PCB e fapaneng ha e bapisoa le PCB e le ‘ngoe, ho sa tsotelehe boleng ba eona bo kahare, ka holim’a metsi, re bona phapang, liphapang tsena li bohlokoa ho tšoarelleng le ts’ebetsong ea PCB bophelo bohle ba eona. Ka ba molemo ho ka sehloohong tsa PCB multilayer: boto ena e ho kena moea manganga. Sebopeho se fapakaneng, segokanyipalo se phahameng, theknoloji ea ho roala bokaholimo, ho netefatsa boleng ba boto ea potoloho e bolokehile, e ka phutholoha ka ts’ebeliso. Tse latelang ke litšobotsi tsa bohlokoa tsa ho tšepahala ha mapolanka a mangata a mangata, ke hore, melemo le likotsi tsa liboto tsa multilayer tsa PCB:

1. The bokima ba koporo ea leboteng lesoba la PCB boto multilayer hangata 25 microns;

Melemo: Ho ts’epahala ho ntlafalitsoeng, ho kenyeletsoa le khanyetso e ntlafalitsoeng ea Z-axis.

Mathata: Empa ho na le likotsi tse itseng: mathata a nang le monyetla oa ho hloleha tlasa maemo a mojaro, ka ts’ebeliso ea ‘nete, nakong ea ho foka kapa ho fokotsa matla, khokahano ea motlakase nakong ea kopano (karohano ea lera le kahare, ho petsoha ha lebota la lesoba) kapa tlasa maemo a mojaro. IPC Class2 (e tloaelehileng bakeng sa lifeme tse ngata) e hloka hore liboto tsa multilayer tsa PCB li be tlasa 20% ea koporo.

2. Ha ho na ho lokisa tjheseletsa kapa bula potoloho lokisa

Melemo: Ho potoloha ho phethahetseng ho netefatsa ho ts’epahala le polokeho, ha ho tlhokomelo, ha ho kotsi.

Cons: PCB multilayer e bulehile haeba e sebetsoa ka mokhoa o fosahetseng. Le ha e lokisitsoe hantle, ho ka ba le kotsi ea ho hloleha tlasa maemo a mojaro (ho thothomela, jj.), E ka lebisang ho hloleheng ts’ebelisong ea ‘nete.

3. E feta litlhoko tsa bohloeki tsa litlhaloso tsa IPC

Menyetla: Ntlafatsa bohloeki ba PCB multilayer boto ka ntlafatsa tšepahala.

Likotsi: Masalla a karolo ea wiring, ho bokella ha solder ho ka beha kotsi ho thebe ea solder, masala a ionic a ka lebisa kotsing ea ts’enyeho le ts’ilafalo ea bokaholimo ba weld, e ka lebisang litabeng tsa ts’epahalo (li-welds tse fokolang / ho hloleha ha motlakase) le qetellong eketsa monyetla oa liphoso tsa ‘nete.

4. Tiea ho laola bophelo ba ts’ebeletso ea kalafo e ngoe le e ngoe ea bokaholimo

Melemo: ho tjheseletsa, ho ts’epahala le ho fokotsa kotsi ea ho kenella ha mongobo

Likotsi: Kalafo ea bokaholimo ba liboto tsa khale tsa PCB li ka lebisa liphetohong tsa metallographic, ho ka ba le mathata a solder, ha ho kenella ha metsi ho ka baka mathata nakong ea kopano le / kapa ts’ebeliso ea ‘nete ea ho beha, karohano ea lebota le kahare le lebota (potoloho e bulehileng), jj .

Hore na ka ho etsa thepa le kopano thulaganyou e kapa ka tšebeliso ea sebele, PCB boto multilayer lokela ho ba le tshebetso e ka tšeptjoang, ya e le hantle, sena se amana le thepa le theknoloji boemo ba PCB boto fektheri.