ໃນຕອນເລີ່ມຕົ້ນຂອງການອອກແບບໃ,່, ເວລາສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນການອອກແບບວົງຈອນແລະການເລືອກອົງປະກອບ, ແລະ PCB ຮູບແບບແລະຂັ້ນຕອນການວາງສາຍແມ່ນມັກຈະບໍ່ໄດ້ພິຈາລະນາຢ່າງຮອບດ້ານເນື່ອງຈາກຂາດປະສົບການ. ຄວາມລົ້ມເຫຼວທີ່ຈະອຸທິດເວລາແລະຄວາມພະຍາຍາມພຽງພໍໃຫ້ກັບໂຄງຮ່າງ PCB ແລະໄລຍະເສັ້ນທາງຂອງການອອກແບບສາມາດສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດບັນຫາຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນການຜະລິດຫຼືຄວາມບົກຜ່ອງໃນການໃຊ້ງານໄດ້ເມື່ອການອອກແບບຖືກປ່ຽນຈາກໂດເມນດິຈິຕອລໄປສູ່ຄວາມເປັນຈິງທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ສະນັ້ນອັນໃດຄືກຸນແຈ ສຳ ຄັນໃນການອອກແບບແຜງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງທັງຢູ່ໃນເຈ້ຍແລະໃນຮູບຮ່າງ. ໃຫ້ຂອງໂຄງການຂຸດຄົ້ນທາງເທີງຫ້າຄໍາແນະນໍາການອອກແບບ PCB ທີ່ຈະຮູ້ວ່າໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ PCB ຜະລິດ, ການທໍາງານ.

1 – ປັບແຕ່ງຮູບແບບສ່ວນປະກອບຂອງເຈົ້າໃຫ້ດີ

ໄລຍະການຈັດວາງອົງປະກອບຂອງຂະບວນການຈັດວາງ PCB ເປັນທັງວິທະຍາສາດແລະສິລະປະ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການພິຈາລະນາຍຸດທະສາດຂອງອົງປະກອບຫຼັກທີ່ມີຢູ່ໃນກະດານ. ໃນຂະນະທີ່ຂະບວນການນີ້ສາມາດທ້າທາຍໄດ້, ວິທີທີ່ເຈົ້າວາງເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກຈະກໍານົດວ່າມັນງ່າຍປານໃດໃນການຜະລິດກະດານຂອງເຈົ້າແລະມັນຕອບສະ ໜອງ ກັບຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບເບື້ອງຕົ້ນຂອງເຈົ້າໄດ້ດີປານໃດ.

ໃນຂະນະທີ່ມີຄໍາສັ່ງທົ່ວໄປທົ່ວໄປສໍາລັບການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ ອົງປະກອບ, ເຊັ່ນ: ການວາງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ລໍາດັບການຕິດຕັ້ງ PCB, ວົງຈອນໄຟຟ້າ, ວົງຈອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ວົງຈອນສໍາຄັນ, ແລະອື່ນ etc. , ຍັງມີຄໍາແນະນໍາສະເພາະບາງຢ່າງທີ່ຄວນຈື່ໄວ້, ລວມທັງ:

ການປະຖົມນິເທດ-ການຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບທີ່ຄ້າຍຄືກັນຢູ່ໃນຕໍາ ແໜ່ງ ດຽວກັນຈະຊ່ວຍບັນລຸຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະບໍ່ມີຂໍ້ຜິດພາດ.

ການວາງ ຕຳ ແໜ່ງ – ຫຼີກລ່ຽງການວາງອົງປະກອບນ້ອຍ smaller ໄວ້ທາງຫຼັງອົງປະກອບທີ່ໃຫຍ່ກວ່າບ່ອນທີ່ພວກມັນອາດຈະໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກການເຊື່ອມສ່ວນປະກອບທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ.

ອົງການຈັດຕັ້ງ-ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ອົງປະກອບ mount mount (SMT) ທັງbeົດວາງຢູ່ດ້ານດຽວກັນຂອງຄະນະແລະທຸກ components ອົງປະກອບທີ່ຜ່ານຮູ (TH) ຖືກວາງຢູ່ເທິງສຸດຂອງກະດານເພື່ອຫຼຸດຂັ້ນຕອນການປະກອບ.

