PCB qeyri-elektrolitik nikel örtük üçün tələblər

Elektriksiz nikel örtüyü bir neçə funksiyanı yerinə yetirməlidir:

Qızıl yatağının səthi

Dövrənin son məqsədi PCB ilə yüksək fiziki gücə və yaxşı elektrik xüsusiyyətlərinə malik komponentlər arasında əlaqə yaratmaqdır. PCB səthində hər hansı bir oksid və ya çirklənmə varsa, bu lehimli əlaqə bugünkü zəif axını ilə baş verməyəcəkdir.

Qızıl təbii olaraq nikelin üzərinə çökür və uzunmüddətli saxlama zamanı oksidləşməyəcək. Bununla belə, qızıl oksidləşmiş nikelin üzərində çökmür, ona görə də nikel nikel vannası ilə qızılın həlli arasında təmiz qalmalıdır. Bu şəkildə, nikelin ilk tələbi qızılın çökməsinə imkan verəcək qədər uzun müddət oksidləşmədən azad olmaqdır. Komponent nikelin çökməsində 6-10% fosfor tərkibinə imkan vermək üçün kimyəvi immersion vanna hazırlayıb. Elektriksiz nikel örtüyünün tərkibindəki bu fosfor tərkibi hamam nəzarəti, oksid, elektrik və fiziki xassələrin diqqətli balansı kimi qəbul edilir.

sərtlik

Elektrolitik olmayan nikel örtük səthi, avtomobil ötürücü rulmanları kimi fiziki güc tələb edən bir çox tətbiqdə istifadə olunur. PCB ehtiyacları bu tətbiqlərdən daha az sərtdir, lakin tel bağlanması üçün

(Wire-bonding), touch pad əlaqə nöqtələri, plug-in birləşdiricisi (kənar-konnetor) və emal davamlılığı, müəyyən dərəcədə sərtlik hələ də vacibdir. Telin bağlanması nikel sərtliyini tələb edir. Qurğuşun çöküntünü deformasiya edərsə, sürtünmə itkisi baş verə bilər ki, bu da qurğuşun substrata “əriməsinə” kömək edir. SEM şəkli düz nikel/qızıl və ya nikel/palladium (Pd)/qızılın səthinə nüfuz etmədiyini göstərir.

Elektrik xüsusiyyətləri

İstehsal asanlığına görə mis dövrə yaratmaq üçün seçilən metaldır. Misin keçiriciliyi demək olar ki, hər metaldan üstündür. Qızıl da yaxşı elektrik keçiriciliyinə malikdir və ən kənar metal üçün mükəmməl seçimdir, çünki elektronlar keçirici yolun səthində axmağa meyllidir (“səth” faydası).

Mis 1.7 µΩsm Qızıl 2.4 µΩsm Nikel 7.4 µΩsm Elektriksiz nikel örtük 55~90 μΩcm Əksər istehsal lövhələrinin elektrik xüsusiyyətlərinə nikel təbəqəsi təsir etməsə də, nikel yüksək tezlikli siqnalların elektrik xüsusiyyətlərinə təsir göstərə bilər. Mikrodalğalı PCB-nin siqnal itkisi dizaynerin spesifikasiyasını aşa bilər. Bu fenomen nikelin qalınlığı ilə mütənasibdir – lehim birləşmələrinə çatmaq üçün dövrə nikeldən keçməlidir. Bir çox tətbiqlərdə nikel çöküntüsünün 2.5 µm-dən az olduğunu qeyd etməklə elektrik siqnalı dizayn spesifikasiyası daxilində bərpa oluna bilər.

Əlaqə müqavimət

Kontakt müqaviməti lehimləmə qabiliyyətindən fərqlidir, çünki nikel/qızıl səthi son məhsulun ömrü boyu lehimsiz qalır. Nikel/qızıl uzunmüddətli ətraf mühitə məruz qaldıqdan sonra xarici təmasda elektrik keçiriciliyini saxlamalıdır. Antlerin 1970-ci il kitabı nikel/qızıl səthlərin təmas tələblərini kəmiyyət baxımından ifadə edir. Müxtəlif son istifadə mühitləri öyrənilir: 3″ 65°C, kompüterlər kimi otaq temperaturunda işləyən elektron sistemlər üçün normal maksimum temperatur; 125 ° C, ümumi birləşdiricilərin işləməli olduğu temperatur, tez-tez hərbi tətbiqlər üçün nəzərdə tutulmuşdur; 200 °C, bu temperatur uçuş avadanlığı üçün getdikcə daha vacib olur.

Aşağı temperaturlu mühitlər üçün nikel maneə tələb olunmur. Temperatur artdıqca, nikel/qızıl transferinin qarşısını almaq üçün tələb olunan nikel miqdarı artır.

Nikel maneə təbəqəsi 65°C-də qənaətbəxş kontakt 125°C-də qənaətbəxş kontakt 200°C-də qənaətbəxş kontakt 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10 µm 4.0% 100%100m % 60%