O processo básico de Placa PCB o design no processamento de chips SMT requer atenção especial. Um dos objetivos principais do projeto do esquema do circuito é fornecer uma netlist para o projeto da placa de circuito PCB e preparar a base para o projeto da placa pcb. O processo de design de placas de circuito impresso de PCB multicamadas é basicamente o mesmo das placas PCB comuns. A diferença é que o roteamento da camada intermediária de sinal e a divisão da camada elétrica interna precisam ser realizados. No geral, o design da placa de circuito PCB multicamada é basicamente dividido nas seguintes etapas:

1. O planejamento da placa de circuito é principalmente planejar o tamanho físico da placa pcb, a forma de embalagem do componente, o método de montagem do componente e a estrutura da camada, ou seja, placa de camada única, placa de camada dupla e placa multicamadas.

2. A configuração dos parâmetros de trabalho refere-se principalmente à configuração dos parâmetros do ambiente de trabalho e à configuração dos parâmetros da camada de trabalho. Definir os parâmetros do ambiente pcb correta e razoavelmente pode trazer grande comodidade ao projeto da placa de circuito e melhorar a eficiência do trabalho.

3. Layout e ajuste dos componentes. Depois que o período atual de trabalho estiver pronto, a lista de rede pode ser importada para o pcb, ou a lista de rede pode ser importada diretamente no diagrama esquemático atualizando o pcb. O layout e o ajuste dos componentes são tarefas mais importantes no projeto de placas de circuito impresso, que afetam diretamente as operações, como a fiação subsequente e a divisão da camada elétrica interna.

4. Regras de fiação são definidas, principalmente para definir várias especificações de fiação de circuito, largura de fio, espaçamento de fio paralelo, distância de segurança entre fios e almofadas e via tamanho, etc., não importa qual método de fiação seja adotado, as regras de fiação são indispensáveis . Uma etapa indispensável, boas regras de fiação podem garantir a segurança do roteamento da placa de circuito e atender aos requisitos do processo de fabricação, economizando custos.

5. Outras operações auxiliares, como depósito de cobre e enchimento de lágrima, bem como trabalho de processamento de documentos, como saída de relatório e impressão salva. Esses arquivos podem ser usados ​​para verificar e modificar placas de circuito de PCB e também podem ser usados ​​como uma lista de componentes adquiridos.

Regras de fiação de componentes

1. Desenhe a área da fiação dentro de 1 mm da borda da placa PCB, e dentro de 1 mm ao redor do orifício de montagem, a fiação é proibida;

2. O cabo de alimentação deve ser o mais largo possível e não deve ser inferior a 18mil; a largura da linha de sinal não deve ser inferior a 12mil; as linhas de entrada e saída da CPU não devem ser inferiores a 10mil (ou 8mil); o espaçamento entre linhas não deve ser inferior a 10mil;

3. A via normal não é inferior a 30mil;

4. Dual in-line: pad 60mil, abertura 40mil; Resistência de 1 / 4W: 51 * 55mil (montagem em superfície 0805); quando em linha, pad 62mil, abertura 42mil; capacitor sem eletrodo: 51 * 55mil (montagem em superfície 0805); Quando em linha, o pad é de 50mil e a abertura é de 28mil;

5. Observe que a linha de alimentação e a linha de aterramento devem ser o mais radiais possível e a linha de sinal não deve ser em loop.