ບົດແນະ ນຳ ການອອກແບບ PCB ອັນສຸດທ້າຍອັນ ໜຶ່ງ-ເມື່ອ ນຳ ໃຊ້ສ່ວນປະກອບເຕັກໂນໂລຍີປະສົມ (ຜ່ານຮູແລະສ່ວນປະກອບຕິດກັບພື້ນຜິວ), ຜູ້ຜະລິດອາດຕ້ອງການຂະບວນການເພີ່ມເຕີມເພື່ອປະກອບຄະນະ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ຕົ້ນທຶນລວມຂອງເຈົ້າເພີ່ມຂຶ້ນ.

ທິດທາງອົງປະກອບຊິບທີ່ດີ (ຊ້າຍ) ແລະທິດທາງອົງປະກອບຊິບບໍ່ດີ (ຂວາ)

ການຈັດວາງອົງປະກອບທີ່ດີ (ຊ້າຍ) ແລະການຈັດວາງອົງປະກອບທີ່ບໍ່ດີ (ຂວາ)

ອັນທີ 2 – ການຈັດວາງສາຍໄຟຟ້າ, ສາຍດິນແລະສາຍສັນຍານທີ່ຖືກຕ້ອງ

ຫຼັງຈາກວາງອົງປະກອບຕ່າງ then, ຈາກນັ້ນເຈົ້າສາມາດວາງແຫຼ່ງສະ ໜອງ ພະລັງງານ, ພື້ນດິນ, ແລະສາຍໄຟສັນຍານເພື່ອຮັບປະກັນວ່າສັນຍານຂອງເຈົ້າມີເສັ້ນທາງທີ່ສະອາດ, ບໍ່ມີບັນຫາ. ໃນຂັ້ນຕອນຂອງຂັ້ນຕອນການຈັດວາງນີ້, ຈົ່ງຈື່ ຄຳ ແນະ ນຳ ຕໍ່ໄປນີ້ໄວ້ໃນໃຈ:

ຊອກຫາບ່ອນສະ ໜອງ ພະລັງງານແລະຊັ້ນຍົນ

ມັນໄດ້ຖືກແນະ ນຳ ຢູ່ສະເthatີວ່າການສະ ໜອງ ພະລັງງານແລະຊັ້ນຍົນເທິງພື້ນດິນຖືກວາງຢູ່ພາຍໃນກະດານໃນຂະນະທີ່ມີຄວາມສົມດຸນແລະເປັນສູນກາງ. ອັນນີ້ຊ່ວຍປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ແຜ່ນວົງຈອນຂອງເຈົ້າງໍ, ເຊິ່ງເປັນເລື່ອງສໍາຄັນອີກວ່າອົງປະກອບຂອງເຈົ້າຢູ່ໃນຕໍາ ແໜ່ງ ຖືກຕ້ອງ. ສໍາລັບການສາກໄຟ IC, ແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ຊ່ອງທາງທົ່ວໄປສໍາລັບການສະ ໜອງ ພະລັງງານແຕ່ລະອັນ, ຮັບປະກັນຄວາມກວ້າງສາຍໄຟທີ່firmັ້ນຄົງແລະຫຼີກລ່ຽງການເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານຕ່ອງໂສ້ Daisy ຈາກອຸປະກອນໄປຫາອຸປະກອນ.

