Cumu migliurà a fiducia termica di PCB？

In generale, a distribuzione di foglia di rame nantu PCB hè assai cumplessu è difficiule da mudellà cun precisione. Dunque, quandu si modella, hè necessariu simplificà a forma di cablaggio è pruvà à fà un mudellu ANSYS vicinu à u circuitu attuale. I cumpunenti elettronichi nantu à u circuitu pò ancu esse simulati da mudellazione simplificata, cum’è tubi MOS, blocchi di circuiti integrati, ecc.

L’analisi termica in l’elaborazione di chip pò aiutà i cuncettori à determinà e prestazioni elettriche di i cumpunenti Circuit PCB è sì cumpunenti o circuitu si brusgeranu per via di alta temperatura. L’analisi termica simplice calcula solu a temperatura media di u circuitu, è quellu cumplessu hà bisognu di stabilisce un mudellu transitoriu per l’attrezzatura elettronica cù più circuiti. A precisione di l’analisi termica dipende infine da a precisione di u cunsumu d’energia di i cumpunenti furnita da i cuncettori di i circuiti.

In parechje applicazioni, u pesu è a dimensione fisica sò assai impurtanti. Se u cunsumu d’energia attuale di i cumpunenti hè assai picculu, u fattore di sicurità di u cuncepimentu pò esse troppu altu, affinchì a cuncezzione di u circuitu adopri u valore di cunsumu d’energia di i cumpunenti chì hè incoherente cù l’attuale o troppu cunservatore cum’è basa per l’analisi termica. À u cuntrariu (è più seriu in listessu tempu), u cuncepimentu di u fattore di securità termica hè troppu bassu, vale à dì, a temperatura attuale di funziunamentu di i cumpunenti hè più alta di quella prevista da l’analisti. Tali prublemi sò generalmente risolti aghjunghjendu dispositivi di dissipazione di calore o ventilatori per raffreddà u circuitu. Questi accessori esterni aumentanu u costu è prolonganu u tempu di fabricazione. L’aggiunta di fan in u cuncepimentu porterà ancu fattori instabili à a fiducia. Dunque, u circuitu adopra principalmente metudi di raffreddamentu attivi piuttostu cà passivi (cume cunvezione naturale, cunduzione è radiazioni).

Modellazione simplificata di u circuitu

Prima di mudellà, analizà i principali dispositivi di riscaldamentu in u circuitu, cume tubi MOS è blocchi di circuiti integrati. Questi cumpunenti cunverte a maiò parte di a putenza persa in calore durante u funziunamentu. Dunque, sti dispositivi devenu esse cunsiderati in mudellazione.

Inoltre, a lamina di rame rivestita cum’è cunduttore nantu à u substratu di u circuitu deve esse ancu cunsiderata. Ùn cunducenu micca solu l’elettricità, ma cunducenu ancu u calore in u cuncepimentu. A so conducibilità termica è a zona di trasferimentu di calore sò relativamente grandi. U circuitu hè una parte indispensabile di u circuitu elettronicu. A so struttura hè cumposta da un substratu di resina epossidica è una lamina di rame rivestita da cunduttore. U spessore di u substratu di resina epossidica hè di 4 mm è u spessore di u fogliu di rame hè di 0.1 mm. A conducibilità termica di u ramu hè 400W / (m ℃), mentre quella di a resina epossidica hè solu 0.276w / (m ℃). Ancu se a lamina di rame aghjuntu hè assai fina è fina, hà un forte effettu di guida nantu à u calore, dunque ùn pò micca esse ignorata in a mudellazione.