Çox qatlı PCB tək panelli PCB ilə müqayisədə, daxili keyfiyyətindən asılı olmayaraq, səthdən fərqləri görə bilərik, bu fərqlər PCB -nin ömrü boyu davamlılığı və funksionallığı baxımından kritik əhəmiyyətə malikdir. Çox qatlı PCB -nin əsas üstünlüyü: bu lövhə oksidləşməyə davamlıdır. Çoxşaxəli quruluş, yüksək sıxlıq, səth örtük texnologiyası, devre kartının keyfiyyətinin təhlükəsiz olmasını təmin etmək üçün istifadəsi ilə rahat ola bilər. Yüksək etibarlılıq çox qatlı lövhələrin vacib xüsusiyyətləri, yəni PCB çox qatlı lövhələrin üstünlükləri və dezavantajları aşağıdakılardır:

1. PCB çox qatlı lövhənin çuxur divarının mis qalınlığı normal olaraq 25 mikrondur;

Üstünlüklər: Təkmilləşdirilmiş etibarlılıq, təkmilləşdirilmiş Z oxu uzadılması müqaviməti.

Dezavantajlar: Ancaq müəyyən risklər var: yük şəraitində, həqiqi istifadədə, üfürmə və ya qazdan təmizləmə zamanı, montaj zamanı elektrik bağlantısı (daxili təbəqənin ayrılması, çuxur divarının qırılması) və ya yük şəraitində uğursuzluq ehtimalı ilə bağlı problemlər. IPC Class2 (əksər fabriklər üçün standart), PCB çox qatlı lövhələrin 20% -dən az mislə örtülməsini tələb edir.

2. Qaynaq təmiri və ya açıq dövrə təmiri yoxdur

Faydaları: Mükəmməl dövrə etibarlılığı və təhlükəsizliyi təmin edir, heç bir texniki xidmət göstərmir, heç bir risk yaratmır.

Dezavantajları: PCB çox təbəqəsi düzgün xidmət edilmədikdə açıqdır. Düzgün düzəldilsə belə, yük şəraitində (titrəmə və s.) Uğursuzluq riski ola bilər ki, bu da faktiki istifadədə uğursuzluğa səbəb ola bilər.

3. IPC spesifikasiyalarının təmizlik tələblərini aşır

Üstünlüklər: PCB çox qatlı lövhəsinin təmizliyini yaxşılaşdırmaq etibarlılığı artıra bilər.

Risklər: Kabel panelində qalıqlar, lehim yığılması lehim qalxanı üçün təhlükə yarada bilər, ion qalıqları qaynaq səthinin korroziya və çirklənmə riskinə səbəb ola bilər ki, bu da etibarlılıq problemlərinə səbəb ola bilər (zəif qaynaqlar/elektrik arızaları) və nəticədə faktiki uğursuzluq ehtimalını artırır.

4. Hər bir səth emalının xidmət müddətinə ciddi nəzarət edin

Üstünlüklər: qaynaq, etibarlılıq və nəmin daxil olma riskini azaldır

Risklər: Köhnə PCB çox qatlı lövhələrin səthi təmizlənməsi metaloqrafik dəyişikliklərə səbəb ola bilər, lehim problemi ola bilər, suyun daxil olması montaj və/və ya faktiki olaraq laylama istifadəsi, daxili divarın və divarın (açıq dövrə) ayrılması zamanı problemlərə səbəb ola bilər. .

İstehsal və montaj prosesində və ya faktiki istifadədə olsun, PCB çox qatlı lövhəsi etibarlı performansa malik olmalıdır, əlbəttə ki, bu PCB lövhə fabrikinin avadanlıq və texnologiya səviyyəsi ilə bağlıdır.