauina, e taua pea se tikeri o le ma’a’a. O le fa’apipi’iina o uaea e mana’omia ai le maaa nickel. Afai e fa’aleagaina e le ta’ita’i le teuina, e ono tupu se fa’aletonu o fete’ena’iga, lea e fesoasoani ai i le ta’ita’i e “liusuavai” i le mea’ai. O le ata SEM o loʻo faʻaalia ai e leai se faʻaogaina i luga o le nickel / auro poʻo le nickel / palladium (Pd) / auro.

Uiga eletise

Ona o le faigofie o le fausiaina, o le kopa o le uʻamea lea e filifilia mo le faʻatulagaina o matagaluega. O le conductivity o le kopa e sili atu nai lo uʻamea uma. O auro foi ei ai le lelei o le eletise ma o le filifiliga sili lea mo le uʻamea pito i fafo, ona o le eletise e masani ona tafe i luga o se auala faʻaulu (“surface” benefit).

Kopa 1.7 µΩcm Auro 2.4 µΩcm Nickel 7.4 µΩcm Electroless nickel plating 55~90 µΩcm E ui lava o le eletise o le tele o laupapa gaosiga e le afaina i le nickel layer, e mafai e le nickel ona aʻafia ai uiga eletise o faailoilo maualuga. Ole leiloa ole microwave PCB e mafai ona sili atu ile faʻamatalaga a le mamanu. O lenei faʻalavelave e faʻatusatusa i le mafiafia o le nickel-e manaʻomia e le matagaluega ona pasia le nickel e oʻo atu i solder solder. I le tele o talosaga, o le faailo eletise e mafai ona toe faʻaleleia i totonu o le mamanu faʻatulagaina e ala i le faʻamaonia o le teuina o le nickel e itiiti ifo i le 2.5 μm.

Fesoʻotaʻiga tetee

Feso’ota’i tete’e e ese mai solderability ona o le nickel / auro luga e tumau pea unsoldered i le olaga atoa o le oloa faaiu. O le nikeli/auro e tatau ona fa’atumauina le fa’auluina o le eletise i feso’ota’iga i fafo pe a uma le fa’aalia o le si’osi’omaga umi. O le tusi a Antler i le 1970 o lo’o fa’aalia ai mana’oga fa’afeso’ota’i o nikeli/auro i luga ole laiga fa’atusa. E su’esu’eina le tele o si’osi’omaga fa’aoga: 3″ 65°C, o le maualuga maualuga o le vevela mo faiga fa’aeletoroni e galue i le vevela o le potu, e pei o komepiuta; 125 ° C, le vevela lea e tatau ona galue ai fesoʻotaʻiga lautele, e masani ona faʻamaonia mo talosaga a le militeri; 200 °C, o lenei vevela ua amata ona sili atu ona taua mo mea tau vaalele.

Mo si’osi’omaga maualalo le vevela, e leai se pa nickel e mana’omia. A oʻo ina faʻatuputeleina le vevela, o le aofaʻi o le nickel e manaʻomia e puipuia ai le faʻaliliuina o nikeli / auro faʻateleina.

Fa’afeso’ota’i fa’amalieina ile 65°C Feso’ota’i fa’amalieina ile 125°C Feso’ota’i malie ile 200°C 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0% 100% % 100%