PCB는 인쇄 회로 기판 전자 산업에서 중요한 장치입니다. 부품을 연결하는 중요한 캐리어로서 전자 산업의 발전을 지원합니다. 모든 전자 제품은 PCB 회로 기판의 응용과 떼려야 뗄 수 없는 관계입니다. 매년 거대한 규모로 PCB 제품의 처리는 거대한 산업 시장을 창출합니다. PCB 레이저 절단 가공 기술의 적용은 그것의 중요한 부분입니다.

PCB 레이저 절단 기술

PCB 산업에서 PCB 레이저 절단기 기술의 적용은 일찍 시작되었지만 항상 미온적이었고 과학 연구, 군사 산업 및 기타 분야와 같은 특수 산업에만 적용될 수 있습니다. 주된 이유는 열 영향이 더 크고 효율성이 낮은 CO2 레이저 절단의 조기 사용입니다. 레이저 기술의 발전으로 PCB 산업에서 자외선, 녹색 광선, 광섬유, CO2 등과 같은 점점 더 많은 광원이 사용됩니다. 한편, PCB 산업은 경량화, 박형화, 고집적화, 고정밀화 방향으로 발전하고 있다. 기존 공정에는 버, 먼지, 응력, 진동 및 곡선 처리 불가능과 같은 다양한 문제가 있습니다. 따라서 PCB 분야에서 레이저 절단 및 보드 분할 기술의 응용 이점이 점차 두드러지고 있습니다. 그 장점은 비접촉 처리가 스트레스가 없고 보드를 변형시키지 않는다는 것입니다. 먼지가 발생하지 않습니다. 절단 모서리가 부드럽고 깔끔하며 버가 없을 것입니다. 구성 요소가 있는 PCB 보드를 처리할 수 있습니다. 임의의 그래픽을 처리할 수 있습니다. 그러나 레이저 기술은 여전히 ​​단점이 있으며 처리 효율성은 기존 기술과 비교할 수 없습니다. 따라서 레이저 절단 기술은 현재 높은 가공 정확도가 요구되는 분야에서만 사용됩니다.

PCB 레이저 커팅 효과

PCB 레이저 드릴링 기술

PCB 레이저 절단 외에도 PCB 레이저 드릴링은 시장 가공의 주류가 되었습니다. PCB 회로 기판의 CO2 레이저 또는 자외선 레이저 드릴링으로 블라인드 홀 및 관통 홀을 고속으로 드릴링할 수 있습니다. 이 방법은 처리 효율이 높고 효과가 좋습니다. 이 장비는 오랫동안 외국 제조업체에 의해 제어되어 유감입니다. 국내에서는 규모가 작지만 전체 시장 점유율은 여전히 ​​매우 낮고 기술적 돌파구가 필요합니다.

연질판과 경질판의 레이저 절단 기술

FPCA 소프트 보드 절단은 시장에서 UV 자외선 레이저 절단기로 완전히 처리되었으며 지난 15 년 동안 개발 모멘텀이 좋았습니다. 그것은 자동 로딩 및 언 로딩 및 고출력 절단의 개발에 직면하고 있으며 일반적으로 가공에 XNUMXW 이상의 자외선 레이저를 사용합니다. UV 레이저 절단기는 부드럽고 단단한 보드에도 사용됩니다.

PCB QR 코드 레이저 마킹

PCB QR 코드 마킹의 적용은 한편으로는 브랜드 효과를 높이고 다른 한편으로는 제품 품질 추적성 및 시장 방향 추적성에 편리합니다. 관리가 편리하고 제품 시장의 경쟁력을 높이는 데 도움이 됩니다. 그것은 시장에서 완전히 개발되었으며 미래에 매우 광범위한 시장이 될 것입니다. PCB 2차원 코드 레이저 조각의 적용에서 UV 자외선 레이저 마킹 머신, COXNUMX 레이저 마킹 머신, 파이버 레이저 마킹 머신, 그린 레이저 마킹 머신 등이 다른 페인트 표면과 재료에 따라 선택됩니다.

PCB QR 코드 레이저 마킹 효과

PCB 산업에서 레이저 기술의 적용에는 회로 조각 및 레이저 솔더 볼 스프레이와 같은 기술도 포함됩니다.