ສາຍສັນຍານຖືກເຊື່ອມຕໍ່ຜ່ານສາຍເຄເບິນ

ຕໍ່ໄປ, ເຊື່ອມຕໍ່ສາຍສັນຍານຕາມການອອກແບບຢູ່ໃນແຜນຜັງ. ມັນໄດ້ຖືກແນະ ນຳ ໃຫ້ໃຊ້ເສັ້ນທາງທີ່ສັ້ນທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ແລະເສັ້ນທາງໂດຍກົງລະຫວ່າງສ່ວນປະກອບ. ຖ້າອົງປະກອບຂອງເຈົ້າ ຈຳ ເປັນຕ້ອງໄດ້ວາງ ຕຳ ແໜ່ງ ຢຽດຕາມທາງຂວາງໂດຍບໍ່ມີອະຄະຕິ, ຂໍແນະ ນຳ ໃຫ້ເຈົ້າໂດຍພື້ນຖານແລ້ວຕໍ່ສາຍອົງປະກອບຂອງກະດານຕາມລວງນອນບ່ອນທີ່ພວກມັນອອກມາຈາກເສັ້ນລວດແລະຈາກນັ້ນຕໍ່ສາຍໃນສາຍຕັ້ງຫຼັງຈາກທີ່ມັນອອກມາ. ນີ້ຈະຖືອົງປະກອບຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງອອກຕາມລວງນອນເປັນ solder ການເຄື່ອນຍ້າຍໃນໄລຍະການເຊື່ອມໂລຫະ. ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນເຄິ່ງດ້ານເທິງຂອງຮູບຂ້າງລຸ່ມ. ການຕໍ່ສາຍສັນຍານທີ່ສະແດງຢູ່ໃນສ່ວນລຸ່ມຂອງຮູບອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຫຼົບຫຼີກຂອງສ່ວນປະກອບໃນຂະນະທີ່ສາຍນ້ ຳ ເຊື່ອມໄຫຼເຂົ້າໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ.

ສາຍໄຟທີ່ແນະ ນຳ (ລູກສອນຊີ້ບອກທິດທາງການໄຫຼຂອງນ້ ຳ ເຊື່ອມ)

ສາຍໄຟທີ່ບໍ່ໄດ້ແນະ ນຳ (ລູກສອນຊີ້ບອກທິດທາງການໄຫຼຂອງສານກັນນ້ ຳ)

ກຳ ນົດຄວາມກວ້າງຂອງເຄືອຂ່າຍ

ການອອກແບບຂອງເຈົ້າອາດຈະຕ້ອງການເຄືອຂ່າຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນທີ່ຈະນໍາເອົາກະແສຕ່າງ various, ເຊິ່ງຈະກໍານົດຄວາມກວ້າງຂອງເຄືອຂ່າຍທີ່ຕ້ອງການ. ພິຈາລະນາຄວາມຕ້ອງການພື້ນຖານນີ້, ຂໍແນະນໍາໃຫ້ໃຫ້ຄວາມກວ້າງ 0.010“ (10mil) ສໍາລັບສັນຍານອະນາລັອກແລະດິຈິຕອລທີ່ຕໍ່າໃນປະຈຸບັນ. ເມື່ອປະຈຸບັນສາຍຂອງເຈົ້າເກີນ 0.3 amperes, ມັນຄວນຈະກວ້າງຂຶ້ນ. ນີ້ແມ່ນເຄື່ອງຄິດໄລ່ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທີ່ບໍ່ເສຍຄ່າເພື່ອເຮັດໃຫ້ຂະບວນການແປງງ່າຍ.

ຈໍານວນສາມ. – ການກັກກັນທີ່ມີປະສິດທິພາບ

ເຈົ້າອາດຈະເຄີຍປະສົບມາແລ້ວວ່າແຮງດັນໄຟຟ້າແລະກະແສໄຟຟ້າຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຢູ່ໃນວົງຈອນການສະ ໜອງ ພະລັງງານສາມາດລົບກວນວົງຈອນຄວບຄຸມກະແສໄຟຟ້າຕໍ່າຂອງເຈົ້າໄດ້ແນວໃດ. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາການແຊກແຊງດັ່ງກ່າວໃຫ້ ໜ້ອຍ ທີ່ສຸດ, ປະຕິບັດຕາມ ຄຳ ແນະ ນຳ ຕໍ່ໄປນີ້:

ການໂດດດ່ຽວ – ຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະແຫຼ່ງພະລັງງານຖືກເກັບໄວ້ແຍກຕ່າງຫາກຈາກແຫຼ່ງພະລັງງານແລະແຫຼ່ງຄວບຄຸມ. ຖ້າເຈົ້າຕ້ອງເຊື່ອມຕໍ່ພວກມັນເຂົ້າກັນຢູ່ໃນ PCB, ເບິ່ງໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນຢູ່ໃກ້ກັບຈຸດສິ້ນສຸດຂອງເສັ້ນທາງໄຟຟ້າເທົ່າທີ່ຈະເປັນໄປໄດ້.

