Wéi d’thermesch Zouverlässegkeet vun PCB？

Am Allgemengen, d’Verdeelung vu Kupferfolie op PCB ass ganz komplex a schwéier präzis ze modelléieren. Dofir, beim Modelleren, ass et noutwendeg d’Verdrahtungsform ze vereinfachen a probéiert en ANSYS Modell no beim aktuellen Circuit Board ze maachen. Déi elektronesch Komponente um Circuit Board kënnen och simuléiert ginn duerch vereinfacht Modeller, sou wéi MOS Réier, integréiert Circuitblocken, etc.

Thermesch Analyse an der Chipveraarbechtung kann Designer hëllefen d’elektresch Leeschtung vun de Komponenten ze bestëmmen PCB Circuit Verwaltungsrot an ob Komponenten oder Circuit Board ausbrennen wéinst héijer Temperatur. Déi einfach thermesch Analyse berechent nëmmen d’Duerchschnëttstemperatur vum Circuit Board, an de Komplex brauch een en transiente Modell fir d’elektronesch Ausrüstung mat multiple Circuitboards opzebauen. D’Genauegkeet vun der thermescher Analyse hänkt schlussendlech vun der Genauegkeet vum Komponent Energieverbrauch of, dee vum Circuit Board Designer geliwwert gëtt.

A ville Uwendungen si Gewiicht a kierperlech Gréisst ganz wichteg. Wann den aktuellen Energieverbrauch vu Komponente ganz kleng ass, kann de Sécherheetsfaktor vum Design ze héich sinn, sou datt de Circuit Board Design de Komponent Stroumverbrauchswäert ugeholl deen net konsequent ass mat dem aktuellen oder ze konservativen als Basis fir thermesch Analyse. Am Géigendeel (a méi eescht zur selwechter Zäit), den thermesche Sécherheetsfaktor Design ass ze niddereg, dat heescht, déi tatsächlech Operatiounstemperatur vun de Komponenten ass méi héich wéi déi vun den Analysten virausgesot. Esou Probleemer gi generell geléist andeems Hëtztofléisungsapparater oder Fans derbäi fir de Circuit Board ofkillen. Dës extern Accessoiren erhéijen d’Käschte a verlängeren d’Fabrikatiounszäit. Fans an den Design derbäigesat bréngen och onbestänneg Faktoren zur Zouverlässegkeet. Dofir adoptéiert de Circuit Board haaptsächlech aktiv anstatt passiv Killmethoden (wéi natierlech Konvektioun, Leedung a Stralung).

Vereinfacht Circuit Board Modeller

Virun der Modellerung analyséieren d’Haaptheizungsapparater am Circuit Board, sou wéi MOS Réier an integréiert Circuitblocken. Dës Komponente konvertéieren déi meescht vun der verluerene Kraaft an Hëtzt wärend der Operatioun. Dofir mussen dës Geräter beim Modeller berécksiichtegt ginn.

Zousätzlech sollt och Kupferfolie beschichtet als Leeder um Circuit Board Substrat berécksiichtegt ginn. Si leeden net nëmmen Elektrizitéit, awer och Hëtzt am Design. Hir thermesch Konduktivitéit a Wärmetransferberäich si relativ grouss. Circuit Board ass en onverzichtbare Bestanddeel vum elektronesche Circuit. Seng Struktur besteet aus Epoxyharz Substrat a Kupferfolie als Leeder beschichtet. D’Dicke vum Epoxyharz Substrat ass 4mm an d’Dicke vu Kupferfolie ass 0.1mm. D’thermesch Konduktivitéit vu Kupfer ass 400W / (m ℃), wärend déi vum Epoxyharz nëmmen 0.276w / (m ℃) ass. Och wann déi bäigefüügt Kupferfolie ganz dënn a fein ass, huet et e staarkt guidéierende Effekt op der Hëtzt, sou datt et net a Modeller ignoréiert ka ginn.