Der Basis Prozess vun PCB Verwaltungsrot Design an SMT Chip Veraarbechtung verlaangt speziell Opmierksamkeet. Ee vun den Haaptzwecker vum Design vun der Circuit Schema ass eng Netlist fir den Design vum PCB Circuit Board ze bidden, an d’Basis fir den Design vum PCB Board ze preparéieren. Den Designprozess vu Multi-Layer PCB Circuitboards ass am Fong d’selwecht wéi dee vun gewéinleche PCB Boards. Den Ënnerscheed ass datt d’Routing vun der Zwëschensignalschicht an d’Divisioun vun der banneschten elektrescher Schicht musse gemaach ginn. Am Ganzen ass den Design vum Multi-Layer PCB Circuit Board grondsätzlech an déi folgend Schrëtt ënnerdeelt:

1. D’Planung vum Circuit Board ass haaptsächlech fir d’physesch Gréisst vum PCB Board ze plangen, d’Verpakungsform vun der Komponent, d’Komponentmontagemethod, an d’Schichtstruktur, dat heescht Single-Layer Board, Double-Layer Board an Multi-Layer Verwaltungsrot.

2. Working Parameter Astellung bezitt sech haaptsächlech op d’Aarbechtsëmfeld Parameter Astellung an d’Aarbechtsschichtparameter Astellung. D’Pcb-Ëmfeldparameter korrekt a raisonnabel astellen ka grouss Komfort fir den Design vum Circuit Board bréngen an d’Aarbechtseffizienz verbesseren.

3. Komponent Layout an Upassung. Nodeems déi aktuell Period vun der Aarbecht fäerdeg ass, kann d’Netzlëscht an de PCb importéiert ginn, oder d’Netzlëscht kann direkt am schemateschen Diagramm importéiert ginn andeems de PCb aktualiséiert gëtt. Komponent Layout an Upassung si méi wichteg Aufgaben am PCB Design, déi direkt Operatiounen beaflossen wéi déi spéider Drot an d’Divisioun vun der interner elektrescher Schicht.

4. Wiring Reegele gi festgeluecht, haaptsächlech fir verschidde Spezifikatioune vu Circuitverdrahtung, Drotbreet, Parallel Drot Abstand, Sécherheetsdistanz tëscht Dréit a Pads, a iwwer Gréisst, etc. . Eng onverzichtbar Schrëtt, gutt wiring Reegele kënnen d’Sécherheet vun Circuit Verwaltungsrot Routing garantéieren, an der Fabrikatioun Prozess Ufuerderunge treffen, Käschten spueren.

5. Aner Hëllefsoperatiounen, wéi Kupferdepositioun an Tréinefüllung, wéi och Dokumentveraarbechtungsaarbechte wéi Berichtausgab a späicheren Dréckerei. Dës Fichieren kann PCB Circuit Conseils ze kontrolléieren an änneren benotzt ginn, a kann och als Lëscht vun kaaft Komponente benotzt ginn.

Komponent wiring Regelen

1. Zeechnen d’Verdrahtungsgebitt bannent 1mm vum Rand vum PCB Board, a bannent 1mm ronderëm d’Montageloch ass d’Verdrahtung verbueden;

2. De Stroumkabel soll esou breet wéi méiglech sinn a soll net manner wéi 18mil sinn; d’Signallinn Breet soll net manner wéi 12mil sinn; d’Cpu Input- an Output Linnen sollten net manner wéi 10mil (oder 8mil) sinn; d’Linnenabstand sollt net manner wéi 10mil sinn;

3. Déi normal via net manner wéi 30mil;

4. Dual In-Linn: Pad 60mil, Ouverture 40mil; 1/4W Resistenz: 51 * 55mil (0805 Uewerfläch Montéierung); wann in-Linn, Pad 62mil, Blend 42mil; electrodeless capacitor: 51 * 55mil (0805 Uewerfläch Montéierung); Wann in-line ass de Pad 50mil an d’Ouverture ass 28mil;

5. Bedenkt datt d’Kraaftlinn an d’Buedemleitung esou radial wéi méiglech sinn, an d’Signallinn däerf net geschloen ginn.