PCB ورته ویل کیږي د چاپ شوی سرکټ بورډ او د بریښنایی صنعت کې یو مهم وسیله ده. د اجزاو د نښلولو لپاره د مهم کیریر په توګه، دا د بریښنایی صنعت پراختیا ملاتړ کوي. هر بریښنایی محصول د PCB سرکټ بورډونو غوښتنلیک څخه جلا کیدونکی دی. هر کال د لوی پیمانه سره، د PCB محصولاتو پروسس هم د صنعت لوی بازار ترلاسه کوي. د PCB لیزر پرې کولو پروسس کولو ټیکنالوژي غوښتنلیک د دې یوه مهمه برخه ده.

د PCB لیزر پرې کولو ټیکنالوژي

په PCB صنعت کې د PCB لیزر پرې کولو ماشین ټیکنالوژۍ غوښتنلیک دمخه پیل شوی ، مګر دا تل نرم دی او یوازې په ځانګړي صنعتونو کې پلي کیدی شي ، لکه ساینسي څیړنې ، نظامي صنعت او نور برخو کې. اصلي لامل یې د CO2 لیزر پرې کولو دمخه کارول دي ، کوم چې خورا تودوخې اغیزې او ټیټ موثریت لري. د لیزر ټیکنالوژۍ په پراختیا سره، د PCB صنعت کې د رڼا ډیرې سرچینې کارول کیږي، لکه الټرا وایلیټ، شنه رڼا، نظری فایبر، CO2، او داسې نور. له بلې خوا، د PCB صنعت د روښانتیا، پتلیتوب، لوړ ادغام، او لوړ دقیقیت په لور وده کوي. دودیزې پروسې مختلفې ستونزې لري لکه burrs، دوړو، فشار، وایبریشن، او د منحنی پروسس کولو توان نلري. له همدې امله ، د PCB په ساحه کې ، د لیزر پرې کولو او بورډ ویشلو ټیکنالوژۍ غوښتنلیک ګټې ورو ورو مشهورې شوې. د دې ګټې دا دي چې د غیر تماس پروسس کول له فشار څخه پاک دي او بورډ به خراب نه کړي؛ دا به دوړې نه تولیدوي؛ د پرې کولو څنډې نرمې او پاکې دي، او هیڅ ډول داغونه به نه وي؛ د PCB بورډونه د اجزاو سره پروسس کیدی شي؛ خپلمنځي ګرافیک پروسس کیدی شي. په هرصورت، لیزر ټیکنالوژي لاهم نیمګړتیاوې لري، او د پروسس موثریت د دودیز ټیکنالوژۍ سره پرتله کیدی نشي. له همدې امله، د لیزر پرې کولو ټیکنالوژي اوس مهال یوازې په هغو برخو کې کارول کیږي چې د لوړ پروسس کولو دقت ته اړتیا لري.

د PCB لیزر پرې کولو اغیز

د PCB لیزر برمه کولو ټیکنالوژي

د PCB لیزر پرې کولو سربیره، د PCB لیزر برمه کول د بازار پروسس اصلي جریان ګرځیدلی. د CO2 لیزر یا الټرا وایلیټ لیزر په واسطه د PCB سرکټ بورډونو برمه کول ، ړانده سوري او د سوري له لارې په لوړ سرعت ډرل کیدی شي. دا میتود د لوړ پروسس موثریت او ښه اغیزه لري. دا د افسوس خبره ده چې دا تجهیزات د اوږدې مودې لپاره د بهرنیو تولیدونکو لخوا کنټرول شوي. که څه هم دا په کور دننه کوچنۍ ده، د بازار ټوله ونډه لاهم ډیره کوچنۍ ده، او تخنیکي پرمختګونو ته اړتیا ده.

د نرم او سخت بورډ لیزر پرې کولو ټیکنالوژي

د FPCA نرم بورډ پرې کول په بازار کې د UV الټرا وایلیټ لیزر کټینګ ماشین لخوا په بشپړ ډول پروسس شوي ، او د پراختیا سرعت په تیرو دوه کلونو کې ښه و. دا د اتوماتیک بار کولو او کښته کولو او لوړ بریښنا قطع کولو پراختیا سره مخ دی ، او عموما د پروسس لپاره د 15W څخه پورته الټرا وایلیټ لیزرونه کاروي. د UV لیزر پرې کولو ماشین هم په نرم او سخت بورډ کې کارول کیږي.

د PCB QR کوډ لیزر نښه کول

د PCB QR کوډ نښه کولو غوښتنلیک له یوې خوا د برانډ اغیزې لوړولو لپاره دی ، له بلې خوا ، دا د محصول کیفیت تعقیب او د بازار لارښود تعقیب لپاره مناسب دی. دا اداره کول اسانه دي او د محصول بازار کې د سیالۍ وړتیا ښه کولو لپاره مناسب دی. دا په بازار کې په بشپړه توګه وده شوې، او په راتلونکي کې به ډیر پراخ بازار وي. د PCB دوه اړخیز کوډ لیزر نقاشي په غوښتنلیک کې ، د UV الټرا وایلیټ لیزر نښه کولو ماشین ، CO2 لیزر نښه کولو ماشین ، فایبر لیزر نښه کولو ماشین ، شنه لیزر نښه کولو ماشین ، او نور د مختلف رنګ سطحو او موادو سره سم غوره شوي.

د PCB QR کوډ لیزر نښه کولو اغیز

د PCB صنعت کې د لیزر ټیکنالوژۍ غوښتنلیک کې ټیکنالوژي هم شامله ده لکه سرکټ نقاشي او د لیزر سولډر بال سپری کول.