Flerlags PCB sammenlignet med PCB med ett panel, uavhengig av dens interne kvalitet, gjennom overflaten kan vi se forskjellene, disse forskjellene er kritiske for holdbarheten og funksjonaliteten til PCB gjennom hele levetiden. Den største fordelen med PCB -flerlag: dette brettet er oksidasjonsbestandig. Diversifisert struktur, høy tetthet, overflatebeleggsteknologi, for å sikre at kvaliteten på kretskortet er trygg, kan være lett å bruke. Følgende er de viktige egenskapene til flerlagsplater med høy pålitelighet, det vil si fordelene og ulempene med PCB -flerlagsplater:

1. Kobbertykkelsen på hullveggen på PCB -flerlagsplaten er normalt 25 mikron;

Fordeler: Forbedret pålitelighet, inkludert forbedret Z-akse forlengelsesmotstand.

Ulemper: Men det er visse farer: problemer med muligheten for svikt under belastningsforhold, ved faktisk bruk, under blåsing eller avgassing, elektrisk tilkobling under montering (indre lag separasjon, hull i hull i veggen) eller under belastningsforhold. IPC Class2 (standard for de fleste fabrikker) krever at PCB flerlagsplater er mindre enn 20% kobberbelagt.

2. Ingen sveisereparasjon eller åpen kretsreparasjon

Fordeler: Perfekte kretser sikrer pålitelighet og sikkerhet, ingen vedlikehold, ingen risiko.

Ulemper: PCB -flerlag er åpent hvis det blir betjent feil. Selv om den er ordentlig fikset, kan det være fare for feil under belastningsforhold (vibrasjoner, etc.), noe som kan føre til feil ved faktisk bruk.

3. Overskrider renslighetskravene i IPC -spesifikasjonene

Fordeler: Forbedre rensligheten til PCB -flerskiktsbrettet kan forbedre påliteligheten.

Risiko: Rester på ledningspanelet, akkumulering av loddetinn kan utgjøre en risiko for loddetinnet, ioniske rester kan føre til risiko for korrosjon og forurensning av sveiseoverflaten, noe som kan føre til pålitelighetsproblemer (dårlige sveiser/elektriske feil) og til slutt øke sannsynligheten for faktiske feil.

4. Kontroller levetiden til hver overflatebehandling strengt

Fordeler: sveising, pålitelighet og redusert risiko for fuktinntrengning

Risikoer: Overflatebehandling av gamle PCB -flerlagsplater kan føre til metallografiske endringer, det kan være loddeproblemer, mens vanninntrengning kan føre til problemer under montering og/eller faktisk bruk av lagdeling, separering av indre vegg og vegg (åpen krets), etc. .

Enten det er i produksjons- og monteringsprosessen eller i faktisk bruk, må PCB -flerlags -bord ha pålitelig ytelse, selvfølgelig, dette er relatert til utstyrs- og teknologinivået til PCB -kortfabrikken.