SMT -tuotantolaitteet ovat täysin automaattisia, erittäin tarkkoja, nopeita, tehokkaita ja niin edelleen. PCB suunnittelun on täytettävä SMT -laitteiden vaatimukset. SMT -tuotantolaitteiden suunnitteluvaatimuksiin kuuluvat: piirilevyn muoto, koko, asemointiaukko ja kiinnitysreuna, viitemerkki, kokoonpanolevy, komponenttipakkauksen ja pakkausmuodon valinta, piirilevyn suunnittelutiedosto jne.

Piirilevyä suunniteltaessa on ensin otettava huomioon piirilevyn muoto. Whjw.org fi Piirilevyn koko on liian suuri, painettu viiva on pitkä, impedanssi kasvaa, melunvaimennus heikkenee ja kustannukset nousevat. Liian pieni, lämmöntuotto ei ole hyvä, ja viereiset linjat ovat alttiita häiriöille. Samaan aikaan PCB -muodon tarkkuus ja spesifikaatio vaikuttavat suoraan tuotannon ja käsittelyn valmistettavuuteen ja taloudellisuuteen. PCB -muotoilun pääasiallinen sisältö on seuraava.

(1) Pituus-leveys -suunnittelu

Painetun levyn muodon tulisi olla mahdollisimman yksinkertainen, yleensä suorakulmainen, pituuden ja leveyden välinen suhde 3: 2 tai 4: 3, sen koon tulisi olla mahdollisimman lähellä sarjan vakiokokoa, jotta prosessin yksinkertaistaminen ja käsittelykustannusten alentaminen. Levyn pintaa ei saa suunnitella liian suureksi, jotta se ei aiheuta muodonmuutoksia uudelleenhitsauksessa. Levyn koon ja paksuuden tulee vastata, ohut PCB, levyn koko ei saa olla liian suuri.

Mitkä ovat PCT -suunnittelun vaatimukset SMT -tuotantolaitteille

(2) PCB -muoto

Piirilevyn muoto ja koko määräytyvät PCB -lähetystilan ja asennuskoneen asennusalueen mukaan.

THE Kun piirilevy asetetaan työpöydälle ja siirretään työpöydän läpi, piirilevyn ulkonäköä ei vaadita.

② Kun piirilevy lähetetään suoraan rautateitse, piirilevyn muodon on oltava suora. Jos se on profiloitu piirilevy, prosessireuna on suunniteltava siten, että piirilevyn ulkopinta muodostaa suoran viivan, kuten kuvassa 5-80 on esitetty.

③ Kuva 5-81 näyttää piirilevyn pyöristetyt kulmat tai 45. Viistekaavio. PCB -muotoisessa suunnittelussa on parasta käsitellä piirilevy pyöristetyiksi kulmiksi tai 45. Viiste estää terävät kulmavauriot PCB -kuljetinhihnalle (kuituhihna).

(3) PCB -koon suunnittelu

Piirilevyn koko määräytyy asennusalueen mukaan. Piirilevyä suunniteltaessa on otettava huomioon asennuskoneen enimmäis- ja minimikoko. Piirilevyn enimmäiskoko = asennuskoneen enimmäiskokokoko; Piirilevyn minimikoko = asennuskoneen vähimmäiskokokoko. Eri tyyppisten asennuskoneiden asennusalue on erilainen. Jos piirilevyn koko on pienempi kuin vähimmäiskokokoko, levyä on käytettävä.

(4) PCB -paksuus

Yleensä asennuskoneen sallima levyn paksuus on 0.5 ~ Smm. PCB: n paksuus on yleensä alueella 0.5-2 mm.

Assemble Kokoa vain integroituja piirejä, pienitehoisia transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita ja muita pienitehoisia komponentteja, ellei voimakkaita kuormitustärinäolosuhteita ole, piirilevyn koko 500 mm x 500 mm, paksuus 1.6 mm.

Load Kuormituksen tärinässä levyn kokoa voidaan pienentää tai tukipistettä vahvistaa tai lisätä ja 1.6 mm: n paksuutta voidaan edelleen käyttää.

③ Kun levyn pinta on suurempi tai ei pysty tukemaan, on valittava 2-3 mm paksu levy.