Pamata process PCB plāksne Dizains SMT mikroshēmu apstrādē prasa īpašu uzmanību. Viens no galvenajiem shēmas shēmas projektēšanas mērķiem ir nodrošināt PCB shēmas plates projektēšanas tīklu sarakstu un sagatavot pamatu PCB plates projektēšanai. Daudzslāņu PCB shēmas plates projektēšanas process būtībā ir tāds pats kā parastajām PCB platēm. Atšķirība ir tāda, ka ir jāveic signāla starpslāņa maršrutēšana un iekšējā elektriskā slāņa sadalīšana. Kopumā daudzslāņu PCB shēmas plates dizains būtībā ir sadalīts šādos posmos:

1. Shēmas plates plānošana galvenokārt ir paredzēta, lai plānotu PCB plates fizisko izmēru, komponenta iepakojuma formu, komponentu montāžas metodi un slāņa struktūru, tas ir, viena slāņa plate, divslāņu plate un daudzslāņu plāksne.

2. Darba parametru iestatīšana galvenokārt attiecas uz darba vides parametru iestatīšanu un darba slāņa parametru iestatīšanu. Pareiza un saprātīga PCB vides parametru iestatīšana var radīt lielas ērtības shēmas plates konstrukcijā un uzlabot darba efektivitāti.

3. Komponentu izkārtojums un regulēšana. Kad pašreizējais darba periods ir gatavs, tīkla sarakstu var importēt PCB, vai tīkla sarakstu var importēt tieši shematiskajā diagrammā, atjauninot PCB. Komponentu izkārtojums un regulēšana ir svarīgāki uzdevumi PCB projektēšanā, kas tieši ietekmē tādas darbības kā turpmākā elektroinstalācija un iekšējā elektriskā slāņa sadalīšana.

4. Ir noteikti elektroinstalācijas noteikumi, galvenokārt, lai noteiktu dažādas ķēdes elektroinstalācijas specifikācijas, vadu platumu, paralēlo vadu atstatumu, drošības attālumu starp vadiem un paliktņiem, cauruļu izmēru utt., neatkarīgi no tā, kāda elektroinstalācijas metode tiek pieņemta, elektroinstalācijas noteikumi ir obligāti. . Neaizstājams solis, labi elektroinstalācijas noteikumi var nodrošināt shēmas plates maršrutēšanas drošību un atbilst ražošanas procesa prasībām, ietaupot izmaksas.

5. Citas palīgdarbības, piemēram, vara uzklāšana un asaru pildīšana, kā arī dokumentu apstrādes darbi, piemēram, atskaites izvadīšana un saglabāšanas drukāšana. Šos failus var izmantot, lai pārbaudītu un modificētu PCB shēmas plates, un tos var izmantot arī kā iegādāto komponentu sarakstu.

Komponentu elektroinstalācijas noteikumi

1. Novelciet elektroinstalācijas laukumu 1 mm attālumā no PCB plates malas un 1 mm robežās ap montāžas caurumu, vadu uzstādīšana ir aizliegta;

2. Strāvas vadam jābūt pēc iespējas platam, un tas nedrīkst būt mazāks par 18mil; signāla līnijas platums nedrīkst būt mazāks par 12mil; CPU ievades un izvades līnijas nedrīkst būt mazākas par 10mil (vai 8mil); rindu atstatums nedrīkst būt mazāks par 10mil;

3. parastais via nav mazāks par 30mil;

4. Dual in-line: spilventiņš 60mil, apertūra 40mil; 1/4W pretestība: 51*55mil (0805 virsmas stiprinājums); kad in-line, spilventiņš 62mil, apertūra 42mil; bezelektrodu kondensators: 51*55mil (0805 virsmas stiprinājums); Ievietojot, spilventiņš ir 50 milj. un atvērums ir 28 milj.;

5. Ņemiet vērā, ka strāvas līnijai un zemējuma līnijai jābūt pēc iespējas radiālākai un signāla līnijai nedrīkst būt cilpa.