အပူ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုမည်သို့တိုးတက်စေသနည်း PCB？

ယေဘုယျအားဖြင့်ကြေးနီပြားပေါ်တွင်ဖြန့်သည် PCB အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီးတိကျစွာစံပြုရန်ခက်ခဲသည်။ ထို့ကြောင့်မော်ဒယ်လ်ပြုလုပ်ရာတွင်ဝါယာကြိုးပုံသဏ္န်ကိုရိုးရှင်းပြီး ANSYS ပုံစံကိုအမှန်တကယ်ဆားကစ်ဘုတ်နှင့်နီးအောင်ကြိုးစားရန်လိုအပ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို MOS tubes များ၊ ပေါင်းစည်းထားသော circuit block များကဲ့သို့ရိုးရှင်းသောပုံစံငယ်ဖြင့်တုပနိုင်သည်။

Chip processing တွင်အပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည်ဒီဇိုင်နာများ၏အစိတ်အပိုင်းများတွင်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုဆုံးဖြတ်ရန်ကူညီနိုင်သည် PCB ဆားကစ်ဘုတ် အပူချိန်မြင့်မားမှုကြောင့်အစိတ်အပိုင်းများသို့မဟုတ်ဆားကစ်ဘုတ်များလောင်ကျွမ်းမည်လား။ ရိုးရှင်းသောအပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုသည်ဆားကစ်ဘုတ်၏ပျမ်းမျှအပူချိန်ကိုသာတွက်ချက်သည်။ ရှုပ်ထွေးသောအရာသည်ဆားကစ်ပြားများစွာပါသောအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက်ယာယီပုံစံတစ်ခုတည်ဆောက်ရန်လိုအပ်သည်။ နောက်ဆုံးတွင်အပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၏တိကျမှုသည် circuit board ဒီဇိုင်နာများပေးသောအစိတ်အပိုင်းပါဝါသုံးစွဲမှု၏တိကျမှုပေါ်မူတည်သည်။

များစွာသောအသုံးချမှုများတွင်အလေးချိန်နှင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအရွယ်အစားသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ အစိတ်အပိုင်းများ၏အမှန်တကယ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှုသည်အလွန်သေးငယ်ပါက၊ ဒီဇိုင်း၏ဘေးကင်းလုံခြုံမှုသည်မြင့်မားလွန်း။ အပူခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက်အခြေခံအဖြစ်အမှန်တကယ်သို့မဟုတ်ရှေးရိုးစွဲလွန်းသောအစိတ်အပိုင်းပါဝါသုံးစွဲမှုတန်ဖိုးကိုချမှတ်နိုင်စေသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့် (တစ်ချိန်တည်းတွင် ပို၍ လေးနက်သော) အပူဘေးကင်းလုံခြုံမှုအချက်ဒီဇိုင်းသည်နိမ့်လွန်းသည်၊ ၎င်းသည်အစိတ်အပိုင်းများ၏အမှန်တကယ်လည်ပတ်မှုအပူချိန်သည်အကဲခတ်များခန့်မှန်းထားသည့်ထက်မြင့်သည်။ ဤပြဿနာများကိုယေဘူယျအားဖြင့်အပူဖြန့်စက်များ (သို့) ပန်ကာများထည့်ခြင်းဖြင့်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုအေးမြစေသည်။ ဤပြင်ပဆက်စပ်ပစ္စည်းများသည်ကုန်ကျစရိတ်ကိုမြင့်တက်စေပြီးထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကိုကြာရှည်စေသည်။ ဒီဇိုင်းတွင်ပရိတ်သတ်များထည့်ခြင်းသည်လည်းမတည်ငြိမ်သောအချက်များအားယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုဖြစ်စေသည်။ ထို့ကြောင့်ဆားကစ်ဘုတ်သည် passive cooling နည်းလမ်းများ (ဥပမာသဘာဝ convection၊ conduction နှင့် radiation) ကဲ့သို့တက်ကြွသောနည်းလမ်းများကိုသာအဓိကသုံးသည်။

ရိုးရှင်းသောဆားကစ်ဘုတ်ပြားပုံစံငယ်

ပုံစံမချမီ MOS tubes များနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit block များကဲ့သို့ circuit circuit board ရှိအဓိကအပူပေးစက်များကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည်လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်းဆုံးရှုံးသွားသောစွမ်းအားအများစုကိုအပူအဖြစ်ပြောင်းလဲပေးသည်။ ထို့ကြောင့်ဤကိရိယာများကိုမော်ဒယ်လုပ်ရာတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။

ထို့ပြင်ဆားကစ်ပြားပေါ်တွင်လျှပ်ကူးပြားအဖြစ်အုပ်ထားသောကြေးနီပြားကိုလည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ သူတို့သည်လျှပ်စစ်ကိုသာမကလျှပ်စစ်ဒီဇိုင်းကိုပါလုပ်ဆောင်သည်။ သူတို့၏အပူစီးကူးမှုနှင့်အပူကူးပြောင်းမှုဧရိယာသည်အတော်လေးကြီးမားသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်သည်လျှပ်စစ်ပတ်လမ်း၏မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကို conductor အဖြစ်အုပ်ထားသောကြေးနီသတ္တုပြားနှင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ epoxy resin အလွှာ၏အထူသည် ၄ ​​မီလီမီတာနှင့်ကြေးနီသတ္တုပါး၏အထူမှာ ၀.၁ မီလီမီတာဖြစ်သည်။ ကြေးနီ၏အပူစီးကူးမှုသည် 4W / (m ℃) ရှိပြီး epoxy resin ၏ ၀.၂၇၆w / (m only) သာရှိသည်။ ထည့်ထားသောကြေးနီပြားသည်အလွန်ပါးလွှာပြီးဒဏ်ငွေဖြစ်သော်လည်း၎င်းသည်အပူအတွက်ခိုင်လုံသောလမ်းညွှန်အာနိသင်ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းကိုပုံစံပြုခြင်းတွင်လျစ်လျူရှုမထားနိုင်ပါ။