Основной процесс Печатной платы Особого внимания требует дизайн в области обработки SMT-чипов. Одна из основных целей проектирования принципиальной схемы – предоставить список соединений для проектирования печатной платы и подготовить основу для проектирования печатной платы. Процесс проектирования многослойных печатных плат PCB в основном такой же, как и у обычных плат PCB. Разница в том, что необходимо выполнить маршрутизацию промежуточного сигнального слоя и разделение внутреннего электрического слоя. В целом, конструкция многослойной печатной платы в основном делится на следующие этапы:

1. Планирование печатной платы в основном заключается в планировании физического размера печатной платы, формы упаковки компонента, метода монтажа компонента и структуры слоев, то есть однослойной платы, двухслойной платы и многослойная доска.

2. Настройка рабочих параметров в основном относится к настройке параметров рабочей среды и настройке параметров рабочего слоя. Правильная и разумная установка параметров среды печатной платы может принести большое удобство при проектировании печатной платы и повысить эффективность работы.

3. Компоновка и настройка компонентов. После того, как текущий период работы будет готов, список цепей можно импортировать в плату, или список цепей можно импортировать непосредственно в схематическую диаграмму, обновив плату. Компоновка и настройка компонентов являются более важными задачами при проектировании печатных плат, которые напрямую влияют на такие операции, как последующее подключение и разделение внутреннего электрического слоя.

4. Устанавливаются правила электромонтажа, в основном, для определения различных характеристик разводки схемы, ширины проводов, расстояния между параллельными проводами, безопасного расстояния между проводами и контактными площадками, а также размера переходных отверстий и т. Д., Независимо от того, какой метод подключения используется, правила электромонтажа являются обязательными. . Незаменимый шаг, правильные правила электромонтажа могут гарантировать безопасность разводки печатной платы и соответствовать требованиям производственного процесса, экономя затраты.

5. Другие вспомогательные операции, такие как нанесение меди и заливка слезы, а также работы по обработке документов, такие как вывод отчета и сохранение печати. Эти файлы можно использовать для проверки и модификации печатных плат, а также в качестве списка приобретенных компонентов.

Правила подключения компонентов

1. Нарисуйте область проводки в пределах 1 мм от края печатной платы и в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия, проводка запрещена;

2. Шнур питания должен быть максимально широким и не менее 18 мил; ширина сигнальной линии не должна быть меньше 12 мил; входные и выходные линии процессора не должны быть меньше 10 мил (или 8 мил); межстрочный интервал не должен быть меньше 10 мил;

3. Нормальное отверстие не менее 30 мил;

4. Двойной ряд: прокладка 60 мил, апертура 40 мил; Сопротивление 1/4 Вт: 51 * 55 мил (0805 поверхностное крепление); когда в линию, прокладка 62 мил, апертура 42 мил; безэлектродный конденсатор: 51 * 55 мил (0805 поверхностный монтаж); При установке в линию размер пэда составляет 50 мил, а апертура – 28 мил;

5. Обратите внимание, что линия питания и линия заземления должны быть как можно более радиальными, а сигнальная линия не должна закольцовываться.