ໂຄງຮ່າງ – ຖ້າເຈົ້າໄດ້ວາງຍົນພື້ນດິນຢູ່ໃນຊັ້ນກາງ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າວາງເສັ້ນທາງທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານເລັກນ້ອຍເພື່ອຫຼຸດຄວາມສ່ຽງຂອງການແຊກແຊງວົງຈອນໄຟຟ້າແລະຊ່ວຍປົກປ້ອງສັນຍານຄວບຄຸມຂອງເຈົ້າ. ສາມາດປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາອັນດຽວກັນເພື່ອເຮັດໃຫ້ດິຈິຕອລແລະອະນາລັອກຂອງທ່ານແຍກຕ່າງຫາກ.

ການຕໍ່ຄູ່ – ເພື່ອຫຼຸດການມີຄູ່ທີ່ມີຄວາມສາມາດເນື່ອງຈາກການວາງແຜນພື້ນດິນໃຫຍ່ແລະການຕໍ່ສາຍໄຟຢູ່ດ້ານເທິງແລະດ້ານລຸ່ມຂອງມັນ, ພະຍາຍາມຂ້າມພື້ນທີ່ຈໍາລອງເທົ່ານັ້ນຜ່ານສາຍສັນຍານຄ້າຍຄືກັນ.

ຕົວຢ່າງການແຍກອົງປະກອບ (ດິຈິຕອນແລະອະນາລັອກ)

No.4 – ແກ້ໄຂບັນຫາຄວາມຮ້ອນ

ເຈົ້າເຄີຍມີການຊຸດໂຊມການປະຕິບັດວົງຈອນຫຼືແມ່ນແຕ່ຄວາມເສຍຫາຍຂອງແຜງວົງຈອນເນື່ອງຈາກບັນຫາຄວາມຮ້ອນບໍ? ເນື່ອງຈາກວ່າບໍ່ມີການພິຈາລະນາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ, ມີບັນຫາຫຼາຍຢ່າງທີ່ເຮັດໃຫ້ນັກອອກແບບຫຼາຍຄົນຕົກໃຈ. ນີ້ແມ່ນ ຄຳ ແນະ ນຳ ບາງຢ່າງທີ່ຄວນຈື່ໄວ້ເພື່ອຊ່ວຍແກ້ໄຂບັນຫາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ:

ກໍານົດອົງປະກອບທີ່ມີບັນຫາ

ຂັ້ນຕອນທໍາອິດແມ່ນເລີ່ມຄິດກ່ຽວກັບວ່າອົງປະກອບໃດຈະກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຫຼາຍທີ່ສຸດອອກຈາກກະດານ. ອັນນີ້ສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍການຊອກຫາລະດັບ“ ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ” ໃນແຜ່ນຂໍ້ມູນຂອງອົງປະກອບແລະຈາກນັ້ນປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາທີ່ແນະນໍາເພື່ອຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນທີ່ໄດ້ສ້າງຂຶ້ນ. ແນ່ນອນ, ເຈົ້າສາມາດເພີ່ມiatໍ້ນ້ ຳ ແລະພັດລົມເຮັດຄວາມເຢັນເພື່ອຮັກສາສ່ວນປະກອບໃຫ້ເຢັນ, ແລະຈື່ໄວ້ວ່າເພື່ອຮັກສາອົງປະກອບທີ່ ສຳ ຄັນໃຫ້ຢູ່ຫ່າງຈາກແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນສູງໃດ ໜຶ່ງ.

