SMT生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效率等特點。 PCB 設計必須滿足SMT設備的要求。 SMT生產設備的設計要求包括：PCB形狀、尺寸、定位孔和夾邊、參考標記、組裝板、元件封裝和封裝形式的選擇、PCB設計輸出文件等。

在設計PCB時，首先要考慮PCB的形狀。 WhPCB尺寸過大，印製線長，阻抗增大，抗噪能力下降，成本增加。 太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 同時，PCB外形尺寸的精度和規格直接影響生產加工的可製造性和經濟性。 PCB外形設計的主要內容如下。

(1)長寬比設計

印製板形狀應盡量簡單，一般為長方形，長寬比為3：2或4：3，其尺寸應盡量接近標準系列尺寸，以簡化加工工藝，降低加工成本。 板面設計不宜過大，以免回流焊時引起變形。 板子的尺寸和厚度要匹配，薄的PCB，板子尺寸不要太大。

SMT生產設備的PCB設計有哪些要求

(2)PCB形狀

PCB的形狀和尺寸由貼片機的PCB傳輸方式和貼裝範圍決定。

① 當 PCB 定位在安裝工作台上並通過工作台轉移時，對 PCB 的外觀沒有特殊要求。

② PCB 直接通過導軌傳輸時，PCB 形狀必須是直的。 如果是異形PCB，工藝邊緣必須設計成使PCB外側形成一條直線，如圖5-80所示。

③ 圖 5-81 所示為 PCB 圓角或 45。 倒角圖。 在PCB外形設計中，最好將PCB加工成圓角或45。 倒角防止銳角損壞PCB傳送帶（纖維帶）。

(3)PCB尺寸設計

PCB 尺寸由安裝範圍決定。 在設計PCB時，需要考慮貼裝機的最大和最小貼裝尺寸。 PCB最大尺寸=貼裝機最大貼裝尺寸； 最小PCB尺寸=貼裝機最小貼裝尺寸。 不同類型的貼片機的貼片範圍是不同的。 When the PCB size is smaller than the minimum mounting size, the board must be used.

(4)PCB厚度設計

一般貼片機允許的板厚為0.5~Smm。 PCB的厚度一般在0.5-2mm範圍內。

① 只組裝集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元件，在無強烈負載振動的情況下，PCB尺寸500mmx500mm以內，使用厚度1.6mm。

②在負載振動的情況下，可以減小板的尺寸或加強或增加支撐點，仍然可以使用1.6mm的厚度。

③當板面較大或無法支撐時，宜選用2-3mm厚的板。