PCBはと呼ばれます プリント回路基板 エレクトロニクス業界で重要なデバイスです。 コンポーネントを接続するための重要なキャリアとして、エレクトロニクス産業の発展をサポートします。 電子製品は、PCB回路基板の用途と切り離せません。 毎年巨大な規模で、PCB製品の処理も巨大な産業市場を生み出しています。 PCBレーザー切断処理技術の適用はその重要な部分です。

PCBレーザー切断技術

PCB産業におけるPCBレーザー切断機技術の適用は早くから始まったが、それは常にぬるいものであり、科学研究、軍事産業および他の分野などの特殊産業にのみ適用することができる。 主な理由は、CO2レーザー切断の早期使用です。これは、熱への影響が大きく、効率が低くなります。 レーザー技術の発展に伴い、PCB業界では、紫外線、緑色光、光ファイバー、CO2などの光源がますます使用されています。 一方、PCB業界は、軽さ、薄さ、高集積、高精度の方向に発展しています。 従来のプロセスには、バリ、ほこり、応力、振動、曲線を処理できないなどのさまざまな問題があります。 したがって、PCB分野では、レーザー切断およびボード分割技術のアプリケーションの利点が徐々に顕著になっています。 その利点は、非接触処理がストレスフリーであり、ボードを変形させないことです。 ほこりは発生しません。 刃先は滑らかで整頓されており、バリはありません。 コンポーネントを備えたPCBボードを処理できます。 任意のグラフィックを処理できます。 しかし、レーザー技術にはまだ欠点があり、処理効率は従来の技術と比較することはできません。 そのため、レーザー切断技術は現在、高い加工精度が要求される分野でのみ使用されています。

PCBレーザー切断効果

PCBレーザー穴あけ技術

PCBレーザー切断に加えて、PCBレーザー穴あけは市場処理の主流になっています。 プリント基板のCO2レーザーまたは紫外線レーザーによる穴あけにより、止まり穴や貫通穴を高速で穴あけすることができます。 この方法は、高い処理効率と優れた効果があります。 この装置が長い間外国の製造業者によって管理されてきたのは残念です。 国内では小規模ですが、全体のシェアは依然として非常に小さく、技術革新が必要です。

ソフトボードとハードボードのレーザー切断技術

FPCAソフトボード切断は、市場に出回っているUV紫外線レーザー切断機で完全に処理されており、過去15年間で開発の勢いは良好です。 自動ロードおよびアンロードと高出力切断の開発に直面しており、一般的にXNUMXWを超える紫外線レーザーを使用して処理します。 ソフトボードとハードボードにはUVレーザー切断機も使用されています。

PCBQRコードレーザーマーキング

PCB QRコードマーキングの適用は、一方ではブランド効果を高めるためであり、他方では、製品品質のトレーサビリティと市場の方向性のトレーサビリティに便利です。 管理が便利で、製品市場の競争力を向上させるのに役立ちます。 それは市場で完全に開発されており、将来的には非常に広い市場が存在するでしょう。 PCB 2次元コードレーザー彫刻のアプリケーションでは、UV紫外線レーザーマーキングマシン、COXNUMXレーザーマーキングマシン、ファイバーレーザーマーキングマシン、グリーンレーザーマーキングマシンなどが、さまざまな塗装面と材料に応じて選択されます。

PCBQRコードレーザーマーキング効果

PCB業界でのレーザー技術の応用には、回路彫刻やレーザーはんだボールスプレーなどの技術も含まれます。