ເພີ່ມແຜ່ນອາກາດຮ້ອນ

ການເພີ່ມແຜ່ນອາກາດຮ້ອນແມ່ນມີປະໂຫຍດຫຼາຍຕໍ່ແຜງວົງຈອນທີ່ສາມາດຜະລິດໄດ້, ພວກມັນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບສ່ວນປະກອບທີ່ມີເນື້ອໃນທອງແດງສູງແລະການນໍາໃຊ້ການເຊື່ອມຄື້ນຢູ່ເທິງແຜງວົງຈອນຫຼາຍຊັ້ນ. ເນື່ອງຈາກວ່າມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຮັກສາອຸນຫະພູມຂອງຂະບວນການ, ມັນຖືກແນະນໍາສະເtoີໃຫ້ໃຊ້ແຜ່ນອາກາດຮ້ອນໃສ່ສ່ວນປະກອບທີ່ຜ່ານຮູເພື່ອເຮັດໃຫ້ຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະງ່າຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໂດຍການເຮັດໃຫ້ອັດຕາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຊ້າລົງຢູ່ທີ່ຈຸດເຊື່ອມຂອງສ່ວນປະກອບ.

ຕາມກົດລະບຽບທົ່ວໄປ, ເຊື່ອມຕໍ່ຮູຜ່ານຫຼືຮູຜ່ານທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບພື້ນດິນຫຼືຍົນພະລັງງານໂດຍໃຊ້ແຜ່ນອາກາດຮ້ອນ. ນອກຈາກແຜ່ນອາກາດຮ້ອນແລ້ວ, ເຈົ້າຍັງສາມາດເພີ່ມຢອດນໍ້າຕາຢູ່ບ່ອນທີ່ສາຍເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນຮອງເພື່ອໃຫ້ການສະ ໜັບ ສະ ໜູນ ແຜ່ນທອງແດງ/ໂລຫະເພີ່ມເຕີມ. ນີ້ຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນກົນຈັກແລະຄວາມຮ້ອນ.

ການເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນອາກາດຮ້ອນປົກກະຕິ

ວິທະຍາສາດແຜ່ນອາກາດຮ້ອນ:

ວິສະວະກອນຫຼາຍຄົນທີ່ຮັບຜິດຊອບຂະບວນການຫຼື SMT ຢູ່ໃນໂຮງງານມັກຈະພົບກັບພະລັງງານໄຟຟ້າທີ່ເກີດຂຶ້ນເອງ, ເຊັ່ນ: ຄວາມບົກຜ່ອງຂອງກະດານໄຟຟ້າເຊັ່ນ: ຄວາມເປົ່າຫວ່າງທີ່ເກີດຂຶ້ນເອງ, ການປຽກ, ຫຼືການປຽກເຢັນ. ບໍ່ວ່າຈະມີການປ່ຽນແປງສະພາບການຂອງຂະບວນການຫຼືອຸນຫະພູມຂອງເຕົາໄຟເຊື່ອມໂລຫະວິທີປັບ, ມີອັດຕາສ່ວນທີ່ແນ່ນອນຂອງກົ່ວບໍ່ສາມາດເຊື່ອມໄດ້. ຈະເປັນແນວໃດ hell ໄດ້ເກີດຂຶ້ນຢູ່ທີ່ນີ້?

ນອກ ເໜືອ ຈາກສ່ວນປະກອບແລະບັນຫາການຜຸພັງຂອງແຜງວົງຈອນ, ສືບສວນການກັບຄືນຂອງມັນຫຼັງຈາກທີ່ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີມີຢູ່ຕົວຈິງແມ່ນມາຈາກການອອກແບບ (ການອອກແບບ) ການວາງສາຍໄຟຟ້າຂອງວົງຈອນ, ແລະອັນທີ່ພົບເຫັນຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນຢູ່ໃນສ່ວນປະກອບຂອງ ຕີນເຊື່ອມທີ່ແນ່ນອນເຊື່ອມຕໍ່ກັບແຜ່ນທອງແດງຂອງພື້ນທີ່ຂະ ໜາດ ໃຫຍ່, ສ່ວນປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຫຼັງຈາກການປີ້ນສາຍເຊື່ອມເຊື່ອມຕີນເຊື່ອມ, ບາງອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອມດ້ວຍມືອາດຈະກໍ່ໃຫ້ເກີດບັນຫາການເຊື່ອມຫຼືການປິດແຜ່ນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງເນື່ອງຈາກສະຖານະການທີ່ຄ້າຍຄືກັນ, ແລະບາງອັນກໍ່ບໍ່ສາມາດເຊື່ອມອົງປະກອບໄດ້ເພາະວ່າມີຄວາມຮ້ອນດົນເກີນໄປ.

