PCB-d nimetatakse trükkplaat ja see on oluline seade elektroonikatööstuses. Olulise komponentide ühendamise kandjana toetab see elektroonikatööstuse arengut. Iga elektroonikatoode on PCB trükkplaatide kasutamisest lahutamatu. Kuna PCB-toodete töötlemine on igal aastal tohutult suur, tekib tohutu tööstusturg. PCB laserlõikamise töötlemise tehnoloogia rakendamine on selle oluline osa.

PCB laserlõikamise tehnoloogia

PCB laserlõikusmasina tehnoloogia rakendamine PCB-tööstuses algas varakult, kuid see on alati olnud leige ja seda saab rakendada ainult spetsiaalsetes tööstusharudes, nagu teadusuuringud, sõjatööstus ja muud valdkonnad. Peamine põhjus on CO2 laserlõikuse varajane kasutuselevõtt, millel on suurem termiline mõju ja väiksem efektiivsus. Lasertehnoloogia arenedes kasutatakse PCB-tööstuses üha rohkem valgusallikaid, nagu ultraviolett, roheline valgus, optiline kiud, CO2 jne. Teisest küljest areneb PCB-tööstus kerguse, õhukese, kõrge integreerituse ja suure täpsuse suunas. Traditsioonilistel protsessidel on erinevad probleemid, nagu pursked, tolm, pinge, vibratsioon ja võimetus kõveraid töödelda. Seetõttu on PCB-valdkonnas laserlõikamise ja plaatide poolitamise tehnoloogia eelised järk-järgult muutunud silmapaistvaks. Selle eelised on see, et kontaktivaba töötlemine on pingevaba ja ei deformeeri plaati; see ei tekita tolmu; lõikeservad on siledad ja korralikud ning jämedusi ei jää; Komponentidega PCB-plaate saab töödelda; suvalist graafikat saab töödelda. Lasertehnoloogial on aga endiselt puudujääke ja töötlemise efektiivsust ei saa võrrelda traditsioonilise tehnoloogiaga. Seetõttu kasutatakse laserlõikamise tehnoloogiat praegu ainult kõrget töötlemistäpsust nõudvates valdkondades.

PCB laserlõikamise efekt

PCB laserpuurimise tehnoloogia

Lisaks PCB laserlõikamisele on trükkplaatide laserpuurimisest saanud turu töötlemise peavool. PCB-trükkplaatide CO2- või ultraviolettlaseriga puurimisega saab suurel kiirusel puurida pimeauke ja läbivaid auke. Sellel meetodil on kõrge töötlemise efektiivsus ja hea mõju. Kahju, et need seadmed on pikka aega olnud välismaiste tootjate kontrolli all. Kuigi see on siseriiklikult väikesemahuline, on üldine turuosa siiski väga väike ja vaja on tehnoloogilisi läbimurdeid.

Pehme ja kõva plaadi laserlõikamise tehnoloogia

FPCA pehme plaadi lõikamine on turul täielikult töödeldud ultraviolettkiirguse laserlõikusmasinaga ja viimase kahe aasta jooksul on arengutempo olnud hea. See seisab silmitsi automaatse laadimise ja mahalaadimise ning suure võimsusega lõikamise arendamisega ning tavaliselt kasutab töötlemiseks ultraviolettlasereid, mille võimsus on üle 15 W. UV-laserlõikusmasinat kasutatakse ka pehmel ja kõval laual.

PCB QR-koodi lasermärgistus

PCB QR-koodi märgistuse rakendamine on ühelt poolt kaubamärgi efekti suurendamiseks, teisest küljest on see mugav tootekvaliteedi jälgitavuse ja turusuuna jälgitavuse jaoks. Seda on mugav hallata ja see soodustab kaubaturu konkurentsivõime parandamist. See on turul täielikult välja töötatud ja tulevikus on väga lai turg. PCB kahemõõtmelise koodi lasergraveerimisel valitakse vastavalt erinevatele värvipindadele ja materjalidele UV ultraviolettkiirguse lasermärgistusmasin, CO2 lasermärgistusmasin, kiudlasermärgistusmasin, roheline lasermärgistusmasin jne.

PCB QR-koodi lasermärgistuse efekt

Lasertehnoloogia rakendamine PCB-tööstuses hõlmab ka selliseid tehnoloogiaid nagu vooluahela graveerimine ja laserjootmiskuuli pihustamine.