Multilayer PCB am Verglach mat Eenzelpanel PCB, onofhängeg vun hirer interner Qualitéit, duerch d’Uewerfläch, kënne mir d’Ënnerscheeder gesinn, dës Differenzen si kritesch fir d’Haltbarkeet an d’Funktionalitéit vum PCB uechter säi Liewen. Den Haaptvirdeel vu PCB Multilayer: dëse Board ass oxidéierend resistent. Diversifizéiert Struktur, héich Dicht, Uewerfläch Beschichtungstechnologie, fir d’Qualitéit vum Circuit Board ze garantéieren ass sécher, kann bequem mam Gebrauch sinn. Déi folgend sinn déi wichteg Charakteristike vun héich Zouverlässegkeet Multilayer Boards, dat heescht d’Virdeeler an Nodeeler vun PCB Multilayer Boards:

1. D’Kupferdicke vun der Lachmauer vum PCB Multilayer Board ass normalerweis 25 Mikron;

Virdeeler: Verbessert Zouverlässegkeet, abegraff verbessert Z-Achs Verlängerungsresistenz.

Nodeeler: Awer et gi gewësse Risiken: Probleemer mat der Méiglechkeet vu Versoen ënner Belaaschtungsbedéngungen, am aktuellen Gebrauch, wärend dem Ausbléien oder ofgassen, elektresch Konnektivitéit wärend der Versammlung (bannenzeg Schicht Trennung, Lachmauer Broch) oder ënner Lastbedéngungen. IPC Class2 (Standard fir déi meescht Fabriken) erfuerdert PCB Multilayer Boards manner wéi 20% Kupfer plated.

2. Nee Schweess Reparatur oder oppen Circuit Reparatur

Virdeeler: Perfekt Circuit garantéiert Zouverlässegkeet a Sécherheet, keen Ënnerhalt, kee Risiko.

Cons: PCB Multilayer ass op wann et falsch servéiert gëtt. Och wa se richteg fixéiert ass, kann et e Risiko vu Versoen ënner Belaaschtungsbedéngungen (Vibration, etc.) sinn, wat zu engem Echec am eigentleche Gebrauch féiere kann.

3. Iwwerschreit der Propretéit Ufuerderunge vun IPC Spezifikatioune

Virdeeler: Verbessert d’Propretéit vum PCB Multilayer Board kann d’Zouverlässegkeet verbesseren.

Risiken: Rescht op der Drotpanel, Akkumulation vum Löt kann e Risiko fir d’Loderschëld ausmaachen, ionesche Rescht kann zu Risiko vu Korrosioun a Kontaminatioun vun der Schweißoberfläche féieren, wat zu Zouverlässegkeet Probleemer féiere kann (schlecht Schweißen/elektresch Feeler) an schlussendlech d’Wahrscheinlechkeet vun aktuellen Feeler erhéijen.

4. Kontrolléiert d’Liewensdauer vun all Uewerflächebehandlung streng

Virdeeler: Schweißen, Zouverlässegkeet a reduzéierten Risiko vu Feuchtigkeit

Risiken: Uewerflächebehandlung vun alen PCB Multilayer Boards kann zu metallografesche Verännerunge féieren, et ka solde Probleemer sinn, wärend Waasserdrénkung kann zu Probleemer féieren wärend der Assemblée an/oder déi tatsächlech Notzung vu Schichten, Trennung vun der bannenzeger Mauer a Mauer (Open Circuit), asw .

Egal ob am Fabrikatiouns- a Versammlungsprozess oder am eigentleche Gebrauch, PCB Multilayer Board muss zouverlässeg Leeschtung hunn, natierlech ass dëst am Zesummenhang mat der Ausrüstung an dem Technologie Niveau vun der PCB Board Fabréck.