Oinarrizko prozesua PCB taula SMT txip prozesatzeko diseinuak arreta berezia eskatzen du. Zirkuitu eskemaren diseinuaren helburu nagusietako bat PCB zirkuitu plakaren diseinurako sare zerrenda bat eskaintzea eta PCB plakaren diseinurako oinarriak prestatzea da. Geruza anitzeko PCB plaken diseinu-prozesua PCB plaka arrunten berdina da funtsean. Aldea da tarteko seinale-geruzaren bideratzea eta barruko geruza elektrikoaren zatiketa egin behar direla. Oro har, geruza anitzeko PCB zirkuitu plakaren diseinua hurrengo urratsetan banatzen da:

1. Zirkuitu plakaren plangintza, batez ere, PCB plakaren tamaina fisikoa, osagaiaren ontziratze forma, osagaiak muntatzeko metodoa eta geruza-egitura planifikatzea da, hau da, geruza bakarreko plaka, geruza bikoitzeko taula eta geruza anitzeko taula.

2. Lan-parametroen ezarpenak lan-ingurunearen parametroen ezarpenari eta lan-geruzaren parametroen ezarpenari egiten dio erreferentzia nagusiki. PCB ingurunearen parametroak behar bezala eta arrazoiz ezartzeak erosotasun handia ekar diezaioke zirkuitu plakaren diseinuari eta lanaren eraginkortasuna hobetu.

3. Osagaien diseinua eta doikuntza. Uneko lan-aldia prest dagoenean, sare-zerrenda pcb-ra inporta daiteke edo sare-zerrenda zuzenean inporta daiteke diagrama eskematikoan, pcb-a eguneratuz. Osagaien diseinua eta doikuntza zeregin garrantzitsuagoak dira PCB diseinuan, eta horrek zuzenean eragiten die eragiketei, hala nola ondorengo kableatuari eta barneko geruza elektrikoaren zatiketari.

4. Kablearen arauak ezartzen dira, batez ere zirkuituaren kableatuaren, alanbrearen zabaleraren, alanbreen arteko tarte paraleloen, harien eta padren arteko segurtasun-distantziaren eta tamainaren bidez, eta abarretako hainbat zehaztapen ezartzeko, kableatu-arauak ezinbestekoak dira. . Ezinbesteko urratsa, kableatze-arau onek zirkuitu-plaken bideratzearen segurtasuna berma dezakete eta fabrikazio-prozesuaren baldintzak bete ditzakete, kostuak aurreztuz.

5. Beste eragiketa osagarri batzuk, hala nola, kobrea metatzea eta malkoen betetzea, baita dokumentuak prozesatzeko lanak ere, hala nola txostenen irteera eta gorde inprimaketa. Fitxategi hauek PCB zirkuitu plakak egiaztatzeko eta aldatzeko erabil daitezke, eta erositako osagaien zerrenda gisa ere erabil daitezke.

Osagaien kableatzeko arauak

1. Marraztu kableatuaren eremua PCB plakaren ertzetik 1 mm-ra, eta muntatzeko zuloaren inguruan 1 mm-ra, debekatuta dago kableatzea;

2. Elikatze-kableak ahalik eta zabalena izan behar du eta ez du 18mil baino txikiagoa izan behar; seinale-lerroaren zabalera ez da 12mil baino txikiagoa izan behar; CPU sarrerako eta irteerako lerroek ez dute 10mil (edo 8mil) baino txikiagoa izan behar; lerro-tartea ez da 10 mil baino txikiagoa izan behar;

3. Via normala ez da 30mil baino txikiagoa;

4. Linean bikoitza: pad 60mil, irekiera 40mil; 1/4W erresistentzia: 51 * 55mil (0805 gainazaleko muntaia); lerroan dagoenean, pad 62mil, irekiera 42mil; elektrodorik gabeko kondentsadorea: 51 * 55mil (0805 gainazaleko muntaia); Linean dagoenean, pad-a 50 mil-koa da eta irekiera 28 mil-koa;

5. Kontuan izan elektrizitate-lerroa eta lur-lerroa ahalik eta erradialena izan behar dela eta seinale-lerroa ez dela begiztatu behar.