PCB è chiamato il circuito stampato ed è un dispositivo importante nel settore dell’elettronica. Come importante vettore per il collegamento di componenti, supporta lo sviluppo dell’industria elettronica. Qualsiasi prodotto elettronico è inseparabile dall’applicazione di circuiti stampati PCB. Con l’enorme scala ogni anno, la lavorazione dei prodotti PCB deriva anche un enorme mercato industriale. L’applicazione della tecnologia di elaborazione del taglio laser PCB è una parte importante di esso.

Tecnologia di taglio laser PCB

L’applicazione della tecnologia delle macchine da taglio laser PCB nell’industria PCB è iniziata presto, ma è sempre stata tiepida e può essere applicata solo in settori speciali, come la ricerca scientifica, l’industria militare e altri campi. Il motivo principale è l’uso precoce del taglio laser CO2, che ha un maggiore impatto termico e una minore efficienza. Con lo sviluppo della tecnologia laser, nell’industria dei PCB vengono utilizzate sempre più sorgenti luminose, come ultravioletti, luce verde, fibra ottica, CO2 e così via. D’altra parte, l’industria dei PCB si sta sviluppando nella direzione di leggerezza, sottigliezza, alta integrazione e alta precisione. I processi tradizionali presentano diversi problemi come bave, polvere, stress, vibrazioni e incapacità di elaborare le curve. Pertanto, nel campo dei PCB, i vantaggi applicativi del taglio laser e della tecnologia di divisione delle schede sono diventati gradualmente importanti. I suoi vantaggi sono che la lavorazione senza contatto è senza stress e non deforma la scheda; non genererà polvere; i bordi taglienti sono lisci e ordinati e non ci saranno sbavature; È possibile elaborare schede PCB con componenti; grafici arbitrari possono essere elaborati. Tuttavia, la tecnologia laser presenta ancora delle carenze e l’efficienza di elaborazione non può essere paragonata alla tecnologia tradizionale. Pertanto, la tecnologia di taglio laser è attualmente utilizzata solo in campi che richiedono un’elevata precisione di lavorazione.

Effetto taglio laser PCB

Tecnologia di perforazione laser PCB

Oltre al taglio laser PCB, la perforazione laser PCB è diventata il mainstream della lavorazione del mercato. Con la perforazione laser CO2 o laser ultravioletta di circuiti stampati, fori ciechi e fori passanti possono essere praticati ad alta velocità. Questo metodo ha un’elevata efficienza di elaborazione e un buon effetto. È un peccato che questa attrezzatura sia stata controllata da produttori stranieri per molto tempo. Sebbene sia su piccola scala a livello nazionale, la quota di mercato complessiva è ancora molto piccola e sono necessarie innovazioni tecnologiche.

Tecnologia di taglio laser di pannelli morbidi e duri

Il taglio del softboard FPCA è stato completamente elaborato dalla macchina da taglio laser UV ultravioletta sul mercato e lo slancio di sviluppo è stato buono negli ultimi due anni. Sta affrontando lo sviluppo del carico e scarico automatico e del taglio ad alta potenza e generalmente utilizza laser ultravioletti superiori a 15 W per la lavorazione. La macchina da taglio laser UV viene utilizzata anche sul cartone morbido e duro.

Marcatura laser codice QR PCB

L’applicazione della marcatura del codice QR PCB è da un lato per migliorare l’effetto del marchio, dall’altro è conveniente per la tracciabilità della qualità del prodotto e la tracciabilità della direzione del mercato. È conveniente da gestire e favorisce il miglioramento della competitività del mercato del prodotto. È stato completamente sviluppato sul mercato e in futuro ci sarà un mercato molto ampio. Nell’applicazione dell’incisione laser del codice bidimensionale PCB, la macchina per marcatura laser UV ultravioletta, la macchina per marcatura laser CO2, la macchina per marcatura laser a fibra, la macchina per marcatura laser verde, ecc. Sono selezionati in base a diverse superfici e materiali della vernice.

Effetto marcatura laser codice QR PCB

L’applicazione della tecnologia laser nell’industria dei PCB include anche tecnologie come l’incisione di circuiti e la spruzzatura di sfere di saldatura laser.