PCB heißt die Leiterplatte und ist ein wichtiges Gerät in der Elektronikindustrie. Als wichtiger Träger für die Verbindung von Komponenten unterstützt sie die Entwicklung der Elektronikindustrie. Jedes elektronische Produkt ist untrennbar mit der Anwendung von Leiterplatten verbunden. Mit dem enormen Umfang jedes Jahr ergibt die Verarbeitung von PCB-Produkten auch einen riesigen Industriemarkt. Die Anwendung der PCB-Laserschneidbearbeitungstechnologie ist ein wichtiger Teil davon.

PCB-Laserschneidtechnologie

Die Anwendung der PCB-Laserschneidmaschinentechnologie in der PCB-Industrie begann früh, war jedoch immer lau und kann nur in speziellen Branchen wie der wissenschaftlichen Forschung, der Militärindustrie und anderen Bereichen angewendet werden. Der Hauptgrund ist der frühe Einsatz des CO2-Laserschneidens, das eine größere thermische Belastung und einen geringeren Wirkungsgrad hat. Mit der Entwicklung der Lasertechnologie werden in der Leiterplattenindustrie immer mehr Lichtquellen wie ultraviolettes, grünes Licht, Glasfaser, CO2 usw. verwendet. Andererseits entwickelt sich die Leiterplattenindustrie in Richtung Leichtigkeit, Dünnheit, hohe Integration und hohe Präzision. Herkömmliche Verfahren weisen andere Probleme auf, wie Grate, Staub, Spannung, Vibrationen und die Unfähigkeit, Kurven zu verarbeiten. Daher haben sich im PCB-Bereich die Anwendungsvorteile der Laserschneid- und Leiterplattensplitting-Technologie allmählich durchgesetzt. Seine Vorteile sind, dass die berührungslose Verarbeitung spannungsfrei ist und die Platine nicht verformt; es erzeugt keinen Staub; die Schnittkanten sind glatt und sauber und es entsteht kein Grat; Leiterplatten mit Bauteilen können bearbeitet werden; beliebige Grafiken können verarbeitet werden. Allerdings weist die Lasertechnologie noch Mängel auf und die Verarbeitungseffizienz ist nicht mit herkömmlicher Technologie zu vergleichen. Daher wird die Laserschneidtechnik derzeit nur in Bereichen eingesetzt, die eine hohe Bearbeitungsgenauigkeit erfordern.

PCB-Laserschneideffekt

PCB-Laserbohrtechnologie

Neben dem PCB-Laserschneiden ist das PCB-Laserbohren zum Mainstream der Marktbearbeitung geworden. Durch CO2-Laser- oder Ultraviolett-Laserbohren von Leiterplatten können Sacklöcher und Durchgangslöcher mit hoher Geschwindigkeit gebohrt werden. Dieses Verfahren hat eine hohe Verarbeitungseffizienz und eine gute Wirkung. Schade, dass dieses Gerät lange Zeit von ausländischen Herstellern kontrolliert wird. Obwohl es sich im Inland um einen kleinen Markt handelt, ist der Gesamtmarktanteil immer noch sehr gering, und es sind technologische Durchbrüche erforderlich.

Laserschneidtechnologie von Weich- und Hartfaserplatten

Das Schneiden von FPCA-Weichplatten wurde vollständig von einer UV-UV-Laserschneidmaschine auf dem Markt verarbeitet, und die Entwicklungsdynamik war in den letzten zwei Jahren gut. Es steht vor der Entwicklung des automatischen Be- und Entladens sowie des Hochleistungsschneidens und verwendet im Allgemeinen ultraviolette Laser über 15 W für die Bearbeitung. Die UV-Laserschneidmaschine wird auch auf der weichen und harten Platte verwendet.

Laserbeschriftung mit QR-Code auf der Leiterplatte

Die Anwendung der PCB-QR-Code-Markierung dient einerseits der Verbesserung der Markenwirkung, andererseits ist dies praktisch für die Rückverfolgbarkeit der Produktqualität und die Rückverfolgbarkeit der Marktrichtung. Es ist bequem zu verwalten und trägt zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit des Produktmarktes bei. Es ist am Markt voll entwickelt, und es wird in Zukunft einen sehr breiten Markt geben. Bei der Anwendung von PCB-Lasergravur mit zweidimensionalem Code werden UV-UV-Lasermarkierungsmaschine, CO2-Lasermarkierungsmaschine, Faserlasermarkierungsmaschine, grüne Lasermarkierungsmaschine usw. nach verschiedenen Lackoberflächen und Materialien ausgewählt.

PCB QR-Code Lasermarkierungseffekt

Die Anwendung der Lasertechnologie in der Leiterplattenindustrie umfasst auch Technologien wie das Gravieren von Schaltungen und das Laser-Lotkugelspritzen.