多层PCB 与单面板PCB相比，无论其内部质量如何，通过表面，我们都可以看到差异，这些差异对于PCB整个生命周期的耐用性和功能性至关重要。 PCB多层板的主要优点：这种板是抗氧化的。 结构多样化，密度高，表面涂层技术，保证线路板质量安全，可放心使用。 以下是高可靠性多层板的重要特性，即PCB多层板的优缺点：

1、PCB多层板孔壁铜厚一般为25微米；

优点： 增强的可靠性，包括改进的 Z 轴延伸阻力。

缺点：但存在一定的风险：在负载条件下、在实际使用中、在吹制或脱气过程中、装配过程中的电气连接（内层分离、孔壁破裂）或在负载条件下存在失效可能性的问题。 IPC Class2（大多数工厂的标准）要求 PCB 多层板的镀铜量低于 20%。

2.无焊补或开路修复

优点： 完善的电路确保可靠性和安全性，免维护，无风险。

缺点：如果维修不当，PCB 多层板会打开。 即使正确固定，在负载条件（振动等）下也可能存在失效风险，从而可能导致实际使用中出现故障。

3. 超过IPC规范的洁净度要求

优点：提高PCB多层板的清洁度可以提高可靠性。

风险：接线板上的残留物、焊料的堆积会对焊料屏蔽层造成风险，离子残留物会导致焊接表面腐蚀和污染的风险，从而导致可靠性问题（焊接不良/电气故障）和最终增加实际故障的概率。

4、严格控制每一次表面处理的使用寿命

优点：焊接、可靠性和降低湿气侵入的风险

风险：旧PCB多层板的表面处理可能会导致金相变化，可能会出现焊锡问题，而进水可能会导致组装和/或实际使用分层、内壁与壁分离（开路）等问题.

无论是在制造组装过程中，还是在实际使用中，PCB多层板都必须具备可靠的性能，当然这与PCB板厂的设备和技术水平有关。