Πολυστρωματικό PCB σε σύγκριση με το PCB ενός πίνακα, ανεξάρτητα από την εσωτερική του ποιότητα, μέσω της επιφάνειας, μπορούμε να δούμε τις διαφορές, αυτές οι διαφορές είναι κρίσιμες για την ανθεκτικότητα και τη λειτουργικότητα του PCB καθ ‘όλη τη διάρκεια ζωής του. Το κύριο πλεονέκτημα του πολυστρωματικού PCB: αυτός ο πίνακας είναι ανθεκτικός στην οξείδωση. Η διαφοροποιημένη δομή, η υψηλή πυκνότητα, η τεχνολογία επίστρωσης επιφάνειας, για να διασφαλιστεί ότι η ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος είναι ασφαλής, μπορεί να είναι άνετη με τη χρήση. Τα παρακάτω είναι τα σημαντικά χαρακτηριστικά των πολυστρωματικών σανίδων υψηλής αξιοπιστίας, δηλαδή τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων PCB:

1. Το πάχος του χαλκού του τοιχώματος της οπής του πολυστρωματικού χαρτονιού PCB είναι συνήθως 25 μικρά.

Πλεονεκτήματα: Βελτιωμένη αξιοπιστία, συμπεριλαμβανομένης της βελτιωμένης αντίστασης επέκτασης του άξονα Ζ.

Μειονεκτήματα: Υπάρχουν όμως ορισμένοι κίνδυνοι: προβλήματα με την πιθανότητα αστοχίας υπό συνθήκες φόρτωσης, σε πραγματική χρήση, κατά την εμφύσηση ή απαέρωση, ηλεκτρική συνδεσιμότητα κατά τη συναρμολόγηση (διαχωρισμός εσωτερικού στρώματος, ρήξη τοίχου οπής) ή υπό συνθήκες φορτίου. Το IPC Class2 (στάνταρ για τα περισσότερα εργοστάσια) απαιτεί πολυστρωματικές σανίδες PCB να είναι λιγότερο από 20% επιχρυσωμένες.

2. Καμία επισκευή συγκόλλησης ή επισκευή ανοιχτού κυκλώματος

Οφέλη: Το τέλειο κύκλωμα εξασφαλίζει αξιοπιστία και ασφάλεια, χωρίς συντήρηση, χωρίς κίνδυνο.

Μειονεκτήματα: Το πολυστρωματικό PCB είναι ανοικτό εάν δεν συντηρείται σωστά. Ακόμη και αν είναι σωστά στερεωμένο, ενδέχεται να υπάρχει κίνδυνος αστοχίας υπό συνθήκες φόρτωσης (κραδασμοί κ.λπ.), ο οποίος μπορεί να οδηγήσει σε αστοχία στην πραγματική χρήση.

3. Υπερβαίνει τις απαιτήσεις καθαριότητας των προδιαγραφών IPC

Πλεονεκτήματα: Η βελτίωση της καθαριότητας της πλακέτας πολυστρωματικών PCB μπορεί να βελτιώσει την αξιοπιστία.

Κίνδυνοι: Τα υπολείμματα στον πίνακα καλωδίωσης, η συσσώρευση συγκόλλησης μπορεί να αποτελέσει κίνδυνο για την ασπίδα συγκόλλησης, τα ιοντικά υπολείμματα μπορεί να οδηγήσουν σε κίνδυνο διάβρωσης και μόλυνσης της επιφάνειας συγκόλλησης, τα οποία μπορεί να οδηγήσουν σε ζητήματα αξιοπιστίας (κακές συγκολλήσεις/ηλεκτρικές βλάβες) και τελικά αυξάνουν την πιθανότητα πραγματικών αποτυχιών.

4. Ελέγξτε αυστηρά τη διάρκεια ζωής κάθε επιφανειακής επεξεργασίας

Πλεονεκτήματα: συγκόλληση, αξιοπιστία και μειωμένος κίνδυνος διείσδυσης υγρασίας

Κίνδυνοι: Η επιφανειακή επεξεργασία παλιών πολυστρωματικών πλακών PCB μπορεί να οδηγήσει σε μεταλλογραφικές αλλαγές, μπορεί να υπάρχουν προβλήματα συγκόλλησης, ενώ η διείσδυση νερού μπορεί να οδηγήσει σε προβλήματα κατά τη συναρμολόγηση και/ή πραγματική χρήση στρωμάτων, διαχωρισμός εσωτερικού τοιχώματος και τοίχου (ανοιχτό κύκλωμα) κ.λπ. Το

Είτε στη διαδικασία κατασκευής και συναρμολόγησης είτε σε πραγματική χρήση, η πολυστρωματική πλακέτα PCB πρέπει να έχει αξιόπιστη απόδοση, φυσικά, αυτό σχετίζεται με τον εξοπλισμό και το επίπεδο τεχνολογίας του εργοστασίου της πλακέτας PCB.