Põhiprotsess PCB plaat SMT-kiibi töötlemise disain nõuab erilist tähelepanu. Skeemiskeemi kavandamise üks peamisi eesmärke on anda võrguloend PCB trükkplaadi projekteerimiseks ja valmistada ette alused trükkplaadi projekteerimiseks. Mitmekihiliste PCB trükkplaatide projekteerimisprotsess on põhimõtteliselt sama, mis tavaliste PCB plaatide puhul. Erinevus seisneb selles, et tuleb läbi viia vahesignaali kihi marsruutimine ja sisemise elektrikihi jagamine. Üldiselt jaguneb mitmekihilise PCB trükkplaadi disain põhimõtteliselt järgmisteks sammudeks:

1. Trükkplaadi planeerimine seisneb peamiselt trükkplaadi füüsilise suuruse, komponendi pakendivormi, komponendi kinnitusviisi ja kihistruktuuri kavandamises, see tähendab ühekihilise plaadi, kahekihilise plaadi ja mitmekihiline plaat.

2. Tööparameetrite seadistus viitab peamiselt töökeskkonna parameetrite seadistustele ja töökihi parameetrite seadistustele. PCb keskkonna parameetrite õige ja mõistlik seadistamine võib tuua trükkplaadi konstruktsiooni suure mugavuse ja parandada töö efektiivsust.

3. Komponentide paigutus ja reguleerimine. Kui praegune tööperiood on valmis, saab võrguloendi importida trükkplaadile või importida võrguloendi otse skemaatilisele diagrammile, värskendades trükkplaati. PCB projekteerimisel on olulisemad ülesanded komponentide paigutus ja reguleerimine, mis mõjutavad otseselt selliseid toiminguid nagu järgnev juhtmestik ja sisemise elektrikihi jagamine.

4. Juhtmestiku reeglid on seatud peamiselt selleks, et määrata vooluringi juhtmestiku, juhtme laiuse, paralleelsete juhtmete vahekauguse, juhtmete ja padjandite vahelise ohutuskauguse ning läbimõõdu jne eri spetsifikatsioonid, olenemata sellest, millist juhtmestiku meetodit kasutatakse, on juhtmestiku reeglid hädavajalikud. . Hädavajalik samm, head juhtmestiku reeglid võivad tagada trükkplaadi marsruutimise ohutuse ja täita tootmisprotsessi nõudeid, säästes kulusid.

5. Muud abitoimingud, nagu vase ladestamine ja pisarate täitmine, samuti dokumenditöötlustööd, nagu aruande väljastamine ja salvestatud printimine. Neid faile saab kasutada PCB trükkplaatide kontrollimiseks ja muutmiseks ning neid saab kasutada ka ostetud komponentide loendina.

Komponentide juhtmestiku reeglid

1. Joonistage juhtmestiku ala 1 mm kaugusele PCB plaadi servast ja 1 mm raadiusesse kinnitusava ümber, juhtmestik on keelatud;

2. Toitejuhe peaks olema võimalikult lai ja ei tohiks olla väiksem kui 18mil; signaaliliini laius ei tohiks olla väiksem kui 12mil; protsessori sisend- ja väljundliinid ei tohiks olla väiksemad kui 10mil (või 8mil); reavahe ei tohiks olla väiksem kui 10mil;

3. Tavaline via ei ole väiksem kui 30mil;

4. Kaks rida: padi 60mil, ava 40mil; 1/4W takistus: 51*55mil (0805 pinnakinnitus); kui reas, padi 62mil, ava 42mil; elektroodideta kondensaator: 51*55mil (0805 pinnakinnitus); Kui see on reas, on padi 50mil ja ava 28mil;

5. Pange tähele, et toiteliin ja maandusliin peaksid olema võimalikult radiaalsed ja signaaliliin ei tohi olla silmustega ühendatud.