PCB ທົ່ວໄປໃນການອອກແບບວົງຈອນມັກຈະຕ້ອງວາງພື້ນທີ່ຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຂອງແຜ່ນທອງແດງເປັນແຫຼ່ງສະ ໜອງ ພະລັງງານ (Vcc, Vdd ຫຼື Vss) ແລະ Ground (GND, Ground). ພື້ນທີ່ຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ເຫຼົ່ານີ້ຂອງແຜ່ນທອງແດງປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບວົງຈອນຄວບຄຸມ (ICS) ແລະເຂັມຂອງສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.

ແຕ່ຫນ້າເສຍດາຍ, ຖ້າພວກເຮົາຕ້ອງການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແຜ່ນທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ເຫຼົ່ານີ້ກັບອຸນຫະພູມຂອງກົ່ວລະລາຍ, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວມັນໃຊ້ເວລາຫຼາຍກວ່າແຜ່ນຮອງແຕ່ລະອັນ (ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແມ່ນຊ້າລົງ), ແລະການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຈະໄວກວ່າ. ເມື່ອສົ້ນ ໜຶ່ງ ຂອງສາຍໄຟທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ດັ່ງກ່າວຖືກເຊື່ອມຕໍ່ກັບສ່ວນປະກອບນ້ອຍ such ເຊັ່ນ: ຄວາມຕ້ານທານຂະ ໜາດ ນ້ອຍແລະຄວາມສາມາດຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ແລະປາຍອື່ນ other ບໍ່ແມ່ນ, ມັນງ່າຍຕໍ່ການເຊື່ອມບັນຫາເນື່ອງຈາກຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງຂອງກົ່ວລະລາຍແລະເວລາແຂງຕົວ; ຖ້າເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ບໍ່ໄດ້ຖືກປັບຕົວໄດ້ດີ, ແລະເວລາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນບໍ່ພຽງພໍ, ຕີນເຊື່ອມຂອງສ່ວນປະກອບເຫຼົ່ານີ້ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນແຜ່ນທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແບບເສມືນເພາະວ່າພວກມັນບໍ່ສາມາດບັນລຸອຸນຫະພູມກົ່ວທີ່ລະລາຍໄດ້.

ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມດ້ວຍມື, ການເຊື່ອມໂລຫະຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບຟໍທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຈະກະຈາຍໄປໄວເກີນໄປທີ່ຈະໃຫ້ສໍາເລັດພາຍໃນເວລາທີ່ກໍານົດໄວ້. ຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ພົບເຫັນຫຼາຍທີ່ສຸດແມ່ນການເຊື່ອມແລະການເຊື່ອມໂລຫະແບບເສມືນ, ບ່ອນທີ່ມີການເຊື່ອມໂລຫະພຽງແຕ່ເຊື່ອມເຂົ້າກັບເຂັມຂອງອົງປະກອບແລະບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ກັບແຜ່ນຮອງຂອງແຜງວົງຈອນ. ຈາກຮູບລັກສະນະ, ການເຊື່ອມໂລຫະທັງwillົດຈະປະກອບເປັນບານ; ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ຜູ້ປະຕິບັດການເພື່ອເຊື່ອມຕີນເຊື່ອມຢູ່ເທິງແຜງວົງຈອນແລະເພີ່ມອຸນຫະພູມຂອງທາດເຫຼັກຕະຫຼອດ, ຫຼືໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເປັນເວລາດົນເກີນໄປ, ເພື່ອໃຫ້ສ່ວນປະກອບເກີນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເສຍຫາຍໂດຍບໍ່ຮູ້ຕົວ. ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບລຸ່ມນີ້.

