PCB postuloj por ne-elektroliza nikela tegaĵo

La senelektronika nikela tegaĵo devas plenumi plurajn funkciojn:

Ora deponejo surfaco

La fina celo de la cirkvito estas formi ligon inter la PCB kaj la komponantoj kun alta fizika forto kaj bonaj elektraj trajtoj. Se estas iu rusto aŭ poluado sur la PCB-surfaco, ĉi tiu lutita konekto ne okazos kun la hodiaŭa malforta fluo.

Oro nature precipitas sur nikelo kaj ne oksidiĝos dum longdaŭra konservado. Tamen, oro ne precipitas sur oksigenita nikelo, do nikelo devas resti pura inter la nikela bano kaj la dissolvo de oro. Laŭ tiu maniero, la unua postulo de nikelo devas resti libera de oksigenado sufiĉe longe por permesi la precipitaĵon de oro. La komponanto evoluigis kemian mergan banon por permesi 6-10% fosforenhavon en la precipitaĵo de nikelo. Ĉi tiu fosfora enhavo en la senelektronika nikela tegaĵo estas konsiderata kiel zorgema ekvilibro de bankontrolo, oksido kaj elektraj kaj fizikaj trajtoj.

malmoleco

La ne-elektroliza nikela tega surfaco estas uzata en multaj aplikoj, kiuj postulas fizikan forton, kiel aŭtomobilaj transmisiaj lagroj. PCB-bezonoj estas multe malpli striktaj ol ĉi tiuj aplikoj, sed por drata ligado

(Drato-ligado), tuŝ-kuseneto kontaktopunktoj, ŝtopilo-en konektilo (rando-konektilo) kaj prilaborado daŭripovo, certa grado de malmoleco estas ankoraŭ grava. Dratligo postulas nikelmalmolecon. Se la plumbo deformas la kuŝejon, povas okazi perdo de frotado, kio helpas la plumbon “fandi” al la substrato. La SEM-bildo montras, ke ne estas penetrado en la surfacon de la plata nikelo/oro aŭ nikelo/paladio (Pd)/oro.

Elektraj trajtoj

Pro sia facileco de fabrikado, kupro estas la metalo elektita por cirkvitoformado. La kondukteco de kupro estas pli alta ol preskaŭ ĉiu metalo. Oro ankaŭ havas bonan elektran konduktivecon kaj estas la perfekta elekto por la plej ekstera metalo, ĉar elektronoj tendencas flui sur la surfacon de kondukta vojo (“surfaco” profito).

Kupro 1.7 µΩcm Oro 2.4 µΩcm Nikelo 7.4 µΩcm Senelektronika nikela tegaĵo 55~90 µΩcm Kvankam la elektraj trajtoj de la plej multaj produktadtabuloj ne estas tuŝitaj de la nikel-tavolo, nikelo povas influi la elektrajn trajtojn de altfrekvencaj signaloj. La signalperdo de mikroonda PCB povas superi la specifon de la dizajnisto. Ĉi tiu fenomeno estas proporcia al la dikeco de nikelo – la cirkvito devas pasi tra la nikelo por atingi la lutjuntojn. En multaj aplikoj, la elektra signalo povas esti reestigita al ene de la dezajnospecifo precizigante ke la nikeldeponaĵo estas malpli ol 2.5 µm.

Kontakta rezisto

Kontaktrezisto estas diferenca de lutebleco ĉar la nikelo/ora surfaco restas neludita dum la vivo de la finprodukto. Nikelo/oro devas konservi elektran konduktivecon al ekstera kontakto post longdaŭra media eksponiĝo. La 1970 libro de Antler esprimas la kontaktopostulojn de nikelo/orsurfacoj en kvantaj esprimoj. Oni studas diversajn finuzajn mediojn: 3″ 65°C, normala maksimuma temperaturo por elektronikaj sistemoj, kiuj funkcias ĉe ĉambra temperaturo, kiel komputiloj; 125 °C, la temperaturo ĉe kiu ĝeneralaj konektiloj devas funkcii, ofte specifita por militaj aplikoj; 200 °C, ĉi tiu temperaturo fariĝas pli kaj pli grava por flugekipaĵo.”

Por malaltaj temperaturmedioj, neniu nikela baro estas bezonata. Ĉar la temperaturo pliiĝas, la kvanto de nikelo postulata por malhelpi nikelo-/ortransigon pliiĝas.

Nikel-bariera tavolo Kontentiga kontakto je 65°C Kontentiga kontakto je 125°C Kontentiga kontakto je 200°C 0.0 µm 100% 40% 0% 0.5 µm 100% 90% 5% 2.0 µm 100% 100% 10% 4.0% µm 100% 100 µm % 60 %