Το PCB ονομάζεται τυπωμένου κυκλώματος και είναι μια σημαντική συσκευή στη βιομηχανία ηλεκτρονικών. Ως σημαντικός φορέας για τη σύνδεση εξαρτημάτων, υποστηρίζει την ανάπτυξη της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Οποιοδήποτε ηλεκτρονικό προϊόν είναι αδιαχώριστο από την εφαρμογή πλακών κυκλωμάτων PCB. Με την τεράστια κλίμακα κάθε χρόνο, η επεξεργασία προϊόντων PCB δημιουργεί επίσης μια τεράστια βιομηχανική αγορά. Η εφαρμογή της τεχνολογίας επεξεργασίας κοπής με λέιζερ PCB είναι ένα σημαντικό μέρος της.

Τεχνολογία κοπής με λέιζερ PCB

Η εφαρμογή της τεχνολογίας μηχανών κοπής με λέιζερ PCB στη βιομηχανία PCB ξεκίνησε νωρίς, αλλά ήταν πάντα χλιαρή και μπορεί να εφαρμοστεί μόνο σε ειδικούς κλάδους, όπως η επιστημονική έρευνα, η στρατιωτική βιομηχανία και άλλοι τομείς. Ο κύριος λόγος είναι η πρώιμη χρήση της κοπής με λέιζερ CO2, η οποία έχει μεγαλύτερη θερμική επίδραση και χαμηλότερη απόδοση. Με την ανάπτυξη της τεχνολογίας λέιζερ, όλο και περισσότερες πηγές φωτός χρησιμοποιούνται στη βιομηχανία PCB, όπως το υπεριώδες, το πράσινο φως, οι οπτικές ίνες, το CO2 κ.λπ. Από την άλλη πλευρά, η βιομηχανία PCB αναπτύσσεται προς την κατεύθυνση της ελαφρότητας, της λεπτότητας, της υψηλής ολοκλήρωσης και της υψηλής ακρίβειας. Οι παραδοσιακές διεργασίες έχουν διαφορετικά προβλήματα όπως γρέζια, σκόνη, καταπόνηση, κραδασμούς και αδυναμία επεξεργασίας καμπυλών. Ως εκ τούτου, στον τομέα των PCB, τα πλεονεκτήματα εφαρμογής της τεχνολογίας κοπής με λέιζερ και διαχωρισμού σανίδων έχουν σταδιακά εμφανισθεί. Τα πλεονεκτήματά του είναι ότι η επεξεργασία χωρίς επαφή είναι χωρίς άγχος και δεν παραμορφώνει την πλακέτα. δεν θα δημιουργήσει σκόνη. οι κοπτικές άκρες είναι λείες και τακτοποιημένες και δεν θα υπάρχουν γρέζια. Οι πλακέτες PCB με εξαρτήματα μπορούν να υποστούν επεξεργασία. μπορούν να υποστούν επεξεργασία αυθαίρετων γραφικών. Ωστόσο, η τεχνολογία λέιζερ εξακολουθεί να έχει ελλείψεις και η αποτελεσματικότητα επεξεργασίας δεν μπορεί να συγκριθεί με την παραδοσιακή τεχνολογία. Επομένως, η τεχνολογία κοπής με λέιζερ χρησιμοποιείται προς το παρόν μόνο σε τομείς που απαιτούν υψηλή ακρίβεια επεξεργασίας.

Εφέ κοπής με λέιζερ PCB

Τεχνολογία διάτρησης με λέιζερ PCB

Εκτός από την κοπή με λέιζερ PCB, η διάτρηση με λέιζερ PCB έχει γίνει το κύριο ρεύμα της επεξεργασίας στην αγορά. Με λέιζερ CO2 ή υπεριώδες λέιζερ διάτρηση πλακών κυκλωμάτων PCB, μπορούν να ανοίξουν τυφλές οπές και διαμπερείς οπές σε υψηλή ταχύτητα. Αυτή η μέθοδος έχει υψηλή απόδοση επεξεργασίας και καλό αποτέλεσμα. Είναι κρίμα που αυτός ο εξοπλισμός ελέγχεται από ξένους κατασκευαστές εδώ και πολύ καιρό. Αν και είναι μικρής κλίμακας στην εγχώρια αγορά, το συνολικό μερίδιο αγοράς εξακολουθεί να είναι πολύ μικρό και απαιτούνται τεχνολογικές ανακαλύψεις.

Τεχνολογία κοπής με λέιζερ μαλακής και σκληρής σανίδας

Η κοπή μαλακής σανίδας FPCA έχει υποστεί πλήρη επεξεργασία με μηχανή κοπής λέιζερ υπεριώδους υπεριώδους ακτινοβολίας στην αγορά και η δυναμική ανάπτυξης ήταν καλή τα τελευταία δύο χρόνια. Αντιμετωπίζει την ανάπτυξη αυτόματης φόρτωσης και εκφόρτωσης και κοπής υψηλής ισχύος και γενικά χρησιμοποιεί υπεριώδη λέιζερ άνω των 15 W για επεξεργασία. Η μηχανή κοπής λέιζερ UV χρησιμοποιείται επίσης στη μαλακή και σκληρή σανίδα.

Σήμανση λέιζερ με κωδικό PCB QR

Η εφαρμογή της σήμανσης κωδικού PCB QR είναι αφενός για να ενισχύσει το αποτέλεσμα της επωνυμίας, αφετέρου, είναι βολική για την ιχνηλασιμότητα της ποιότητας του προϊόντος και την ιχνηλασιμότητα της κατεύθυνσης της αγοράς. Είναι βολικό στη διαχείριση και συμβάλλει στη βελτίωση της ανταγωνιστικότητας της αγοράς προϊόντων. Έχει αναπτυχθεί πλήρως στην αγορά και θα υπάρξει μια πολύ ευρεία αγορά στο μέλλον. Στην εφαρμογή της χάραξης λέιζερ κωδικών δύο διαστάσεων PCB, η μηχανή σήμανσης λέιζερ υπεριώδους υπεριώδους ακτινοβολίας, η μηχανή σήμανσης λέιζερ CO2, η μηχανή σήμανσης λέιζερ ινών, η μηχανή σήμανσης πράσινων λέιζερ κ.λπ. επιλέγονται σύμφωνα με διαφορετικές επιφάνειες και υλικά βαφής.

Εφέ σήμανσης λέιζερ κωδικού QR PCB

Η εφαρμογή της τεχνολογίας λέιζερ στη βιομηχανία PCB περιλαμβάνει επίσης τεχνολογία όπως η χάραξη κυκλώματος και ο ψεκασμός σφαιρών συγκόλλησης με λέιζερ.