PCB Multilayer an taca ri PCB pannal singilte, ge bith dè an càileachd a-staigh aige, tron ​​uachdar, chì sinn na h-eadar-dhealachaidhean, tha na h-eadar-dhealachaidhean sin deatamach a thaobh seasmhachd agus comasachd an PCB fad a bheatha. Is e prìomh bhuannachd PCB multilayer: tha am bòrd seo resistant oxidation. Faodaidh structar eugsamhail, dùmhlachd àrd, teicneòlas còmhdach uachdar, gus dèanamh cinnteach gu bheil càileachd a ’bhòrd cuairteachaidh sàbhailte, a bhith aig a’ chleachdadh. Tha na leanas nam feartan cudromach aig bùird multilayer àrd-earbsa, is e sin, buannachdan agus eas-bhuannachdan bùird multilayer PCB:

1. Mar as trice is e 25 micron an tiugh copair de bhalla toll bòrd multilayer PCB;

Buannachdan: earbsachd nas fheàrr, a ’toirt a-steach neart leudachaidh Z-axis leasaichte.

Eas-bhuannachdan: Ach tha cunnartan sònraichte ann: duilgheadasan leis a ’chomas fàiligeadh fo chumhachan luchdan, ann an cleachdadh fìor, aig àm sèideadh no degassing, ceangal dealain aig àm cruinneachaidh (dealachadh còmhdach a-staigh, briseadh balla tuill) no fo chumhachan luchdan. Tha IPC Class2 (àbhaisteach airson a ’mhòr-chuid de fhactaraidhean) ag iarraidh gum bi bùird ioma-inneal PCB nas lugha na 20% copar plated.

2. Gun càradh tàthaidh no càradh cuairteachadh fosgailte

Buannachdan: Bidh cuairteachadh foirfe a ’dèanamh cinnteach à earbsachd agus sàbhailteachd, gun chàradh, gun chunnart.

Cons: Tha PCB multilayer fosgailte ma tha e air a sheirbheis gu neo-iomchaidh. Fiù ma tha e air a shuidheachadh gu ceart, dh ’fhaodadh gum bi cunnart ann fàiligeadh fo chumhachan luchdan (crathadh, msaa), a dh’ fhaodadh leantainn gu fàilligeadh ann an cleachdadh fìor.

3. A ’dol thairis air riatanasan glainead nan sònrachaidhean IPC

Buannachdan: Leasaich glainead bòrd ioma-inneal PCB faodaidh earbsachd a leasachadh.

Cunnartan: Faodaidh fuigheall air a ’phannal uèiridh, cruinneachadh solder a bhith na chunnart don sgiath solder, faodaidh fuigheall ionic a bhith a’ leantainn gu cunnart truailleadh agus truailleadh an uachdar tàthaidh, a dh ’fhaodadh leantainn gu cùisean earbsachd (droch tàthadh / fàilligeadh dealain) agus aig a ’cheann thall meudachadh coltachd fìor fhàilligidhean.

4. Smachd teann air beatha seirbheis gach làimhseachadh uachdar

Buannachdan: tàthadh, earbsachd agus cunnart nas lugha de shàrachadh taise

Cunnartan: Dh ’fhaodadh làimhseachadh uachdar air seann bhùird ioma-inneal PCB leantainn gu atharrachaidhean meitabileach, dh’ fhaodadh gum bi duilgheadasan solder ann, fhad ‘s a dh’ fhaodadh sàrachadh uisge adhbhrachadh gu duilgheadasan aig àm cruinneachaidh agus / no fìor chleachdadh layering, sgaradh balla a-staigh agus balla (cuairt fhosgailte), msaa. .

Ge bith an ann anns a ’phròiseas saothrachaidh agus cruinneachaidh no ann an cleachdadh fìor, feumaidh coileanadh earbsach a bhith aig bòrd multilayer PCB, gu dearbh, tha seo co-cheangailte ri ìre uidheamachd agus teicneòlais factaraidh bòrd PCB.