Večplastna tiskana vezja v primerjavi z enojno ploščo, ne glede na njeno notranjo kakovost, skozi površino vidimo razlike, te razlike so ključnega pomena za vzdržljivost in funkcionalnost tiskanega vezja skozi celotno življenjsko dobo. Glavna prednost večplastnega tiskanega vezja: ta plošča je odporna na oksidacijo. Raznolika struktura, visoka gostota tehnologije površinskih premazov, ki zagotavljajo kakovost tiskanega vezja, je lahko enostavna za uporabo. Sledijo pomembne značilnosti visoko zanesljivih večplastnih plošč, to je prednosti in slabosti večslojnih plošč PCB:

1. Debelina bakra v steni lukenj večslojne plošče PCB je običajno 25 mikronov;

Prednosti: Izboljšana zanesljivost, vključno z izboljšano upornostjo podaljšanja osi Z.

Slabosti: Obstajajo pa določena tveganja: težave z možnostjo okvare v pogojih obremenitve, pri dejanski uporabi, med pihanjem ali razplinjevanjem, električno povezljivostjo med montažo (ločitev notranje plasti, prelom stene luknje) ali pod pogoji obremenitve. IPC Class2 (standard za večino tovarn) zahteva, da so večplastne plošče iz PCB manj kot 20% prevlečene z bakrom.

2. Brez popravila varjenja ali popravila odprtega tokokroga

Prednosti: Popolno vezje zagotavlja zanesljivost in varnost, brez vzdrževanja in brez tveganja.

Slabosti: Večplastni tiskani vez je odprt, če je servisiran nepravilno. Tudi če je pravilno pritrjen, lahko obstaja nevarnost okvare pri obremenitvah (vibracije itd.), Kar lahko privede do okvare pri dejanski uporabi.

3. Presega zahteve glede čistoče v specifikacijah IPC

Prednosti: Izboljšati čistočo večplastne plošče iz PCB lahko izboljša zanesljivost.

Tveganja: Ostanki na ožični plošči, kopičenje spajka lahko predstavljajo nevarnost za spajkalno zaščito, ionski ostanki lahko povzročijo nevarnost korozije in kontaminacije varjene površine, kar lahko privede do težav z zanesljivostjo (slabi zvari/električne okvare) in končno poveča verjetnost dejanskih napak.

4. Strogo nadzirajte življenjsko dobo vsake površinske obdelave

Prednosti: varjenje, zanesljivost in zmanjšano tveganje vdora vlage

Tveganja: Površinska obdelava starih večplastnih plošč iz PCB lahko povzroči metalografske spremembe, lahko pride do težav s spajkanjem, medtem ko lahko vdor vode povzroči težave pri montaži in/ali dejanski uporabi plastenja, ločitvi notranje stene in stene (odprto vezje) itd. .

Ne glede na to, ali je v procesu proizvodnje in montaže ali v dejanski uporabi, mora večplastna plošča iz PCB zanesljivo delovati, kar je seveda povezano z nivojem opreme in tehnologije tovarne PCB.