Daugiasluoksnė PCB lyginant su vieno skydo PCB, nepaisant jo vidinės kokybės, per paviršių matome skirtumus, šie skirtumai yra labai svarbūs PCB ilgaamžiškumui ir funkcionalumui per visą jo tarnavimo laiką. Pagrindinis daugiasluoksnių PCB privalumas: ši plokštė yra atspari oksidacijai. Įvairi struktūra, didelio tankio, paviršiaus dengimo technologija, užtikrinanti saugią plokštės kokybę, gali būti lengvai naudojama. Toliau pateikiamos svarbios didelio patikimumo daugiasluoksnių plokščių charakteristikos, tai yra daugiasluoksnių PCB plokščių privalumai ir trūkumai:

1. Vario storis PCB daugiasluoksnėje plokštėje paprastai yra 25 mikronai;

Privalumai: padidintas patikimumas, įskaitant patobulintą Z ašies pratęsimo pasipriešinimą.

Trūkumai: Tačiau yra tam tikra rizika: problemos su gedimo galimybe apkrovos sąlygomis, faktiškai naudojant, pučiant ar degazuojant, elektros jungtys surinkimo metu (vidinio sluoksnio atskyrimas, skylės sienelės plyšimas) arba apkrovos sąlygomis. IPC 2 klasė (standartinė daugumai gamyklų) reikalauja, kad daugiasluoksnės PCB plokštės būtų padengtos mažiau nei 20% vario.

2. Jokio suvirinimo ar atviros grandinės remonto

Privalumai: Puiki grandinė užtikrina patikimumą ir saugumą, nereikalauja priežiūros ir rizikos.

Trūkumai: PCB daugiasluoksnis yra atidarytas, jei netinkamai aptarnaujamas. Net ir tinkamai pritvirtinus, apkrovos sąlygomis (vibracija ir pan.) Gali kilti gedimo pavojus, o tai gali sukelti gedimą.

3. Viršija IPC specifikacijų švaros reikalavimus

Privalumai: pagerinus PCB daugiasluoksnės plokštės švarą, galima pagerinti patikimumą.

Rizika: likučiai ant laidų skydo, lituoklio sankaupos gali kelti pavojų lituoklio skydui, joninės liekanos gali sukelti korozijos ir suvirinimo paviršiaus užteršimo pavojų, o tai gali sukelti patikimumo problemų (prastos siūlės/elektros gedimai) ir galiausiai padidina realių nesėkmių tikimybę.

4. Griežtai kontroliuokite kiekvieno paviršiaus apdorojimo laiką

Privalumai: suvirinimas, patikimumas ir sumažinta drėgmės įsiskverbimo rizika

Pavojus: senų daugiasluoksnių PCB plokščių paviršiaus apdorojimas gali sukelti metalografinių pokyčių, gali kilti litavimo problemų, o vandens įsiskverbimas gali sukelti problemų surinkimo ir (arba) faktinio sluoksnių naudojimo metu, vidinės sienos ir sienos atskyrimas (atvira grandinė) ir kt. .

Nesvarbu, ar tai būtų gamybos ar surinkimo procesas, ar faktinis naudojimas, daugiasluoksnė PCB plokštė turi būti patikimai veikianti, žinoma, tai susiję su PCB plokščių gamyklos įrangos ir technologijų lygiu.