Multilayer PCB ikilinganishwa na PCB moja ya jopo, bila kujali ubora wake wa ndani, kupitia uso, tunaweza kuona tofauti, tofauti hizi ni muhimu kwa uimara na utendaji wa PCB katika maisha yake yote. Faida kuu ya PCB multilayer: bodi hii ni sugu ya oksidi. Muundo mseto, wiani mkubwa, teknolojia ya mipako ya uso, kuhakikisha ubora wa bodi ya mzunguko ni salama, inaweza kuwa na urahisi na matumizi. Zifuatazo ni sifa muhimu za bodi nyingi za kuegemea nyingi, ambayo ni faida na hasara za bodi za multilayer za PCB:

1. Unene wa shaba wa ukuta wa shimo la bodi ya multilayer ya PCB kawaida ni microns 25;

Faida: Kuegemea kuimarishwa, pamoja na upinzani bora wa ugani wa Z-axis.

Ubaya: Lakini kuna hatari kadhaa: shida na uwezekano wa kutofaulu chini ya hali ya mzigo, kwa matumizi halisi, wakati wa kupiga au kupuuza, unganisho la umeme wakati wa kusanyiko (utengano wa safu ya ndani, kupasuka kwa ukuta wa shimo) au chini ya hali ya mzigo. IPC Class2 (kiwango cha viwanda vingi) inahitaji bodi za multilayer za PCB kuwa chini ya shaba 20% iliyofunikwa.

2. Hakuna ukarabati wa kulehemu au ukarabati wa mzunguko wazi

Faida: Mzunguko kamili unahakikisha kuegemea na usalama, hakuna matengenezo, hakuna hatari.

Cons: PCB multilayer iko wazi ikiwa inahudumiwa vibaya. Hata ikiwa imetengenezwa vizuri, kunaweza kuwa na hatari ya kutofaulu chini ya hali ya mzigo (mtetemo, n.k.), ambayo inaweza kusababisha kutofaulu kwa matumizi halisi.

3. Inazidi mahitaji ya usafi wa vipimo vya IPC

Faida: Kuboresha usafi wa bodi ya multilayer ya PCB inaweza kuboresha kuegemea.

Hatari: Mabaki kwenye jopo la wiring, mkusanyiko wa solder inaweza kusababisha hatari kwa ngao ya solder, mabaki ya ionic yanaweza kusababisha hatari ya kutu na uchafuzi wa uso wa weld, ambayo inaweza kusababisha maswala ya kuegemea (welds duni / umeme kushindwa) na hatimaye kuongeza uwezekano wa kushindwa halisi.

4. Dhibiti kabisa maisha ya huduma ya kila matibabu ya uso

Faida: kulehemu, kuegemea na kupunguza hatari ya kuingilia unyevu

Hatari: Matibabu ya uso wa bodi za zamani za bodi za PCB zinaweza kusababisha mabadiliko ya metali, kunaweza kuwa na shida za kutengenezea, wakati kuingiliwa kwa maji kunaweza kusababisha shida wakati wa mkusanyiko na / au utumiaji halisi wa safu, kutenganisha ukuta wa ndani na ukuta (mzunguko wazi), nk. .

Iwe katika mchakato wa utengenezaji na mkutano au katika matumizi halisi, bodi ya multilayer ya PCB lazima iwe na utendaji wa kuaminika, kwa kweli, hii inahusiana na kiwango cha vifaa na teknolojia ya kiwanda cha bodi ya PCB.