PCB é chamado de placa de circuito impresso e é um dispositivo importante na indústria de eletrônicos. Como um portador importante para a conexão de componentes, ele apóia o desenvolvimento da indústria eletrônica. Qualquer produto eletrônico é inseparável da aplicação de placas de circuito impresso. Com a enorme escala a cada ano, o processamento de produtos de PCB também origina um enorme mercado da indústria. A aplicação da tecnologia de processamento de corte a laser PCB é uma parte importante disso.

Tecnologia de corte a laser PCB

A aplicação da tecnologia de máquina de corte a laser PCB na indústria de PCB começou cedo, mas sempre foi morna e só pode ser aplicada em indústrias especiais, como pesquisa científica, indústria militar e outros campos. O principal motivo é o uso precoce do corte a laser CO2, que possui maior impacto térmico e menor eficiência. Com o desenvolvimento da tecnologia de laser, cada vez mais fontes de luz são usadas na indústria de PCB, como ultravioleta, luz verde, fibra óptica, CO2 e assim por diante. Por outro lado, a indústria de PCB está se desenvolvendo na direção de leveza, magreza, alta integração e alta precisão. Os processos tradicionais têm problemas diferentes, como rebarbas, poeira, tensão, vibração e incapacidade de processar curvas. Portanto, no campo de PCB, as vantagens da aplicação do corte a laser e da tecnologia de divisão de placa gradualmente se tornaram proeminentes. Suas vantagens são que o processamento sem contato não causa tensão e não deforma a placa; não vai gerar poeira; as arestas de corte são lisas e organizadas e não haverá rebarbas; Placas de PCB com componentes podem ser processadas; gráficos arbitrários podem ser processados. No entanto, a tecnologia laser ainda apresenta deficiências e a eficiência de processamento não pode ser comparada com a tecnologia tradicional. Portanto, a tecnologia de corte a laser atualmente é usada apenas em campos que requerem alta precisão de processamento.

Efeito de corte a laser PCB

Tecnologia de perfuração a laser PCB

Além do corte a laser de PCB, a perfuração a laser de PCB se tornou o principal processamento de mercado. Por laser CO2 ou perfuração a laser ultravioleta de placas de circuito PCB, orifícios cegos e orifícios passantes podem ser perfurados em alta velocidade. Este método tem alta eficiência de processamento e bom efeito. É uma pena que este equipamento seja controlado por fabricantes estrangeiros há muito tempo. Embora seja de pequena escala no mercado interno, a participação de mercado geral ainda é muito pequena e avanços tecnológicos são necessários.

Tecnologia de corte a laser de placa macia e dura

O corte de placa macia FPCA foi totalmente processado pela máquina de corte a laser ultravioleta ultravioleta do mercado e o impulso de desenvolvimento tem sido bom nos últimos dois anos. Ele está enfrentando o desenvolvimento de carga e descarga automática e corte de alta potência, e geralmente usa lasers ultravioleta acima de 15W para processamento. A máquina de corte a laser UV também é usada em placas macias e duras.

Marcação a laser de código QR PCB

A aplicação da marcação do código QR do PCB é, por um lado, para aumentar o efeito da marca, por outro lado, é conveniente para a rastreabilidade da qualidade do produto e a rastreabilidade da direção do mercado. É conveniente de administrar e contribui para melhorar a competitividade do mercado de produtos. Ele foi totalmente desenvolvido no mercado, e haverá um mercado muito amplo no futuro. Na aplicação de gravação a laser de código bidimensional PCB, máquina de marcação a laser ultravioleta UV, máquina de marcação a laser CO2, máquina de marcação a laser de fibra, máquina de marcação a laser verde, etc. são selecionados de acordo com diferentes superfícies de pintura e materiais.

Efeito de marcação a laser de código QR PCB

A aplicação da tecnologia laser na indústria de PCB também inclui tecnologia como gravação de circuito e pulverização de bola de solda a laser.