Vícevrstvá deska plošných spojů ve srovnání s jednopanelovým PCB, bez ohledu na jeho vnitřní kvalitu, skrz povrch vidíme rozdíly, tyto rozdíly jsou rozhodující pro trvanlivost a funkčnost PCB po celou dobu jeho životnosti. Hlavní výhoda vícevrstvé desky plošných spojů: tato deska je odolná proti oxidaci. Diverzifikovaná struktura, vysoká hustota, technologie povrchových úprav, aby byla zajištěna bezpečná kvalita desky plošných spojů, může být při používání v pohodě. Níže jsou uvedeny důležité charakteristiky vysoce spolehlivých vícevrstvých desek, tj. Výhody a nevýhody vícevrstvých desek plošných spojů:

1. Tloušťka mědi stěny otvoru vícevrstvé desky plošných spojů je obvykle 25 mikronů;

Výhody: Vylepšená spolehlivost, včetně vylepšené odolnosti vůči prodloužení osy Z.

Nevýhody: Existují však určitá rizika: problémy s možností selhání v podmínkách zatížení, při skutečném použití, při foukání nebo odplyňování, elektrická konektivita při montáži (oddělení vnitřní vrstvy, prasknutí stěny otvoru) nebo za podmínek zatížení. IPC Class2 (standard pro většinu továren) vyžaduje, aby vícevrstvé desky plošných spojů byly pokoveny méně než 20% mědí.

2. Žádná oprava svařováním nebo oprava otevřeného okruhu

Výhody: Perfektní obvody zajišťují spolehlivost a bezpečnost, žádná údržba, žádné riziko.

Nevýhody: Vícevrstvá deska plošných spojů je otevřena, pokud je prováděna nesprávná údržba. I když je správně upevněn, může existovat riziko poruchy při zatížení (vibrace atd.), Což může vést k selhání při skutečném používání.

3. Překračuje požadavky na čistotu specifikací IPC

Výhody: Zlepšení čistoty vícevrstvé desky plošných spojů může zvýšit spolehlivost.

Rizika: Zbytky na panelu elektroinstalace, akumulace pájky může představovat riziko pro pájecí štít, iontové zbytky mohou vést k riziku koroze a kontaminace povrchu svaru, což může vést k problémům se spolehlivostí (špatné svary/elektrické poruchy) a v konečném důsledku zvýšit pravděpodobnost skutečných poruch.

4. Přísně kontrolujte životnost každé povrchové úpravy

Výhody: svařování, spolehlivost a snížení rizika vniknutí vlhkosti

Rizika: Povrchová úprava starých vícevrstvých desek plošných spojů může vést k metalografickým změnám, mohou nastat problémy s pájením, zatímco vniknutí vody může vést k problémům při montáži a/nebo skutečném používání vrstvení, oddělení vnitřní stěny a stěny (otevřený obvod) atd. .

Ať už jde o výrobní a montážní proces nebo o skutečné použití, vícevrstvá deska plošných spojů musí mít spolehlivý výkon, samozřejmě to souvisí s úrovní vybavení a technologie továrny na desky s plošnými spoji.