基本流程 PCB板 SMT 芯片加工中的設計需要特別注意。 電路原理圖設計的主要目的之一是為PCB電路板的設計提供網表，為pcb板的設計準備基礎。 多層PCB線路板的設計過程與普通PCB板基本相同。 不同的是需要進行中間信號層的走線和內電層的劃分。 總的來說，多層PCB電路板的設計基本上分為以下幾個步驟：

1、電路板的規劃主要是規劃pcb板的物理尺寸、元件的封裝形式、元件的貼裝方式、層結構，即單層板、雙層板和多層板。

2、工作參數設置主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。 正確合理的設置pcb環境參數，可以給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

3. 元件佈局與調整。 本期工作準備好後，可以將網表導入pcb，也可以通過更新pcb直接在原理圖中導入網表。 元件佈局和調整是PCB設計中比較重要的工作，直接影響後續佈線、內部電氣層劃分等操作。

4、佈線規則設置，主要是設置各種規格的電路佈線、線寬、平行線間距、線與焊盤之間的安全距離、過孔尺寸等，無論採用何種佈線方式，佈線規則都是必不可少的. 必不可少的一步，良好的佈線規則可以保證電路板走線的安全性，滿足製造工藝要求，節約成本。

5、其他輔助操作，如鍍銅、填充淚珠等，以及報表輸出、保存打印等文件處理工作。 這些文件可用於檢查和修改PCB電路板，也可用作採購元件清單。

元件接線規則

1、在距離PCB板邊緣1mm以內，安裝孔周圍1mm以內，禁止佈線；

2、電源線盡量寬，不小於18mil； 信號線寬不小於12mil； cpu輸入輸出線不小於10mil（或8mil）； 線距不應小於10mil；

3、正常過孔不小於30mil；

4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil； 1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）； 在線時，焊盤62mil，孔徑42mil； 無極電容：51*55mil（0805表面貼裝）； 在線時，焊盤為50mil，孔徑為28mil；

5、注意電源線和地線盡量呈放射狀，信號線不能成環。