ເນື່ອງຈາກວ່າພວກເຮົາຮູ້ຈຸດບັນຫາ, ພວກເຮົາສາມາດແກ້ໄຂບັນຫາໄດ້. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ພວກເຮົາຕ້ອງການອັນທີ່ເອີ້ນວ່າການອອກແບບແຜ່ນບັນເທົາຄວາມຮ້ອນເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເກີດຈາກຕີນເຊື່ອມຂອງແຜ່ນທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່. ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມ, ສາຍໄຟຢູ່ເບື້ອງຊ້າຍບໍ່ໄດ້ໃຊ້ແຜ່ນປັບອາກາດຮ້ອນ, ໃນຂະນະທີ່ສາຍໄຟຢູ່ເບື້ອງຂວາໄດ້ນໍາໃຊ້ການເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນອາກາດຮ້ອນ. ມັນສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າມີສາຍນ້ອຍ small ພຽງສອງສາມເສັ້ນຢູ່ໃນພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງແຜ່ນຮອງແລະແຜ່ນທອງແດງຂະ ໜາດ ໃຫຍ່, ເຊິ່ງສາມາດຈໍາກັດການສູນເສຍອຸນຫະພູມຢູ່ເທິງແຜ່ນໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແລະບັນລຸຜົນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີຂຶ້ນ.

ສະບັບເລກທີ 5 – ກວດເບິ່ງວຽກງານຂອງເຈົ້າ

ມັນເປັນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະຮູ້ສຶກຕື້ນຕັນໃຈຢູ່ໃນຕອນທ້າຍຂອງໂຄງການອອກແບບເມື່ອເຈົ້າກໍາລັງຮວບຮວມແລະຕົບທຸກຕ່ອນເຂົ້າກັນ. ສະນັ້ນ, ການກວດກາຄວາມພະຍາຍາມອອກແບບຂອງເຈົ້າສອງເທື່ອແລະສາມເທື່ອໃນຂັ້ນຕອນນີ້ສາມາດmeanາຍເຖິງຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຄວາມສໍາເລັດຂອງການຜະລິດແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

ເພື່ອຊ່ວຍໃຫ້ສໍາເລັດຂະບວນການຄວບຄຸມຄຸນະພາບ, ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ເຈົ້າສະເstartີວ່າເຈົ້າເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍການກວດສອບກົດລະບຽບໄຟຟ້າ (ERC) ແລະການອອກແບບກວດສອບກົດລະບຽບ (DRC) ເພື່ອກວດພິສູດວ່າການອອກແບບຂອງເຈົ້າກົງກັບກົດເກນແລະຂໍ້ຈໍາກັດທັງົດ. ດ້ວຍທັງສອງລະບົບ, ເຈົ້າສາມາດກວດເບິ່ງຄວາມກວ້າງຂອງການເກັບກູ້, ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ, ການຕັ້ງຄ່າການຜະລິດທົ່ວໄປ, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມໄວສູງແລະວົງຈອນສັ້ນ.

ເມື່ອ ERC ແລະ DRC ຂອງເຈົ້າຜະລິດຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ຜິດພາດ, ຂໍແນະນໍາໃຫ້ເຈົ້າກວດເບິ່ງສາຍໄຟຂອງແຕ່ລະສັນຍານ, ຈາກແຜນຜັງໄປຫາ PCB, ສາຍສັນຍານເທື່ອລະເສັ້ນເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າເຈົ້າບໍ່ໄດ້ຂາດຂໍ້ມູນໃດ. ນອກຈາກນັ້ນ, ໃຊ້ເຄື່ອງມືການອອກແບບແລະຄວາມສາມາດໃນການອັດ ໜ້າ ກາກຂອງເຈົ້າເພື່ອຮັບປະກັນວ່າວັດສະດຸໂຄງຮ່າງ PCB ຂອງເຈົ້າກົງກັບແຜນຜັງຂອງເຈົ້າ.