基本流程 PCB板 SMT 芯片加工中的设计需要特别注意。 电路原理图设计的主要目的之一是为PCB电路板的设计提供网表，为pcb板的设计准备基础。 多层PCB线路板的设计过程与普通PCB板基本相同。 不同的是需要进行中间信号层的走线和内电层的划分。 总的来说，多层PCB电路板的设计基本上分为以下几个步骤：

1、线路板的规划主要是规划pcb板的物理尺寸、元件的封装形式、元件的贴装方式、层状结构，即单层板、双层板和多层板。

2、工作参数设置主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。 正确合理的设置pcb环境参数，可以给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。

3. 元件布局与调整。 本期工作准备好后，可以将网表导入pcb，也可以通过更新pcb直接在原理图中导入网表。 元件布局和调整是PCB设计中比较重要的工作，直接影响后续布线、内部电气层划分等操作。

4、布线规则设置，主要是设置各种规格的电路布线、线宽、平行线间距、线与焊盘之间的安全距离、过孔尺寸等，无论采用何种布线方式，布线规则都是必不可少的. 必不可少的一步，良好的布线规则可以保证电路板走线的安全性，满足制造工艺要求，节约成本。

5、其他辅助操作，如镀铜、填充泪珠等，以及报表输出、保存打印等文件处理工作。 这些文件可用于检查和修改PCB电路板，也可用作采购元件清单。

元件接线规则

1、在距离PCB板边缘1mm以内，安装孔周围1mm以内，禁止布线；

2、电源线尽量宽，不小于18mil； 信号线宽不小于12mil； cpu输入输出线不小于10mil（或8mil）； 线距不应小于10mil；

3、正常过孔不小于30mil；

4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表面贴装）； 在线时，焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表面贴装）； 在线时，焊盘为50mil，孔径为28mil；

5、注意电源线和地线尽量呈放射状，信号线不能成环。