SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效率等特点。 PCB 设计必须满足SMT设备的要求。 SMT生产设备的设计要求包括：PCB形状、尺寸、定位孔和夹边、参考标记、组装板、元件封装和封装形式的选择、PCB设计输出文件等。

在设计PCB时，首先要考虑PCB的形状。 WhPCB尺寸过大，印制线长，阻抗增大，抗噪能力下降，成本增加。 太小，散热不好，相邻线路容易受到干扰。 同时，PCB外形尺寸的精度和规格直接影响生产加工的可制造性和经济性。 PCB外形设计的主要内容如下。

(1)长宽比设计

印制板形状应尽量简单，一般为长方形，长宽比为3：2或4：3，其尺寸应尽量接近标准系列尺寸，以简化加工工艺，降低加工成本。 板面设计不宜过大，以免回流焊时引起变形。 板子的尺寸和厚度要匹配，薄的PCB，板子尺寸不要太大。

SMT生产设备的PCB设计有哪些要求

(2)PCB形状

PCB的形状和尺寸由贴片机的PCB传输方式和贴装范围决定。

① 当 PCB 定位在安装工作台上并通过工作台转移时，对 PCB 的外观没有特殊要求。

② PCB直接通过导轨传输时，PCB形状必须是直的。 如果是异形PCB，工艺边缘必须设计成使PCB外侧形成一条直线，如图5-80所示。

③ 图 5-81 所示为 PCB 圆角或 45。 倒角图。 在PCB外形设计中，最好将PCB加工成圆角或45。 倒角防止锐角损坏PCB传送带（纤维带）。

(3)PCB尺寸设计

PCB 尺寸由安装范围决定。 在设计PCB时，需要考虑贴装机的最大和最小贴装尺寸。 PCB最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸； 最小PCB尺寸=贴装机最小贴装尺寸。 不同类型的贴片机的贴片范围是不同的。 当 PCB 尺寸小于最小安装尺寸时，必须使用该板。

(4)PCB厚度设计

一般贴片机允许的板厚为0.5~Smm。 PCB的厚度一般在0.5-2mm范围内。

① 只组装集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元件，在无强烈负载振动的情况下，PCB尺寸500mmx500mm以内，使用厚度1.6mm。

②在负载振动的情况下，可以减小板的尺寸或加强或增加支撑点，仍然可以使用1.6mm的厚度。

③当板面较大或无法支撑时，宜选用2-3mm厚的板。