د بنسټیز بهیر د PCB بورډ په SMT چپ پروسس کې ډیزاین ځانګړې پاملرنې ته اړتیا لري. د سرکټ سکیمیک ډیزاین یو له اصلي موخو څخه د PCB سرکټ بورډ ډیزاین لپاره د خالص لیست چمتو کول او د PCB بورډ ډیزاین لپاره اساس چمتو کول دي. د څو پرت PCB سرکټ بورډونو ډیزاین پروسه اساسا د عادي PCB بورډونو سره ورته ده. توپیر دا دی چې د منځني سیګنال پرت روټینګ او د داخلي بریښنایی پرت ویش باید ترسره شي. په ټوله کې، د څو پرت PCB سرکټ بورډ ډیزاین اساسا په لاندې مرحلو ویشل شوی:

1. د سرکټ بورډ پلان جوړونه په عمده ډول د pcb بورډ فزیکي اندازې پلان کول دي، د برخې بسته کولو بڼه، د اجزا نصبولو طریقه، او د پرت جوړښت، دا دی، واحد پرت تخته، دوه اړخیزه تخته او څو پرت تخته.

2. د کار پیرامیټر ترتیب په عمده توګه د کاري چاپیریال پیرامیټر ترتیب او د کاري پرت پیرامیټر ترتیب ته اشاره کوي. د pcb چاپیریال پیرامیټرې په سمه او معقول ډول تنظیم کول کولی شي د سرکټ بورډ ډیزاین ته عالي اسانتیا راوړي او د کار موثریت ښه کړي.

3. د اجزاو ترتیب او تنظیم کول. د کار اوسنۍ دورې چمتو کیدو وروسته ، خالص لیست pcb ته وارد کیدی شي ، یا خالص لیست د pcb تازه کولو سره مستقیم په سکیمیک ډیاګرام کې وارد کیدی شي. د اجزاو ترتیب او تنظیم کول د PCB ډیزاین کې خورا مهم دندې دي، کوم چې په مستقیم ډول په عملیاتو اغیزه کوي لکه د وروستي تارونو او د داخلي بریښنایی پرت ویش.

4. د تار لګولو قواعد په عمده ډول د سرکټ تارونو مختلف مشخصات تنظیم کولو لپاره ټاکل شوي، د تار عرض، موازي تار فاصله، د تارونو او پیډونو ترمنځ د خوندیتوب فاصله، او د اندازې له لارې، پرته له دې چې د تار کولو طریقه غوره شي، د تارونو مقررات اړین دي. . یو لازمي ګام ، د تارونو ښه مقررات کولی شي د سرکټ بورډ روټینګ خوندیتوب تضمین کړي ، او د تولید پروسې اړتیاوې پوره کړي ، لګښتونه خوندي کړي.

5. نور مرستندویه عملیات، لکه د مسو زیرمه کول او د اوښکو ډکول، او همدارنګه د اسنادو پروسس کولو کار لکه د راپور تولید او د چاپ خوندي کول. دا فایلونه د PCB سرکټ بورډونو چک کولو او بدلولو لپاره کارول کیدی شي، او د پیرود شویو اجزاوو لیست په توګه هم کارول کیدی شي.

د اجزاو تار لګولو قواعد

1. د PCB تختې له څنډې څخه د 1mm دننه د تارونو ساحه رسم کړئ، او د نصب کولو سوري شاوخوا 1mm دننه، تار لګول منع دي؛

2. د بریښنا تار باید د امکان تر حده پراخه وي او باید له 18 ملیون څخه کم نه وي. د سیګنال لاین پلنوالی باید له 12mil څخه کم نه وي؛ د cpu داخل او محصول لاین باید له 10mil (یا 8mil) څخه کم نه وي؛ د کرښې فاصله باید له 10mil څخه کم نه وي؛

3. نورمال له 30mil څخه کم نه وي؛

4. دوه ګونی ان لاین: پیډ 60mil، اپرچر 40mil؛ 1/4W مقاومت: 51*55mil (0805 د سطحې پورته کول)؛ کله چې په لیکه کې وي، پیډ 62mil، اپرچر 42mil؛ الکتروډلیس کاپسیټر: 51 * 55 ملی (0805 سطحه ماونټ)؛ کله چې په لیکه کې وي، پیډ 50 ملیون دی او اپرچر 28 ملی دی؛

5. په یاد ولرئ چې د بریښنا مزي او ځمکني کرښه باید د امکان تر حده ریډیل وي او د سیګنال لاین باید لوپ نه وي.