Grunnferlið við PCB borð hönnun í SMT flísvinnslu krefst sérstakrar athygli. Einn megintilgangur hönnunar hringrásarteikningarinnar er að útvega netlista fyrir hönnun PCB hringrásarborðsins og undirbúa grunninn fyrir hönnun PCB borðsins. Hönnunarferlið fjöllaga PCB hringrásarborða er í grundvallaratriðum það sama og venjulegra PCB borða. Munurinn er sá að leiðsögn millimerkjalagsins og skiptingu innra raflagsins þarf að fara fram. Í heildina er hönnun fjöllaga PCB hringrásarborðsins í grundvallaratriðum skipt í eftirfarandi skref:

1. Skipulagning hringrásarborðsins er aðallega að skipuleggja líkamlega stærð PCB borðsins, pökkunarform íhlutans, uppsetningaraðferð íhluta og lagbyggingu, það er eins lags borð, tvöfalt lag borð og marglaga borð.

2. Vinnubreytustilling vísar aðallega til vinnuumhverfisbreytustillingu og vinnulagsbreytustillingu. Að stilla PCB-umhverfisfæribreyturnar á réttan og sanngjarnan hátt getur leitt til mikils þæginda fyrir hönnun hringrásarborðsins og bætt vinnuskilvirkni.

3. Skipulag og aðlögun íhluta. Eftir að núverandi vinnutímabil er tilbúið er hægt að flytja netlistann inn í PCB, eða netlistann er hægt að flytja beint inn í skýringarmyndina með því að uppfæra PCB. Skipulag og aðlögun íhluta eru mikilvægari verkefni í PCB hönnun, sem hafa bein áhrif á aðgerðir eins og síðari raflögn og skiptingu innra rafmagnslagsins.

4. Reglur um raflögn eru settar, aðallega til að setja ýmsar upplýsingar um rafrásarlögn, vírbreidd, samhliða vírbil, öryggisfjarlægð milli víra og púða, og í gegnum stærð osfrv., Sama hvaða raflagnaraðferð er notuð, eru raflögnin ómissandi . Ómissandi skref, góðar raflögn geta tryggt öryggi hringrásarleiðar og uppfyllt kröfur framleiðsluferlisins, sparað kostnað.

5. Aðrar hjálparaðgerðir, svo sem koparútfelling og dropafylling, svo og skjalavinnsla eins og skýrsluúttak og vistunarprentun. Þessar skrár er hægt að nota til að athuga og breyta PCB hringrásarspjöldum og einnig er hægt að nota þær sem lista yfir keypta íhluti.

Reglur um raflögn íhluta

1. Dragðu raflögn innan 1 mm frá brún PCB borðsins, og innan 1 mm í kringum festingargatið, raflögn er bönnuð;

2. Rafmagnssnúran ætti að vera eins breiður og mögulegt er og ætti ekki að vera minna en 18mil; breidd merkislínunnar ætti ekki að vera minni en 12 mil; inntaks- og úttakslínur örgjörva ættu ekki að vera minni en 10mil (eða 8mil); línubilið ætti ekki að vera minna en 10 mil;

3. Venjulegur via er ekki minna en 30mil;

4. Tvöfalt í línu: púði 60mil, ljósop 40mil; 1/4W viðnám: 51*55mil (0805 yfirborðsfesting); þegar í línu, púði 62mil, ljósop 42mil; rafskautslaus þétti: 51*55mil (0805 yfirborðsfesting); Þegar í línu er púðinn 50mil og ljósopið er 28mil;

5. Athugið að raflínan og jarðlínan eiga að vera eins geislalaga og hægt er og merkjalínan má ekki vera í lykkju.