PCB denir baskılı devre kartı ve elektronik endüstrisinde önemli bir cihazdır. Bileşenleri bağlamak için önemli bir taşıyıcı olarak elektronik endüstrisinin gelişimini destekler. Herhangi bir elektronik ürün, PCB devre kartlarının uygulanmasından ayrılamaz. Her yıl büyük ölçekte, PCB ürünlerinin işlenmesi de büyük bir endüstri pazarı oluşturuyor. PCB lazer kesim işleme teknolojisinin uygulanması, bunun önemli bir parçasıdır.

PCB lazer kesim teknolojisi

PCB endüstrisinde PCB lazer kesim makinesi teknolojisinin uygulanması erken başlamıştır, ancak her zaman ılık olmuştur ve yalnızca bilimsel araştırma, askeri endüstri ve diğer alanlar gibi özel endüstrilerde uygulanabilir. Bunun ana nedeni, daha fazla termal etkiye ve daha düşük verimliliğe sahip olan CO2 lazer kesiminin erken kullanımıdır. Lazer teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, PCB endüstrisinde ultraviyole, yeşil ışık, optik fiber, CO2 ve benzeri gibi daha fazla ışık kaynağı kullanılmaktadır. PCB sektörü ise hafiflik, incelik, yüksek entegrasyon ve yüksek hassasiyet yönünde gelişiyor. Geleneksel süreçlerin çapak, toz, stres, titreşim ve eğrileri işleyememe gibi farklı sorunları vardır. Bu nedenle PCB alanında lazer kesim ve levha bölme teknolojisinin uygulama avantajları giderek öne çıkmaya başlamıştır. Avantajları, temassız işlemenin stressiz olması ve kartı deforme etmemesidir; toz oluşturmaz; kesici kenarlar pürüzsüz ve düzenlidir ve çapak olmaz; Bileşenleri olan PCB kartları işlenebilir; keyfi grafikler işlenebilir. Bununla birlikte, lazer teknolojisinin hala eksiklikleri vardır ve işleme verimliliği geleneksel teknoloji ile karşılaştırılamaz. Bu nedenle lazer kesim teknolojisi şu anda yalnızca yüksek işleme doğruluğu gerektiren alanlarda kullanılmaktadır.

PCB lazer kesim etkisi

PCB lazer delme teknolojisi

PCB lazer kesimine ek olarak, PCB lazerle delme, pazar işlemenin ana akımı haline geldi. PCB devre kartlarının CO2 lazer veya ultraviyole lazerle delinmesiyle, kör delikler ve açık delikler yüksek hızda delinebilir. Bu yöntemin yüksek işleme verimliliği ve iyi etkisi vardır. Bu ekipmanın uzun süredir yabancı üreticiler tarafından kontrol edilmesi üzücü. Yurt içinde küçük ölçekli olmasına rağmen genel pazar payı hala çok küçük ve teknolojik atılımlara ihtiyaç var.

Yumuşak ve sert tahtanın lazer kesim teknolojisi

FPCA yumuşak tahta kesimi, piyasada UV ultraviyole lazer kesim makinesi tarafından tamamen işlenmiştir ve son iki yılda gelişme ivmesi iyi olmuştur. Otomatik yükleme ve boşaltma ve yüksek güçlü kesmenin geliştirilmesiyle karşı karşıyadır ve genellikle işleme için 15W’ın üzerindeki ultraviyole lazerleri kullanır. Yumuşak ve sert tahtalarda da UV lazer kesim makinesi kullanılmaktadır.

PCB QR kodu lazer markalama

PCB QR kod işaretleme uygulaması bir yandan marka etkisini arttırmak için, diğer yandan ürün kalitesi izlenebilirliği ve pazar yönü izlenebilirliği için uygundur. Yönetilmesi uygundur ve ürün pazarının rekabet gücünü artırmaya yardımcı olur. Pazarda tamamen gelişmiştir ve gelecekte çok geniş bir pazar olacaktır. PCB iki boyutlu kod lazer gravür uygulamasında, UV ultraviyole lazer markalama makinesi, CO2 lazer markalama makinesi, fiber lazer markalama makinesi, yeşil lazer markalama makinesi vb. farklı boya yüzeylerine ve malzemelerine göre seçilmektedir.

PCB QR kodu lazer markalama efekti

Lazer teknolojisinin PCB endüstrisindeki uygulaması, devre oyma ve lazer lehim topu püskürtme gibi teknolojileri de içerir.