多層PCB 與單面板PCB相比，無論其內部質量如何，通過表面，我們都可以看到差異，這些差異對於PCB整個生命週期的耐用性和功能性至關重要。 PCB多層板的主要優點：這種板是抗氧化的。 結構多樣化，密度高，表面塗層技術，保證線路板質量安全，可放心使用。 以下是高可靠性多層板的重要特性，即PCB多層板的優缺點：

1、PCB多層板孔壁銅厚一般為25微米；

優點： 增強的可靠性，包括改進的 Z 軸延伸阻力。

缺點：但存在一定的風險：在負載條件下、在實際使用中、吹製或脫氣過程中、組裝過程中的電氣連接（內層分離、孔壁破裂）或負載條件下可能出現故障的問題。 IPC Class2（大多數工廠的標準）要求 PCB 多層板的鍍銅量低於 20%。

2.無焊補或開路修復

優點： 完善的電路確保可靠性和安全性，免維護，無風險。

缺點：如果維修不當，PCB 多層板會打開。 即使正確固定，在負載條件下（振動等）也可能存在失效風險，從而可能導致實際使用中出現故障。

3. 超過IPC規範的潔淨度要求

優點：提高PCB多層板的清潔度可以提高可靠性。

風險：接線板上的殘留物、焊料的堆積會對焊料屏蔽層造成風險，離子殘留物會導致焊接表面腐蝕和污染的風險，從而導致可靠性問題（焊接不良/電氣故障）和最終增加實際故障的概率。

4、嚴格控制每一次表面處理的使用壽命

優點：焊接、可靠性和降低濕氣侵入的風險

風險：舊PCB多層板的表面處理可能會導致金相變化，可能會出現焊錫問題，而進水可能會導致組裝和/或實際使用分層、內壁與壁分離（開路）等問題.

無論是在製造組裝過程中，還是在實際使用中，PCB多層板都必須具備可靠的性能，當然這與PCB板廠的設備和技術水平有關。