PCB multilayer paragunatu à u PCB unicu pannellu, indipendentemente da a so qualità interna, attraversu a superficia, pudemu vede e differenze, queste differenze sò critiche per a durabilità è a funzionalità di u PCB per tutta a so vita. U vantaghju principale di u PCB multistratu: questu bordu hè resistente à l’ossidazione. Struttura diversificata, alta densità, tecnulugia di rivestimentu superficiale, per assicurà chì a qualità di u circuitu sia sicura, pò esse à l’usu cù l’usu. E seguenti sò e caratteristiche impurtanti di e schede multistratu di alta affidabilità, vale à dì, i vantaghji è i svantaghji di e schede multistrati PCB:

1. U gruixu di rame di u muru di u foru di u pannellu multicapa PCB hè di solitu 25 micron;

Vantaghji: Affidabilità rinfurzata, inclusa una migliore resistenza à l’estensione di l’assi Z.

Svantaghji: Ma ci sò certi risichi: prublemi cù a pussibilità di fallimentu in cundizioni di carica, in usu propiu, durante u soffiu o degassing, connettività elettrica durante l’assemblea (separazione di u stratu internu, rottura di u muru di u foru) o in condizioni di carica. IPC Class2 (standard per a maiò parte di e fabbriche) richiede pannelli multistrati PCB per esse menu di 20% placcatu in rame.

2. Nisuna riparazione di saldatura o riparazione di circuitu apertu

Benefici: I circuiti perfetti assicuranu affidabilità è sicurezza, senza manutenzione, senza risicu.

Inconvenienti: PCB multistratu hè apertu se hè servitu in modu impropriu. Ancu se currettamente riparatu, ci pò esse un risicu di fallimentu in cundizioni di carica (vibrazioni, ecc.), Chì pò purtà à fallimentu in l’usu propiu.

3. Supera i requisiti di pulizia di e specificazioni IPC

Vantaghji: Migliurà a pulizia di u bordu multicapa PCB pò migliurà a fiducia.

Rischi: Residuu nantu à u pannellu di cablaggio, l’accumulazione di saldatura pò pone un risicu per u schermu di saldatura, i residui ionici ponu purtà à u risicu di corrosione è di contaminazione di a superficie di saldatura, chì pò purtà à prublemi di affidabilità (saldature povere / fiaschi elettrichi) è aumentà infine a probabilità di fallimenti attuali.

4. Cuntrolla strettamente a vita di serviziu di ogni trattamentu di superficie

Vantaghji: saldatura, affidabilità è risicu riduttu di intrusione d’umidità

Rischi: U trattamentu di a superficia di i vechji pannelli multistrati di PCB pò purtà à cambiamenti metallografichi, ci ponu esse prublemi di saldatura, mentre l’intrusione d’acqua pò purtà à prublemi durante l’assemblea è / o l’usu propiu di stratificazione, separazione di u muru internu è di u muru (circuitu apertu), ecc. .

Ch’ella sia in u prucessu di fabricazione è assemblea o in usu propiu, u bordu multistratu di PCB deve avè prestazioni affidabili, naturalmente, questu hè legatu à u livellu di attrezzature è di tecnulugia di a fabbrica di bordi PCB.